Pasta di saldatura
No-clean

LMPA™-Q6 solder paste

LMPA™-Q6

NEW

  • Enhanced low melting point solder paste

  • High stability on the stencil

  • Absolutely halide-free

  • Smooth, clear and transparent residue

  • Low voiding

  • Reduced cost of production.

  • Increased mechanical reliability

Interflux® LMPA™-Q6 is a no-clean solder paste with the high reliability LMPA™-Q low melting point alloy.

Interflux® LMPA™-Q6 is a no-clean solder paste with the high reliability LMPA™-Q low melting point alloy.
LMPA™ -Q6 solder paste has improved printing stability, stencil life and more transparent residue compared to DP 5600.
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%

1370
DP 5600

DP 5600

POPOLARE

  • Per saldature di rifusione

  • Per telaio xerigrafico

  • Per dispensazione

  • Assolutamente senza alogenuri

  • Bassa temperatura di fusione

  • Bassi voiding

Interflux® DP 5600 è una pasta di saldatura, no-clean, per leghe a bassa temperatura SnBi(Ag).

Interflux® DP 5600 è una pasta di saldatura, no-clean, per leghe a bassa temperatura SnBi(Ag)
RO L0 secondo le norme EN e IPC standards
Alogenuri contenuti: 0,00%
Sn42Bi57Ag1 (punto di fusione 139°C ~ 282°F)

580
LP 5720 Pb-freeLP 5720 SnPb(Ag)

LP 5720

NEW

  • High stability on the stencil

  • Absolutely halide-free

  • For SnPb(Ag) alloys

  • For Lead-free alloys

  • Transparent post reflow residue

Interflux® LP 5720 is a no-clean solder paste with optimized printing stability and transparent residue after reflow, in lead-free and SnPb(Ag) alloys.

Interflux® LP 5720 is a no-clean solder paste with optimized printing stability and transparent residue after reflow, in lead-free and SnPb(Ag) alloys.
LP 5720 is the successor of DP 5505.
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%

1381
DP 5505 Pb-freeDP 5505 SnPb

DP 5505

  • Per saldature di rifusione

  • Per telaio xerigrafico

  • Per dispensazione

  • Assolutamente senza alogenuri

  • Leghe Lead-free

  • Leghe SnPb

Interflux® DP 5505 è una pasta di saldatura universale, alta stabilità, no-clean, nelle leghe SnPb(Ag) e lead-free.

Interflux® DP 5505 è una pasta di saldatura universale, alta stabilità, no-clean, nelle leghe SnPb(Ag) e lead-free.
Bassi voiding
Riduce il difetto del head-in-pillow
RO L0 secondo le norme EN e IPC standards
Alogenuri contenuti: 0,00%

579

µ-DIFE 7

  • Per saldature di rifusione

  • Per rilavorazione & riparazione

  • Per immersione

  • Assolutamente senza alogenuri

Interflux® è una pasta di saldatura no-clean, lead-free, per applicazioni ad immersione.

Interflux® µ-dIFe 7 è una pasta di saldatura no-clean, lead-free, per applicazioni ad immersione
Ripetibile e volume selettivo della pasta
Veloce e facile applicazione
Riduce il rischio dei ponti su μ-BGAs
Adatto per la ERSA Dip&Print Station
Per Ball Grid Arrays, J-lead e Gull Wing ICs
RO L0 secondo le norme EN e IPC standards
Alogenuri contenuti: 0,00%

582
IF 9009lt Pb-freeIF 9009lt SnPb

IF 9009LT

  • Per saldature di rifusione

  • Per telaio xerigrafico

  • Per dispensazione

  • Leghe Lead-free

  • Leghe SnPb

  • Aumentata attivazione

Interflux® IF 9009LT è una pasta di saldatura no clean, con aumentata attivazione in leghe SnPb(Ag) e lead-free.

Interflux® IF 9009LT è una pasta di saldatura no clean, con aumentata attivazione in leghe SnPb(Ag) e lead-free.
Per la saldatura di superfici degradate e difficili da saldare
RE L1 secondo le norme EN e IPC standards

584

Non trovi il prodotto? Per la lista completa dei prodotti, cerca nella libreria

Interflux Electronics Belgio immobile uffici
CONTATTI
INTERFLUX
HEADQUARTER

Interflux Electronics NV
Gent zeehaven 3170A
Eddastraat 51
9042 Gent
BELGIO

Tel.: +32 9251 4959
Fax: +32 9251 4970
info@interflux.com

CONTATTI
INTERFLUX MONDO

Carta geografica del gruppo Interflux

Sito web da NABU websites