Pasta de soldar
no-clean

LMPA™-Q6 solder paste

LMPA™-Q6

NUEVO

  • Pasta de soldadura de bajo punto de fusión mejorada

  • Alta estabilidad en la pantalla

  • Absolutamente libre de halógenos

  • Residuo leve, claro y transparente

  • Bajo nivel de voids

  • Reducción del coste de producción

  • Mayor fiabilidad mecánica

Interflux® LMPA ™ -Q6 pasta de soldar, no-clean con la aleación de bajo punto de fusión y alta fiabilidad LMPA ™ -Q.

Interflux® LMPA ™ -Q6 pasta de soldar, no-clean con la aleación de bajo punto de fusión y alta fiabilidad LMPA ™ -Q.
La pasta de soldar LMPA ™ -Q6 ha mejorado la estabilidad de impresión, la vida en la pantalla y el residuo es más transparente en comparación con la
DP 5600.
RO L0 según las normas IPC y EN.
Contenido en halógenos: 0,00%

1354
DP 5600

DP 5600

POPULAR

  • Para de soldadura para re fusión

  • Para impresión serigrafía

  • Para dispensación

  • Absolutamente libre de halógenos

  • Temperatura de fusión baja

  • Baja generación de burbujas en la soldadura (voiding)

Interflux® DP 5600 es una pasta de soldar no-clean, para temperaturas bajas de aleaciones con SnBi (Ag).

Interflux® DP 5600 es una pasta de soldar no-clean, para temperaturas bajas de aleaciones con SnBi (Ag).
según normas EN y IPC son RO L0
Contenido halógeno: 0,00%
Sn42Bi57Ag1 (punto de fusión 139°C ~ 282°F)

360
LP 5720 Pb-freeLP 5720 SnPb(Ag)

LP 5720

NUEVO

  • Alta estabilidad en la pantalla

  • Absolutamente libre de halógenos

  • Para aleaciones de SnPb(Ag)

  • Para aleaciones sin plomo

  • Residuo transparente después de re fusión

Interflux® LP 5720 pasta de soldar no-clean con estabilidad de impresión optimizada y residuo transparente después de re fusión. Para aleaciones sin plomo y SnPb(Ag).

Interflux® LP 5720 pasta de soldar no-clean con estabilidad de impresión optimizada y residuo transparente después de re fusión. Para aleaciones sin plomo y SnPb(Ag).
LP 5720 sucede a la DP 5505.
RO L0 según las normas IPC y EN.
Contenido en halógenos: 0,00%

1355
DP 5505 Pb-freeDP 5505 SnPb

DP 5505

  • Para soldadura por re fusión

  • Para impresión serigrafía

  • Para dispensación

  • Absolutamente libre de halógenos

  • Aleaciones sin plomo

  • Aleaciones SnPb

Interflux® DP 5505 es una pasta de soldar general, no-clean con alta estabilidad para aleaciones SnPb(Ag) y sin plomo.

Interflux® DP 5505 es una pasta de soldar general, no-clean con alta estabilidad para aleaciones sin plomo y SnPb(Ag).
Baja generación de burbujas en la soldadura (voiding)
Reducido defecto head-in-pillow
Altas velocidades de impresión
según normas EN y IPC es RO L0
Contenido halógeno: 0,00%

359

µ-DIFE 7

  • Para la soldadura para re fusión

  • Para reparación y reproceso

  • Para inmersión

  • Absolutamente libre de halógenos

Interflux® µ-dIFe 7 es una pasta de soldar sin plomo de no-clean para aplicaciones por inmersión.

Interflux® µ-dIFe 7 es una pasta de soldar sin plomo de no-clean para aplicaciones por inmersión.
Volumen de pasta repetible y selectiva
Aplicación fácil y rápida
Reducción del riesgo de puente μ-BGA
Adecuada para ERSA Dip&Print
Para BGA, J-lead y Gull Wing
según normas EN y IPC es RO L0
Contenido halógeno: 0,00%

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IF 9009lt Pb-freeIF 9009lt SnPb

IF 9009LT

  • Para soldadura para re fusión

  • Para impresión serigrafía

  • Para dispensación

  • Aleaciones sin plomo

  • Aleaciones SnPb

  • Alta Actividad

Interflux® IF 9009LT es una pasta de soldar no-clean, con una actividad alta, para aleaciones SnPb(Ag) y sin plomo.

Interflux® IF 9009LT es una pasta de soldar no-clean, con una actividad alta, para aleaciones SnPb(Ag) y sin plomo.
Para superficies difíciles de soldar y degradadas
según normas EN y IPC es RE L1

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