Pasta de soldar
para soldadura por re fusión

LMPA™-Q6 solder paste

LMPA™-Q6

NUEVO

  • Pasta de soldadura de bajo punto de fusión mejorada

  • Alta estabilidad en la pantalla

  • Absolutamente libre de halógenos

  • Residuo leve, claro y transparente

  • Bajo nivel de voids

  • Reducción del coste de producción

  • Mayor fiabilidad mecánica

Interflux® LMPA ™ -Q6 pasta de soldar, no-clean con la aleación de bajo punto de fusión y alta fiabilidad LMPA ™ -Q.

Interflux® LMPA ™ -Q6 pasta de soldar, no-clean con la aleación de bajo punto de fusión y alta fiabilidad LMPA ™ -Q.
La pasta de soldar LMPA ™ -Q6 ha mejorado la estabilidad de impresión, la vida en la pantalla y el residuo es más transparente en comparación con la
DP 5600.
RO L0 según las normas IPC y EN.
Contenido en halógenos: 0,00%

DP 5600

DP 5600

POPULAR

  • Para de soldadura para re fusión

  • Para impresión serigrafía

  • Para dispensación

  • Absolutamente libre de halógenos

  • Temperatura de fusión baja

  • Baja generación de burbujas en la soldadura (voiding)

Interflux® DP 5600 es una pasta de soldar no-clean, para temperaturas bajas de aleaciones con SnBi (Ag).

Interflux® DP 5600 es una pasta de soldar no-clean, para temperaturas bajas de aleaciones con SnBi (Ag).
según normas EN y IPC son RO L0
Contenido halógeno: 0,00%
Sn42Bi57Ag1 (punto de fusión 139°C ~ 282°F)

LP 5720 Pb-freeLP 5720 SnPb(Ag)

LP 5720

NUEVO

  • Alta estabilidad en la pantalla

  • Absolutamente libre de halógenos

  • Para aleaciones de SnPb(Ag)

  • Para aleaciones sin plomo

  • Residuo transparente después de re fusión

Interflux® LP 5720 pasta de soldar no-clean con estabilidad de impresión optimizada y residuo transparente después de re fusión. Para aleaciones sin plomo y SnPb(Ag).

Interflux® LP 5720 pasta de soldar no-clean con estabilidad de impresión optimizada y residuo transparente después de re fusión. Para aleaciones sin plomo y SnPb(Ag).
LP 5720 sucede a la DP 5505.
RO L0 según las normas IPC y EN.
Contenido en halógenos: 0,00%

DP 5505 Pb-freeDP 5505 SnPb

DP 5505

  • Para soldadura por re fusión

  • Para impresión serigrafía

  • Para dispensación

  • Absolutamente libre de halógenos

  • Aleaciones sin plomo

  • Aleaciones SnPb

Interflux® DP 5505 es una pasta de soldar general, no-clean con alta estabilidad para aleaciones SnPb(Ag) y sin plomo.

Interflux® DP 5505 es una pasta de soldar general, no-clean con alta estabilidad para aleaciones sin plomo y SnPb(Ag).
Baja generación de burbujas en la soldadura (voiding)
Reducido defecto head-in-pillow
Altas velocidades de impresión
según normas EN y IPC es RO L0
Contenido halógeno: 0,00%

µ-DIFE 7

  • Para la soldadura para re fusión

  • Para reparación y reproceso

  • Para inmersión

  • Absolutamente libre de halógenos

Interflux® µ-dIFe 7 es una pasta de soldar sin plomo de no-clean para aplicaciones por inmersión.

Interflux® µ-dIFe 7 es una pasta de soldar sin plomo de no-clean para aplicaciones por inmersión.
Volumen de pasta repetible y selectiva
Aplicación fácil y rápida
Reducción del riesgo de puente μ-BGA
Adecuada para ERSA Dip&Print
Para BGA, J-lead y Gull Wing
según normas EN y IPC es RO L0
Contenido halógeno: 0,00%

IF 9009lt Pb-freeIF 9009lt SnPb

IF 9009LT

  • Para soldadura para re fusión

  • Para impresión serigrafía

  • Para dispensación

  • Aleaciones sin plomo

  • Aleaciones SnPb

  • Alta Actividad

Interflux® IF 9009LT es una pasta de soldar no-clean, con una actividad alta, para aleaciones SnPb(Ag) y sin plomo.

Interflux® IF 9009LT es una pasta de soldar no-clean, con una actividad alta, para aleaciones SnPb(Ag) y sin plomo.
Para superficies difíciles de soldar y degradadas
según normas EN y IPC es RE L1

Accesorios
para soldadura por re fusión

IF Purgel

PURGEL

  • Para reparación

  • Para dispensación

  • Aprobado por MYDATA para MY 500

Interflux® Purgel es un limpiador / acondicionador , neutro para bombas y válvulas en sistemas de dispensación .

Interflux® Purgel es un limpiador / acondicionador, neutro para bombas y válvulas en sistemas de dispensación.
Para preservar las partes en el dispensador, cuando no esté en uso.
Aprobado por MYDATA para su MY 500

Interflux IPA-DI wipesInterflux IPA-DI wipes

TOALLITAS IPA/ DI

  • ESD-seguro

Interflux® toallitas pre saturadas IPA / DI en flip-top y sacos de recarga para limpieza general de superficies.

Interflux® toallitas pre saturadas IPA / DI en flip-top y sacos de recarga para limpieza general de superficies.
sin hilos, no tejidos
Tamaño toallita único: 15 x 21cm
100 unid / rollo

IF Stencil Clean WipesIF Stencil Clean Refil bag

STENCIL CLEAN WIPES

  • For stencil cleaning

  • Alcohol based

  • ESD-safe

Interflux® toallitas pre saturadas en flip-top y sacos de recarga para la eliminación de la pasta de soldadura y adhesivo SMT no curado de sténcils y herramientas.

Interflux® toallitas pre saturadas en flip-top y sacos de recarga para la eliminación de la pasta de soldadura y adhesivo SMT no curado de sténcils y herramientas.
sin hilos, no tejidos
Tamaño toallita único: 15 x 21cm
100 unid / rollo

ISC 8020

ISC 8020

stencil cleaning fluid

  • Para impresión serigrafía

  • Base de alcohol

Interflux® ISC 8020 es un líquido de limpieza para impresoras de serigrafía.

Interflux® ISC 8020 es un líquido de limpieza para impresoras de serigrafía.
Para la eliminación de pasta de soldadura y adhesivos SMT no curados.

¿No encuentra el producto? Para obtener una lista completa de productos, visite nuestra biblioteca

Edificio de oficinas Interflux Electronics Bélgica
CONTACTAR
LA CENTRAL DE INTERFLUX

Interflux Electronics NV
Gent zeehaven 3170A
Eddastraat 51
9042 Gent
BELGICA

Tel.: +32 9251 4959
Fax: +32 9251 4970
info@interflux.com

CONTACTO
INTERFLUX MUNDIAL

Mapa geográfico del grupo Interflux

Website por NABU websites