Flux penyolderan
untuk penyolderan gelombang

OSPI 3311M soldering flux

OSPI 3311M

KEBARUAN

  • Flux berbasis alkohol

  • Untuk soldering gelombang

  • Bebas halida

  • Berdaya deoksidasi tinggi

  • Untuk menyolder OSP

Interflux® OSPI 3311M adalah flux tanpa pembersih berbasis alkohol untuk menyolder papan jadi OSP yang telah melewati satu atau dua siklus reflow.

Interflux® OSPI 3311M adalah flux tanpa pembersih berbasis alkohol untuk menyolder papan jadi OSP yang telah melewati satu atau dua siklus reflow.
Untuk proses SnPb dan proses bebas timbal
OR L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan halida: 0,00%

IF 2005M

  • Berbasis alkohol

  • Untuk soldering gelombang

  • Bebas halida

  • Kompatibilitas tinggi dengan pernis

  • No-residue™

Interflux® IF 2005M adalah standar flux yang dikenal secara internasional bebas resin dan rosin, bebas pembersihan / No-residue™ (tidak ada sisa).

Interflux® IF 2005M adalah standar flux yang dikenal secara internasional bebas resin dan rosin, bebas pembersihan / No-residue™ (tidak ada sisa).
Interflux® IF 2005M terdaftar QPL (disetujui untuk MIL-F-14256F).
Kompatibel SnPb dan bebas timbal
Cocok untuk pemberian flux dengan penyemprotan atau buih
OR L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan padat: 1,85% ±0,15
Kandungan halida: 0,00%

IF 2005K

IF 2005K

  • Berbasis alkohol

  • Untuk soldering gelombang

  • Tidak mengandung halida

  • Kompatibilitas tinggi dengan pernis

  • kandungan sisa rendah

Interflux® IF 2005K dengan kandungan padat 2,5% merupakan flux tanpa pembersih bebas resin dan rosin. Produk ini dapat digunakan ketika proses penyolderan memerlukan aktivasi yang lebih banyak daripada yang diberikan IF 2005M.

Interflux® IF 2005K dengan kandungan padat 2,5% merupakan flux tanpa pembersih bebas resin dan rosin. Produk ini dapat digunakan ketika proses penyolderan memerlukan aktivasi yang lebih banyak daripada yang diberikan IF 2005M.
Kompatibel SnPb dan bebas timbal
Cocok untuk pemberian flux dengan tehnik semprot atau busa
OR L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan padat: 2,5% ±0,3
Kandungan halida: 0,00%

PACIFIC 2009M

PACIFIC 2009M

  • Flux berbasis air

  • Untuk proses soldering gelombang

  • Untuk proses soldering selektif

  • Untuk proses sebelum pelapisan timah

  • Untuk flux dengan cara semprot

  • Bebas halide

  • Tahan terhadap pemanasan berjangka waktu lama

  • Kandungan sisa rendah

Interflux® PacIFic 2009M adalah flux tanpa pembersih berbasis air yang utamanya digunakan untuk penyolderan gelombang dan selektif.

Interflux® PacIFic 2009M adalah flux tanpa pembersih berbasis air yang utamanya digunakan untuk penyolderan gelombang dan selektif.
Untuk proses SnPb dan proses bebas timbal
OR L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan padat: 3,7% ±0,15
Kandungan halida: 0,00%

PACIFIC 2009MLF

PACIFIC 2009MLF

  • Flux berbasis air

  • Untuk penyolderan gelombang

  • Untuk penyolderan selektif

  • Untuk pemberian flux dengan penyemprotan

  • Bebas halida

  • Tidak membentuk bola solder

PacIFic 2009MLF adalah flux penyolderan tanpa pembersihan berbasis air yang dibuat untuk meminimalkan pembentukan bola solder mikro.

PacIFic 2009MLF adalah flux penyolderan tanpa pembersihan berbasis air yang dibuat untuk meminimalkan pembentukan bola solder mikro.
Untuk proses SnPb dan proses bebas timbal
Terutama digunakan untuk: penyolderan gelombang dan penyolderan selektif
OR L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan padat: 3,6% ±0,2
Kandungan halida: 0,00%

PACIFIC 2009MLF-E

PACIFIC 2009MLF-E

  • Flux berbasis air

  • Untuk penyolderan gelombang

  • Untuk pemberian flux dengan penyemprotan

  • Bebas halida

  • Mengurangi residu

  • Mengurangi pembentukan bola solder

PacIFic 2009MLF-E adalah flux tanpa pembersihan berbasis air yang menggabungkan tingkat residu rendah dan mengurangi pembentukan bola solder mikro.

PacIFic 2009MLF-E adalah flux tanpa pembersihan berbasis air yang menggabungkan tingkat residu rendah dan mengurangi pembentukan bola solder mikro.
Untuk proses SnPb dan proses bebas timbal
Biasa digunakan untuk: penyolderan gelombang
OR L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan padat: 3,6% ±0,25
Kandungan halida: 0,00%

PACIFIC 2010F

PACIFIC 2010F

  • Flux berbasis air

  • Untuk penyolderan gelombang

  • Untuk pemberian flux dengan penyemprotan

  • Untuk pemberian flux dengan buih

  • Bebas halida

  • Tahan terhadap pemanasan berjangka waktu lama

  • Beresidu rendah

PacIFic 2010F adalah flux tanpa pembersihan berbasis air untuk pengaplikasian flux dengan buih.

PacIFic 2010F adalah flux tanpa pembersihan berbasis air untuk pengaplikasian flux dengan buih.
Untuk penyolderan gelombang SnPb dan bebas timbal
OR L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan padat: 2,5% ±0,15
Kandungan halida: 0,00%

IF 3006

IF 3006

  • Rendah VOC

  • Untuk penyolderan gelombang

  • Untuk penyolderan selektif

  • Untuk proses sebelum pelapisan timah

  • Bebas halida

  • Kompatibilitas tinggi dengan pernis

Interflux® IF 3006 adalah flux penyolderan tanpa pembersih yang bebas resin dan rosin, dengan kandungan VOC dikurangi.

Interflux® IF 3006 adalah flux penyolderan tanpa pembersih yang bebas resin dan rosin, dengan kandungan VOC dikurangi.
Untuk proses SnPb dan proses bebas timbal
Juga untuk pra-pelapisan timah
OR L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan padat: 3,2% ±0,2
Kandungan halida: 0,00%

AF 4818PbF

AF 4818 PBF

  • Mengandung rosin

  • Berbasis alkohol

  • Untuk proses soldering gelombang

  • Pemakaian flux dengan cars semprot

  • Tidak menagndung halida

  • Berdaya deoksidasi tinggi

  • Tahan terhadap pemanasan berjangka waktu lama

Interflux® AF 4818 PbF flux penyolderan tanpa pembersih berbasis pelarut yang mengandung rosin, dengan kandungan padat yang lebih banyak dan jendela pemrosesan yang besar.

Interflux® AF 4818 PbF flux penyolderan tanpa pembersih berbasis pelarut yang mengandung rosin, dengan kandungan padat yang lebih banyak dan jendela pemrosesan yang besar.
Untuk proses penyolderan gelombang SnPb dan bebas timbal
RO L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan padat: 5%
Kandungan halida: 0,00%

Interflux T2005M thinnerInterflux T2005M thinner

T 2005M

  • Berbasis alkohol

  • Tidak mengandung halida

  • Untuk flux seri IF 2005

Interflux® T 2005M adalah bahan pengencer / pencair untuk flux seri IF 2005.

Interflux® T 2005M adalah bahan pengencer / pencair untuk flux seri IF 2005.
Digunakan dalam pemberian flux buih atau aplikasi flux terbuka lainnya.

Alat pembantu
untuk penyolderan gelombang

IF 710PSM

IF 710 PSM

peelable solder mask

  • Untuk proses soldering gelombang

  • Untuk proses SnPb(Ag)

  • Untuk proses bebas timbal

  • Cepat kering, mudah dikelupas

  • Sesuai dengan RoHS

Interflux® IF 710 PSM adalah masker solder berbasis karet yang dapat dikelupas dengan cepat.

Interflux® IF 710 PSM adalah masker solder berbasis karet yang dapat dikelupas dengan cepat.
Untuk menutupi area pada PCB dari kontak gelombang solder dan flux.
Mudah dibersihkan, tidak mudah retak saat pengelupasan.
Tahan panas
Dapat menimbulkan perubahan warna dari Cu ketika diterapkan pada Cu atau Cu-OSP

IF 910 de-oxidation oil

IF 910

de-oxidation oil

  • Untuk proses soldering gelombang

  • Untuk pra-pelapisan timah

  • Untuk pencelupan

  • Untuk logam campuran SnPb(Ag)

  • Untuk logam campuran bebas timbal

Minyak deoksidasi Interflux® IF 910 memisahkan oksida dari solder yang baik pada solder bath.

Minyak deoksidasi Interflux® IF 910 memisahkan oksida dari solder yang baik pada solder bath.
Mengurangi konsumsi solder.

Anti-oxidant pellets

ANTI-OXIDANT PELLETS

Butir antioksidan

  • Untuk penyolderan gelombang

  • Untuk penyolderan selektif

  • Untuk pra-pelapisan timah

  • Untuk proses SnPb(Ag)

  • Untuk proses bebas timbal

Butir antioksidan Interflux® meminimalkan pembentukan oksida pada solder bath SnPb(Ag) dan bebas timbal.

Butir antioksidan Interflux® meminimalkan pembentukan oksida pada solder bath SnPb(Ag) dan bebas timbal.
Gunakan sebagai tambahan pada solder bath
Untuk logam campuran SnPb(Ag) (label biru) atau bebas timbal (label hijau)
Butir antioksidan tidak disarankan pada atmosfer lembam yang tertutup dan untuk logam campuran solder yang mengandung Ni.

solder bars

SOLDER BARS

Batang solder

  • Untuk penyolderan gelombang

  • Untuk penyolderan selektif

  • Untuk pra-pelapisan timah

  • Untuk pencelupan

Batang Solder Interflux® terbuat dari logam dengan kemurnian tinggi dan beroksidasi rendah dalam logam campuran SnPb(Ag) dan bebas timbal.

Batang Solder Interflux® terbuat dari logam dengan kemurnian tinggi dan beroksidasi rendah dalam logam campuran SnPb(Ag) dan bebas timbal.

Solder Grenailles

SOLDER PELLETS

Butir solder

  • Untuk penyolderan gelombang

  • Untuk penyolderan selektif

  • Untuk pengerjaan ulang dan perbaikan

  • Untuk pra-pelapisan timah

  • Untuk pencelupan

Butir Solder Interflux® adalah bagian kecil dari solder untuk pengisian bath solder yang mudah dalam logam campuran SnPb(Ag) dan bebas timbal.

Butir Solder Interflux® adalah bagian kecil dari solder untuk pengisian bath solder yang mudah dalam logam campuran SnPb(Ag) dan bebas timbal.

Ukuran: Sekitar 1cm x 1cm

Interflux IPA-DI wipesInterflux IPA-DI wipes

IPA/DI WIPES

  • aman dari ESD

Lap Interflux ® tersaturasi IPA / DI dalam tabung flip-top dan tas isi ulang untuk pembersihan permukaan secara umum.

Lap Interflux ® tersaturasi IPA / DI dalam tabung flip-top dan tas isi ulang untuk pembersihan permukaan secara umum.
bebas serat, kain non-woven
ukuran lap satuan: 15 x 21cm
100 buah/ rol

Penyemprot flux
untuk penyolderan gelombang

ICSF Curve

ICSF CURVE

  • For wave soldering

  • For spray fluxing

  • For Alcohol based fluxes

  • For water based fluxes

  • For rosin based fluxes

The InterSpray Curve series are designed to retrofit all existing soldering machines with a reliable spray fluxer which offers excellent results.

The InterSpray Curve series are designed to retrofit all existing soldering machines with a reliable spray fluxer which offers excellent results.
√ Venturi, clog-free spray nozzle
√ Touch screen programming
√ Clean, ergonomic design
√ Special flux pump
√ Encoder calibration function
√ Low level flux alarm

ICSF CURVE 2

  • For wave soldering

  • For spray fluxing

  • For Alcohol based fluxes

  • For water based fluxes

  • For rosin based fluxes

The InterSpray Curve 2 double nozzle series are designed to use 2 different types of fluxes in 1 reliable spray fluxer system.

The InterSpray Curve 2 double nozzle series are designed to use 2 different types of fluxes in 1 reliable system.
√ Double Venturi, clog-free spray nozzle
√ Touch screen programming
√ 2 Flux supply modules
√ Clean, ergonomic design
√ Special flux pump
√ Encoder calibration function
√ Low level flux alarm

Tidak dapat menemukan produk? Untuk daftar yang lengkap mengenai produk, cek perpustakaan kami

Interflux Electronics Belgium office building
Kontak Kantor Pusat Interflux

Interflux Electronics NV
Gent zeehaven 3170A
Eddastraat 51
9042 Gent
BELGIUM

Tel.: +32 9251 4959
Fax: +32 9251 4970
info@interflux.com

Kontak Interflux di Seluruh Dunia

Geographical map of the Interflux group

Website oleh NABU websites