Flux penyolderan berbasis alkohol

OSPI 3311M soldering flux

OSPI 3311M

KEBARUAN

  • Flux berbasis alkohol

  • Untuk soldering gelombang

  • Bebas halida

  • Berdaya deoksidasi tinggi

  • Untuk menyolder OSP

Interflux® OSPI 3311M adalah flux tanpa pembersih berbasis alkohol untuk menyolder papan jadi OSP yang telah melewati satu atau dua siklus reflow.

Interflux® OSPI 3311M adalah flux tanpa pembersih berbasis alkohol untuk menyolder papan jadi OSP yang telah melewati satu atau dua siklus reflow.
Untuk proses SnPb dan proses bebas timbal
OR L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan halida: 0,00%

1151

IF 2005M

  • Berbasis alkohol

  • Untuk soldering gelombang

  • Bebas halida

  • Kompatibilitas tinggi dengan pernis

  • No-residue™

Interflux® IF 2005M adalah standar flux yang dikenal secara internasional bebas resin dan rosin, bebas pembersihan / No-residue™ (tidak ada sisa).

Interflux® IF 2005M adalah standar flux yang dikenal secara internasional bebas resin dan rosin, bebas pembersihan / No-residue™ (tidak ada sisa).
Interflux® IF 2005M terdaftar QPL (disetujui untuk MIL-F-14256F).
Kompatibel SnPb dan bebas timbal
Cocok untuk pemberian flux dengan penyemprotan atau buih
OR L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan padat: 1,85% ±0,15
Kandungan halida: 0,00%

1135
IF 2005K

IF 2005K

  • Berbasis alkohol

  • Untuk soldering gelombang

  • Tidak mengandung halida

  • Kompatibilitas tinggi dengan pernis

  • kandungan sisa rendah

Interflux® IF 2005K dengan kandungan padat 2,5% merupakan flux tanpa pembersih bebas resin dan rosin. Produk ini dapat digunakan ketika proses penyolderan memerlukan aktivasi yang lebih banyak daripada yang diberikan IF 2005M.

Interflux® IF 2005K dengan kandungan padat 2,5% merupakan flux tanpa pembersih bebas resin dan rosin. Produk ini dapat digunakan ketika proses penyolderan memerlukan aktivasi yang lebih banyak daripada yang diberikan IF 2005M.
Kompatibel SnPb dan bebas timbal
Cocok untuk pemberian flux dengan tehnik semprot atau busa
OR L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan padat: 2,5% ±0,3
Kandungan halida: 0,00%

1134
IF 2005C

IF 2005C

  • Berbasis alkohol

  • Untuk proses soldering selektif

  • Untuk proses sebelum pelapisan timah

  • Tidak mengandung halida

  • Berdaya deoksidasi tinggi

  • Tahan terhadap pemanasan berjangka waktu lama

  • Kompatibilitas tinggi dengan pernis

Interflux® IF 2005C dengan kandungan padat 3,3% merupakan flux tanpa pembersih bebas resin dan rosin. Produk ini dapat digunakan ketika proses penyolderan memerlukan aktivasi yang lebih banyak daripada yang diberikan IF 2005M atau IF2005K.

Interflux® IF 2005C dengan kandungan padat 3,3% merupakan flux tanpa pembersih bebas resin dan rosin. Produk ini dapat digunakan ketika proses penyolderan memerlukan aktivasi yang lebih banyak daripada yang diberikan IF 2005M atau IF2005K.
Kompatibel SnPb dan bebas timbal
Cocok untuk pemberian flux dengan penyemprotan atau buih
OR L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan padat: 3,3% ± 0,3
Kandungan halida: 0,00%

1133

Flux penyolderan bebas VOC

SelectIF 2040

SELECTIF 2040

NEW

  • Flux berbasis air

  • Untuk penyolderan selektif

  • Bebas halida

  • Berdaya deoksidasi tinggi

  • Tahan terhadap pemanasan berjangka waktu lama

  • Berkompatibilitas tinggi dengan pelapisan konformal

  • Kandungan sisa rendah

Interflux® SelectIF 2040 flux penyolderan selektif tanpa pembersih yang berbasis air dengan jendela pemrosesan yang lebar dan pembentukan residu yang rendah.

Interflux® SelectIF 2040 flux penyolderan selektif tanpa pembersih yang berbasis air dengan jendela pemrosesan yang lebar dan pembentukan residu yang rendah.
Tahan terhadap pemrosesan temperatur tinggi dan waktu pemrosesan lama.
Untuk proses SnPb dan proses bebas timbal
OR L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan padat: 6,5% ±0,2
Kandungan halida: 0,00%

1158
PACIFIC 2009M

PACIFIC 2009M

  • Flux berbasis air

  • Untuk proses soldering gelombang

  • Untuk proses soldering selektif

  • Untuk proses sebelum pelapisan timah

  • Untuk flux dengan cara semprot

  • Bebas halide

  • Tahan terhadap pemanasan berjangka waktu lama

  • Kandungan sisa rendah

Interflux® PacIFic 2009M adalah flux tanpa pembersih berbasis air yang utamanya digunakan untuk penyolderan gelombang dan selektif.

Interflux® PacIFic 2009M adalah flux tanpa pembersih berbasis air yang utamanya digunakan untuk penyolderan gelombang dan selektif.
Untuk proses SnPb dan proses bebas timbal
OR L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan padat: 3,7% ±0,15
Kandungan halida: 0,00%

1152
PACIFIC 2009MLF

PACIFIC 2009MLF

  • Flux berbasis air

  • Untuk penyolderan gelombang

  • Untuk penyolderan selektif

  • Untuk pemberian flux dengan penyemprotan

  • Bebas halida

  • Tidak membentuk bola solder

PacIFic 2009MLF adalah flux penyolderan tanpa pembersihan berbasis air yang dibuat untuk meminimalkan pembentukan bola solder mikro.

PacIFic 2009MLF adalah flux penyolderan tanpa pembersihan berbasis air yang dibuat untuk meminimalkan pembentukan bola solder mikro.
Untuk proses SnPb dan proses bebas timbal
Terutama digunakan untuk: penyolderan gelombang dan penyolderan selektif
OR L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan padat: 3,6% ±0,2
Kandungan halida: 0,00%

1153
PACIFIC 2009MLF-E

PACIFIC 2009MLF-E

  • Flux berbasis air

  • Untuk penyolderan gelombang

  • Untuk pemberian flux dengan penyemprotan

  • Bebas halida

  • Mengurangi residu

  • Mengurangi pembentukan bola solder

PacIFic 2009MLF-E adalah flux tanpa pembersihan berbasis air yang menggabungkan tingkat residu rendah dan mengurangi pembentukan bola solder mikro.

PacIFic 2009MLF-E adalah flux tanpa pembersihan berbasis air yang menggabungkan tingkat residu rendah dan mengurangi pembentukan bola solder mikro.
Untuk proses SnPb dan proses bebas timbal
Biasa digunakan untuk: penyolderan gelombang
OR L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan padat: 3,6% ±0,25
Kandungan halida: 0,00%

1154
PACIFIC 2010F

PACIFIC 2010F

  • Flux berbasis air

  • Untuk penyolderan gelombang

  • Untuk pemberian flux dengan penyemprotan

  • Untuk pemberian flux dengan buih

  • Bebas halida

  • Tahan terhadap pemanasan berjangka waktu lama

  • Beresidu rendah

PacIFic 2010F adalah flux tanpa pembersihan berbasis air untuk pengaplikasian flux dengan buih.

PacIFic 2010F adalah flux tanpa pembersihan berbasis air untuk pengaplikasian flux dengan buih.
Untuk penyolderan gelombang SnPb dan bebas timbal
OR L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan padat: 2,5% ±0,15
Kandungan halida: 0,00%

1155

Flux penyolderan rendah VOC

IF 3006

IF 3006

  • Rendah VOC

  • Untuk penyolderan gelombang

  • Untuk penyolderan selektif

  • Untuk proses sebelum pelapisan timah

  • Bebas halida

  • Kompatibilitas tinggi dengan pernis

Interflux® IF 3006 adalah flux penyolderan tanpa pembersih yang bebas resin dan rosin, dengan kandungan VOC dikurangi.

Interflux® IF 3006 adalah flux penyolderan tanpa pembersih yang bebas resin dan rosin, dengan kandungan VOC dikurangi.
Untuk proses SnPb dan proses bebas timbal
Juga untuk pra-pelapisan timah
OR L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan padat: 3,2% ±0,2
Kandungan halida: 0,00%

1136

Flux penyolderan berbasis rosin

AF 4818PbF

AF 4818 PBF

  • Mengandung rosin

  • Berbasis alkohol

  • Untuk proses soldering gelombang

  • Pemakaian flux dengan cars semprot

  • Tidak menagndung halida

  • Berdaya deoksidasi tinggi

  • Tahan terhadap pemanasan berjangka waktu lama

Interflux® AF 4818 PbF flux penyolderan tanpa pembersih berbasis pelarut yang mengandung rosin, dengan kandungan padat yang lebih banyak dan jendela pemrosesan yang besar.

Interflux® AF 4818 PbF flux penyolderan tanpa pembersih berbasis pelarut yang mengandung rosin, dengan kandungan padat yang lebih banyak dan jendela pemrosesan yang besar.
Untuk proses penyolderan gelombang SnPb dan bebas timbal
RO L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan padat: 5%
Kandungan halida: 0,00%

1116

Flux penyolderan Pengerjaan Ulang & Perbaikan

IF 8300

SERI IF 8300

  • Untuk pengerjaan ulang & perbaikan

  • Untuk proses soldering reflow

  • Untuk pemakaian dengan cara penetesan

  • Untuk pemakaian dengan cara cetak stensil

  • Untuk pencelupan

  • Tidak mengandung halida

  • Beresidu rendah

Interflux® IF 8300 adalah flux gel lekat tanpa pembersih dan bebas halida.

Interflux® IF 8300 adalah flux gel lekat tanpa pembersih dan bebas halida.
Untuk proses SnPb dan proses bebas timbal
Cocok untuk pekerjaan reball dan pengerjaan ulang BGA
OR L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan halida: 0,00%
3 viskositas yang berbeda:
IF 8300 : 210 kcps
IF 8300-4 : 70 kcps
IF 8300-6 : 25 kcps

1141
Interflux IF7500HAB solder fluxInterflux IF7500HAB solder flux

IF 7500HAB

  • Untuk pengerjaan ulang & perbaikan

  • Untuk penyolderan reflow

  • Untuk pemakaian dengan cara penetesan

  • Untuk pemakaian dengan cara cetak stensil

  • Untuk pencelupan

  • Bebas halida

  • Tahan terhadap pengerjaan berjangka waktu lama

  • Berdaya deoksidasi tinggi

  • Mengandung rosin

Interflux® IF 7500HAB adalah flux gel lekat tanpa pembersihan dan bebas halida dengan jendela pemrosesan yang ditingkatkan.

Interflux® IF 7500HAB adalah flux gel lekat tanpa pembersihan dan bebas halida dengan jendela pemrosesan yang ditingkatkan.
Untuk proses SnPb dan proses bebas timbal
Cocok untuk pekerjaan reball dan pengerjaan ulang BGA
EO M0 berdasarkan standar EN dan IPC.
Kandungan halida: 0,00%
Viskositas: 200 kcps

1139
IF 8001

IF 8001

  • Flux berbasis alkohol

  • Untuk pengerjaan ulang & perbaikan

  • Bebas halida

  • Beresidu rendah

Interflux® IF 8001 adalah flux penyolderan tanpa pembersih berbasis pelarut dengan pembentukan residu yang rendah untuk pengaplikasian flux selektif.

Interflux® IF 8001 adalah flux penyolderan tanpa pembersih berbasis pelarut dengan pembentukan residu yang rendah untuk pengaplikasian flux selektif.
Untuk proses SnPb dan proses bebas timbal
Terutama digunakan untuk: penyolderan dengan tangan. Penggunaan lainnya: penyolderan otomatis, penyolderan stempel, dll...
RE L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan halida: 0,00%
IF 8001 tersedia dalam pena flux yang dapat diisi ulang dan tidak dapat diisi ulang.

1140

IF 6000

  • Berbasis alkohol

  • Untuk pengerjaan ulang & perbaikan

  • Tidak menagdung halida

  • Mengandung rosin

  • Berdaya deoksidasi tinggi

  • Tahan terhadap pemanasan berjangka waktu lama

Interflux® IF 6000 adalah flux penyolderan tanpa pembersihan yang mengandung rosin dengan jendela pemrosesan yang ditingkatkan untuk pengaplikasian flux selektif.

Interflux® IF 6000 adalah flux penyolderan tanpa pembersihan yang mengandung rosin dengan jendela pemrosesan yang ditingkatkan untuk pengaplikasian flux selektif.
Untuk proses SnPb dan proses bebas timbal
Terutama digunakan untuk: penyolderan dengan tangan. Penggunaan lainnya: penyolderan otomatis, penyolderan stempel, pengerjaan ulang BGA, wafer bumping, dll...
RO L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan halida: 0,00%
IF 6000 tersedia dalam pena flux yang dapat diisi ulang dan tidak dapat diisi ulang.

1137

TERRIFIC RP65

  • Flux berbasis air

  • Untuk pengerjaan ulang & perbaikan

  • Tidak mengandung halida

  • Tahan terhadap pemanasan berjangka waktu lama

TerrIFic RP65 adalah flux penyolderan tanpa pembersih berbasis air untuk pengaplikasian flux selektif.

TerrIFic RP65 adalah flux penyolderan tanpa pembersih berbasis air untuk pengaplikasian flux selektif.
Untuk proses SnPb dan proses bebas timbal
Terutama digunakan untuk: penyolderan dengan tangan. Penggunaan lainnya: penyolderan otomatis, penyolderan stempel, dll...
OR L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan halida: 0,00%
TerrIFic RP 65 tersedia dalam pena flux yang dapat diisi ulang dan tidak dapat diisi ulang.

1163

Pengencer flux

Interflux T2005M thinnerInterflux T2005M thinner

T 2005M

  • Berbasis alkohol

  • Tidak mengandung halida

  • Untuk flux seri IF 2005

Interflux® T 2005M adalah bahan pengencer / pencair untuk flux seri IF 2005.

Interflux® T 2005M adalah bahan pengencer / pencair untuk flux seri IF 2005.
Digunakan dalam pemberian flux buih atau aplikasi flux terbuka lainnya.

1162

Tidak dapat menemukan produk? Untuk daftar yang lengkap mengenai produk, cek perpustakaan kami

Interflux Electronics Belgium office building
Kontak Kantor Pusat Interflux

Interflux Electronics NV
Gent zeehaven 3170A
Eddastraat 51
9042 Gent
BELGIUM

Tel.: +32 9251 4959
Fax: +32 9251 4970
info@interflux.com

Kontak Interflux di Seluruh Dunia

Geographical map of the Interflux group

Website oleh NABU websites