Flux penyolderan
untuk pra-pelapisan timah

IF 2005C

IF 2005C

  • Berbasis alkohol

  • Untuk proses soldering selektif

  • Untuk proses sebelum pelapisan timah

  • Tidak mengandung halida

  • Berdaya deoksidasi tinggi

  • Tahan terhadap pemanasan berjangka waktu lama

  • Kompatibilitas tinggi dengan pernis

Interflux® IF 2005C dengan kandungan padat 3,3% merupakan flux tanpa pembersih bebas resin dan rosin. Produk ini dapat digunakan ketika proses penyolderan memerlukan aktivasi yang lebih banyak daripada yang diberikan IF 2005M atau IF2005K.

Interflux® IF 2005C dengan kandungan padat 3,3% merupakan flux tanpa pembersih bebas resin dan rosin. Produk ini dapat digunakan ketika proses penyolderan memerlukan aktivasi yang lebih banyak daripada yang diberikan IF 2005M atau IF2005K.
Kompatibel SnPb dan bebas timbal
Cocok untuk pemberian flux dengan penyemprotan atau buih
OR L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan padat: 3,3% ± 0,3
Kandungan halida: 0,00%

PACIFIC 2009M

PACIFIC 2009M

  • Flux berbasis air

  • Untuk proses soldering gelombang

  • Untuk proses soldering selektif

  • Untuk proses sebelum pelapisan timah

  • Untuk flux dengan cara semprot

  • Bebas halide

  • Tahan terhadap pemanasan berjangka waktu lama

  • Kandungan sisa rendah

Interflux® PacIFic 2009M adalah flux tanpa pembersih berbasis air yang utamanya digunakan untuk penyolderan gelombang dan selektif.

Interflux® PacIFic 2009M adalah flux tanpa pembersih berbasis air yang utamanya digunakan untuk penyolderan gelombang dan selektif.
Untuk proses SnPb dan proses bebas timbal
OR L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan padat: 3,7% ±0,15
Kandungan halida: 0,00%

IF 3006

IF 3006

  • Rendah VOC

  • Untuk penyolderan gelombang

  • Untuk penyolderan selektif

  • Untuk proses sebelum pelapisan timah

  • Bebas halida

  • Kompatibilitas tinggi dengan pernis

Interflux® IF 3006 adalah flux penyolderan tanpa pembersih yang bebas resin dan rosin, dengan kandungan VOC dikurangi.

Interflux® IF 3006 adalah flux penyolderan tanpa pembersih yang bebas resin dan rosin, dengan kandungan VOC dikurangi.
Untuk proses SnPb dan proses bebas timbal
Juga untuk pra-pelapisan timah
OR L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan padat: 3,2% ±0,2
Kandungan halida: 0,00%

Alat pembantu
untuk pra-pelapisan timah

IF 910 de-oxidation oil

IF 910

de-oxidation oil

  • Untuk proses soldering gelombang

  • Untuk pra-pelapisan timah

  • Untuk pencelupan

  • Untuk logam campuran SnPb(Ag)

  • Untuk logam campuran bebas timbal

Minyak deoksidasi Interflux® IF 910 memisahkan oksida dari solder yang baik pada solder bath.

Minyak deoksidasi Interflux® IF 910 memisahkan oksida dari solder yang baik pada solder bath.
Mengurangi konsumsi solder.

Anti-oxidant pellets

ANTI-OXIDANT PELLETS

Butir antioksidan

  • Untuk penyolderan gelombang

  • Untuk penyolderan selektif

  • Untuk pra-pelapisan timah

  • Untuk proses SnPb(Ag)

  • Untuk proses bebas timbal

Butir antioksidan Interflux® meminimalkan pembentukan oksida pada solder bath SnPb(Ag) dan bebas timbal.

Butir antioksidan Interflux® meminimalkan pembentukan oksida pada solder bath SnPb(Ag) dan bebas timbal.
Gunakan sebagai tambahan pada solder bath
Untuk logam campuran SnPb(Ag) (label biru) atau bebas timbal (label hijau)
Butir antioksidan tidak disarankan pada atmosfer lembam yang tertutup dan untuk logam campuran solder yang mengandung Ni.

solder bars

SOLDER BARS

Batang solder

  • Untuk penyolderan gelombang

  • Untuk penyolderan selektif

  • Untuk pra-pelapisan timah

  • Untuk pencelupan

Batang Solder Interflux® terbuat dari logam dengan kemurnian tinggi dan beroksidasi rendah dalam logam campuran SnPb(Ag) dan bebas timbal.

Batang Solder Interflux® terbuat dari logam dengan kemurnian tinggi dan beroksidasi rendah dalam logam campuran SnPb(Ag) dan bebas timbal.

Plain Solder Wire

PLAIN SOLDER WIRE

Timah solder murni

  • Untuk proses soldering selektif

  • Untuk pra-pelapisan timah

  • Untuk pencelupan

Kabel Solder Polos Interflux® untuk penyolderan otomatis pada sistem penyolderan selektif dalam logam campuran SnPb(Ag) dan bebas timbal.

Kabel Solder Polos Interflux® untuk penyolderan otomatis pada sistem penyolderan selektif dalam logam campuran SnPb(Ag) dan bebas timbal.
Diameter kabel: 2mm
Dalam kumparan 4kg
Ukuran kumparan: 125mm x 125mm (dia.x panjang)

Solder Grenailles

SOLDER PELLETS

Butir solder

  • Untuk penyolderan gelombang

  • Untuk penyolderan selektif

  • Untuk pengerjaan ulang dan perbaikan

  • Untuk pra-pelapisan timah

  • Untuk pencelupan

Butir Solder Interflux® adalah bagian kecil dari solder untuk pengisian bath solder yang mudah dalam logam campuran SnPb(Ag) dan bebas timbal.

Butir Solder Interflux® adalah bagian kecil dari solder untuk pengisian bath solder yang mudah dalam logam campuran SnPb(Ag) dan bebas timbal.

Ukuran: Sekitar 1cm x 1cm

Tidak dapat menemukan produk? Untuk daftar yang lengkap mengenai produk, cek perpustakaan kami

Interflux Electronics Belgium office building
Kontak Kantor Pusat Interflux

Interflux Electronics NV
Gent zeehaven 3170A
Eddastraat 51
9042 Gent
BELGIUM

Tel.: +32 9251 4959
Fax: +32 9251 4970
info@interflux.com

Kontak Interflux di Seluruh Dunia

Geographical map of the Interflux group

Website oleh NABU websites