Pasty lutownicze
no-clean

LMPA™-Q6 solder paste

LMPA™-Q6

NEW

  • Enhanced low melting point solder paste

  • High stability on the stencil

  • Absolutely halide-free

  • Smooth, clear and transparent residue

  • Low voiding

  • Reduced cost of production.

  • Increased mechanical reliability

Interflux® LMPA™-Q6 is a no-clean solder paste with the high reliability LMPA™-Q low melting point alloy.

Interflux® LMPA™-Q6 is a no-clean solder paste with the high reliability LMPA™-Q low melting point alloy.
LMPA™ -Q6 solder paste has improved printing stability, stencil life and more transparent residue compared to DP 5600.
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%

1377
DP 5600

DP 5600

POPULARNY

  • Do lutowania rozpływowego

  • Do drukowania szablonowego

  • Do dozowania

  • 100% pozbawiony halogenków

  • Niska temperatura topnienia

  • Niskie bąbelkowanie ( voiding )

Interflux® DP 5600 to nie wymagająca czyszczenia pasta lutownicza dla niskich temparatur lutowania w kompozycjach SnBi(Ag).

Interflux® DP 5600 to nie wymagająca czyszczenia pasta lutownicza dla niskich temparatur lutowania w kompozycjach SnBi(Ag).
RO L0 według oznaczeń IPC i EN
Zawartość halogenków: 0,00%
Sn42Bi57Ag1 (temperatura topnienia 139°C ~ 282°F)

1003
LP 5720 Pb-freeLP 5720 SnPb(Ag)

LP 5720

NEW

  • High stability on the stencil

  • Absolutely halide-free

  • For SnPb(Ag) alloys

  • For Lead-free alloys

  • Transparent post reflow residue

Interflux® LP 5720 is a no-clean solder paste with optimized printing stability and transparent residue after reflow, in lead-free and SnPb(Ag) alloys.

Interflux® LP 5720 is a no-clean solder paste with optimized printing stability and transparent residue after reflow, in lead-free and SnPb(Ag) alloys.
LP 5720 is the successor of DP 5505.
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%

1388
DP 5505 Pb-freeDP 5505 SnPb

DP 5505

  • Do lutowania rozpływowego

  • Do drukowania szablonowego

  • Do dozowania

  • 100% pozbawiona halogenków

  • Stopy bezołowiowe

  • Stopy SnPb

Interflux® DP 5505 jest podstawową, wysokostabilną pastą, nie wymagającą czyszczenia w kompozycjach SnPb(Ag) oraz bezołowiowych.

Interflux® DP 5505 jest podstawową, wysokostabilną pastą, nie wymagającą czyszczenia w kompozycjach SnPb(Ag) oraz bezołowiowych.
Niskie bąbelkowanie ( voiding )
Redukcja defektów head-in-pillow
RO L0 według oznaczeń IPC i EN
Zawartość halogenków: 0,00%

1002

µ-DIFE 7

  • Do lutowania rozpływowego

  • Do napraw i reworku

  • Do zanurzenia

  • 100% pozbawiony halogenków

Interflux® µ-dIFe 7 nie wymagająca czyszczenia, pasta bezołowiowa do procesów typu dipping.

Interflux® µ-dIFe 7 nie wymagająca czyszczenia, pasta bezołowiowa do procesów typu dipping.
Powtarzalna i indywidualna dawka pasty
Szybka i łatwa aplikowalność
Zminimalizowane ryzyko mostków na μ-BGA
Dopasowane dla ERSA Dip&Print Station
Dla BGA, J-lead & Gull Wing ICs
RO L0 według oznaczeń IPC i EN
Zawartość halogenków: 0,00%

1023
IF 9009lt Pb-freeIF 9009lt SnPb

IF 9009LT

  • For reflow soldering

  • For stencil printing

  • For dispensing

  • Lead-free alloys

  • SnPb alloys

  • Increased activity

Interflux® IF 9009LT is a no-clean solder paste with increased activity in SnPb(Ag) and lead-free alloys.

Interflux® IF 9009LT is a no-clean solder paste with increased activity in SnPb(Ag) and lead-free alloys.
For degraded and difficult to solder surfaces
RE L1 to EN and IPC standards

1054

Nie możesz znaleźć produktu? Kompletna lista produktów w bibliotece

Interflux Electronics Belgium office building
KONTAKT Z
CENTRALĄ
INTERFLUX

Interflux Electronics NV
Gent zeehaven 3170A
Eddastraat 51
9042 Gent
BELGIA

Tel.: +32 9251 4959
Fax: +32 9251 4970
info@interflux.com

KONTAKTY
LOKALNE INTERFLUX

Geographical map of the Interflux group

Website by NABU websites