Fluxos
para soldagem selectiva

SelectIF 2040

SELECTIF 2040

NOVO

  • Fluxo à base de água

  • Para soldagem selectiva

  • Absolutamente isento de halogênio

  • Poder de desoxidação alta

  • Resistência a longo pré-aquecimento

  • Alta compatibilidade com conformal coating

  • Baixo resíduo

Interflux® SelectIF 2040 é um fluxo à base de água no-clean para soldadura selectiva com biaxo resíduo e uma area de processo grande.

Interflux® SelectIF 2040 é um fluxo à base de água no-clean para soldadura selectiva com biaxo resíduo e uma area de processo grande.
Suporta altas temperaturas de processo e tempos de processo longo.
SnPb e lead-free compatível
OR L0 as normas EN e IPC
Conteúdo sólido: 6,5% ±0,2
Conteúdo halogênio: 0,00%

PACIFIC 2009M

PACIFIC 2009M

  • Fluxo à base de água

  • Para soldagem por ondag

  • Para soldagem selectiva

  • Para pré-estanhagem

  • Usado por spray

  • Absolutamente isento de halogênio

  • Alta compatibilidade com conformal coating

  • Baixo resíduo

Interflux® PacIFic 2009M é um fluxo à base de água no-clean usado principalmente para soldadura a onda de solda e selectiva.

Interflux® PacIFic 2009M é um fluxo à base de água no-clean usado principalmente para soldadura a onda de solda e selectiva.
SnPb e lead-free compatível
OR L0 as normas EN e IPC
Conteúdo sólido: 3,7% ±0,15
Conteúdo halogênio: 0,00%

IF 2005C

IF 2005C

  • Base de álcool

  • Para soldagem selectiva

  • Para pré-estanhagem

  • Absolutamente isento de halogênio

  • Poder de desoxidação alta

  • Resistência a longo pré-aquecimento

  • Alta compatibilidade com conformal coating

Interflux® IF 2005C com 3,3% de sólidos é um fluxo no-clean, livre de resinas. Ela pode ser usada quando o processo de soldadura necessita de mais do que a activação IF 2005M o IF 2005K proporciona.

Interflux® IF 2005C com 3,3% de sólidos é um fluxo no-clean, livre de resinas. Ela pode ser usada quando o processo de soldadura necessita de mais do que a activação IF 2005M o IF 2005K proporciona.
SnPb e lead-free compatível
Pode ser usado por spray e espuma
OR L0 as normas EN e IPC
Conteúdo sólido: 3,3% ± 0,3
Conteúdo halogênio: 0,00%

IF 3006

IF 3006

  • Low VOC

  • Para soldagem por onda

  • Para soldagem selectiva

  • Para pré-estanhagem

  • Absolutamente isento de halogênio

  • Alta compatibilidade com conformal coating

Interflux® IF 3006 é um fluxo no-clean, livre de resinas com um teor VOC reduzido.

Interflux® IF 3006 é um fluxo no-clean, livre de resinas com um teor VOC reduzido.
SnPb e lead-free compatível
Também para pré-estanhagem
OR L0 as normas EN e IPC
Conteúdo sólido: 3,2% ±0,4
Conteúdo halogênio: 0,00%

PACIFIC 2009MLF

PACIFIC 2009MLF

  • Fluxo à base de água

  • Para soldagem por onda

  • Para soldagem selectiva

  • Usado por spray

  • Absolutamente isento de halogênio

  • Inibe a formação de bolas de solda

PacIFic 2009MLF é um fluxo à base de água no-clean desenvolvido para minimizar a formação de micro bolas de solda.

PacIFic 2009MLF é um fluxo à base de água no-clean desenvolvido paraminimizar a formação de micro bolas de solda.
SnPb e lead-free compatível
Área principal de uso: soldagem por onda e selectiva
OR L0 as normas EN e IPC
Conteúdo sólido: 3,6% ±0,2
Conteúdo halogênio: 0,00%

Acessórios
para soldagem selectiva

IF 930 wettable nozzle cleanerIF 930 wettable nozzle cleaner

IF 930

limpador para bicos molháveis

  • Para soldagem selectiva

  • Para processos SnPb(Ag)

  • Para processos Lead-free

  • Absolutamente isento de halogênio

Interflux® IF 930 limpa e de-oxida bicos molháveis de sistemas de solda seletiva.

Interflux® IF 930 limpa e de-oxida bicos molháveis de sistemas de solda seletiva.
Seguro e limpeza fácil de uma etapa
Substitui IF 920

solder bars

SOLDAS EM BARRA

  • Para soldagem por onda

  • Para soldagem selectiva

  • Para pré-estanhagem

  • Para mergulho

Interflux® Soldas em barra são feitos de metais de alta pureza e de baixo teor de oxidação. Em ligas SnPb(Ag) e Lead-free.

Interflux® Soldas em barra são feitos de metais de alta pureza e de baixo teor de oxidação. Em ligas SnPb(Ag) e Lead-free.
Em ligas SnPb(Ag) e Lead-free

Plain Solder Wire

FIO CHEIO

  • Para soldagem selectiva

  • Para pré-estanhagem

Interflux® fio cheio para a alimentação de solda automática em sistemas seletivos de solda. Em ligas SnPb(Ag) e Lead-free.

Interflux® fio cheio para a alimentação de solda automática em sistemas seletivos de solda. Em ligas SnPb(Ag) e Lead-free.
diâmetros do fio: 2mm/3mm
Em carretéis do 4kg/1kg
Tamanho carretéis do 4kg: 125mm x 125mm (diâ.x compr.)

Anti-oxidant pellets

PASTILHAS DE DESOXIDAÇÃO

  • Para soldagem por onda

  • Para soldagem selectiva

  • Para pré-estanhagem

  • Para processos SnPb(Ag)

  • Para processos Lead-free

Interflux® Pastilhas de desoxidação minimizam a formação de óxidos em banhos da solda Lead-free e SnPb(Ag).

Interflux® Pastilhas de desoxidação minimizam a formação de óxidos em banhos da solda Lead-free e SnPb(Ag).
Usado como uma adição no banho de solda
Para ligas SnPb(Ag) (rótulo azul) o Lead-free (rótulo verde)
Pastilhas de desoxidação não são recomendados em atmosferas fechados inertes nem para ligas Ni-dopadas.

IF solde pellets

PASTILHAS DE SOLDA

  • Para soldagem por onda

  • Para soldagem selectiva

  • Para retrabalho e reparação

  • Para pré-estanhagem

  • Para mergulho

Interflux® pastilhas de solda são pedaços pequenos de solda para enchimento fácil do banho de solda. Em ligas SnPb(Ag) e Lead-free.

Interflux® pastilhas de solda são pedaços pequenos de solda para enchimento fácil do banho de solda. Em ligas SnPb(Ag) e Lead-free.
Tamanho: 1cm x 1cm aprox.
Ligas: SnPb e Lead-free

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