Paste de lipire
fara curatare

LMPA™-Q6 solder paste

LMPA™-Q6

NEW

  • Enhanced low melting point solder paste

  • High stability on the stencil

  • Absolutely halide-free

  • Smooth, clear and transparent residue

  • Low voiding

  • Reduced cost of production.

  • Increased mechanical reliability

Interflux® LMPA™-Q6 is a no-clean solder paste with the high reliability LMPA™-Q low melting point alloy.

Interflux® LMPA™-Q6 is a no-clean solder paste with the high reliability LMPA™-Q low melting point alloy.
LMPA™ -Q6 solder paste has improved printing stability, stencil life and more transparent residue compared to DP 5600.
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%

1373
DP 5600

DP 5600

POPULAR

  • Pentru lipirea in reflow

  • Pentru stencil print

  • Pentru dispenser

  • Fara halogenuri

  • Temperatura de topire scazuta

  • Reducerea defectelor prin vidare

Interflux® DP 5600 este o pasta de lipit pe baza de aliaj SnBi(Ag) cu temperatura de topire foarte coborata.

Interflux® DP 5600 este o pasta de lipit pe baza de aliaj SnBi(Ag) cu temperatura de topire foarte coborata.
Standarde RO L0 conform EN si IPC
Continut halogenuri: 0,00%
Sn42Bi57Ag1 (punct de topire 139°C ~ 282°F)

769
LP 5720 Pb-freeLP 5720 SnPb(Ag)

LP 5720

NEW

  • High stability on the stencil

  • Absolutely halide-free

  • For SnPb(Ag) alloys

  • For Lead-free alloys

  • Transparent post reflow residue

Interflux® LP 5720 is a no-clean solder paste with optimized printing stability and transparent residue after reflow, in lead-free and SnPb(Ag) alloys.

Interflux® LP 5720 is a no-clean solder paste with optimized printing stability and transparent residue after reflow, in lead-free and SnPb(Ag) alloys.
LP 5720 is the successor of DP 5505.
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%

1384
DP 5505 Pb-freeDP 5505 SnPb

DP 5505

  • Pentru lipirea in reflow

  • Pentru stencil print

  • Pentru dispenser

  • Fara halogenuri

  • Aliaj fara Pb

  • Aliaj SnPb

Interflux® DP 5505 este o pasta de lipire generala cu stabilitate ridicata cu aliaje SnPb(Ag) si para Pb.

Interflux® DP 5505 este o pasta de lipire generala cu stabilitate ridicata cu aliaje SnPb(Ag) si para Pb.
Reducerea defectelor prin vidare
Reducerea defectelor de retractie
Standarde RO L0 conform EN si IPC
Continut halogenuri: 0,00%

768

µ-DIFE 7

  • Pentru lipirea in reflow

  • Pentru rework si reparatii

  • Pentru aplicare directa

  • Fara halogenuri

Interflux® µ-dIFe 7 este o pasta de lipire fara Pb pentru aplicare directa.

Interflux® µ-dIFe 7 este o pasta de lipire fara Pb pentru aplicare directa
Volum de aplicare constant
Aplicare usoara si rapida
Risc redus de scurt-circuit pentru μ-BGAs
Recomandata pentru staitile ERSA Dip&Print Station
Pentru circuite de tip Ball Grid Arrays, J-lead si Gull Wing
Standarde RO L0 conform EN si IPC
Continut halogenuri: 0,00%

807
IF 9009lt Pb-freeIF 9009lt SnPb

IF 9009LT

  • Pentru lipirea in reflow

  • Pentru stencil print

  • Pentru dispenser

  • Aliaje fara Pb

  • Aliaje SnPb

  • Activitate crescuta

Interflux® IF 9009LT este o pasta de lipire cu activitate crescuta in aliaje SnPb(Ag) si fara Pb.

Interflux® IF 9009LT este o pasta de lipire cu activitate crescuta in aliaje SnPb(Ag) si fara Pb.
Pentru suprafete de lipire dificile.
Standarde RE L1 conform EN si IPC.

771

Nu poti gasi un produs? Pentru lista completa a produselor, verifica libraria noastra

Cladirea de birouri a Interflux Electronics Belgia
CONTACTATI
SEDIUL CENTRAL
AL INTERFLUX

Interflux Electronics NV
Gent zeehaven 3170A
Eddastraat 51
9042 Gent
BELGIA

Telefon: +32 9251 4959
Fax: +32 9251 4970
info@interflux.com

CONTACTATI
REPREZENTANTII DIN LUME

Harta geografica a grupului Interflux

Website facut de NABU websites