ตะกั่วเหลวที่ไม่ต้องทำความสะอาด

LMPA™-Q6 solder paste

LMPA™-Q6

NEW

  • Enhanced low melting point solder paste

  • High stability on the stencil

  • Absolutely halide-free

  • Smooth, clear and transparent residue

  • Low voiding

  • Reduced cost of production.

  • Increased mechanical reliability

Interflux® LMPA™-Q6 is a no-clean solder paste with the high reliability LMPA™-Q low melting point alloy.

Interflux® LMPA™-Q6 is a no-clean solder paste with the high reliability LMPA™-Q low melting point alloy.
LMPA™ -Q6 solder paste has improved printing stability, stencil life and more transparent residue compared to DP 5600.
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%

1375
DP 5600

DP 5600

เป็นที่นิยม

  • สำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์

  • สำหรับการใช้งาน แบบทาลงบนลายฉลุ

  • สำหรับการใช้งาน แบบบีบหรือกดหลอด

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • จุดหลอมเหลวต่ำ

  • การเกิดโพรงอากาศต่ำ

Interflux® DP 5600 คือตะกั่วเหลวที่ไม่ต้องทำความสะอาด สำหรับโลหะผสมชนิดที่มีสาร SnBi(Ag) ที่ใช้อุณหภูมิต่ำ

Interflux® DP 5600 คือตะกั่วเหลวที่ไม่ต้องทำความสะอาด สำหรับโลหะผสมชนิดที่มีสาร SnBi(Ag) ที่ใช้อุณหภูมิต่ำ
RO L0 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณสารเฮไลด์: 0.00%
Sn42Bi57Ag1 (จุดหลอมเหลว 139°C ~ 282°F)

1192
LP 5720 Pb-freeLP 5720 SnPb(Ag)

LP 5720

NEW

  • High stability on the stencil

  • Absolutely halide-free

  • For SnPb(Ag) alloys

  • For Lead-free alloys

  • Transparent post reflow residue

Interflux® LP 5720 is a no-clean solder paste with optimized printing stability and transparent residue after reflow, in lead-free and SnPb(Ag) alloys.

Interflux® LP 5720 is a no-clean solder paste with optimized printing stability and transparent residue after reflow, in lead-free and SnPb(Ag) alloys.
LP 5720 is the successor of DP 5505.
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%

1386
DP 5505 Pb-freeDP 5505 SnPb

DP 5505

  • สำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์

  • สำหรับการใช้งาน แบบทาลงบนลายฉลุ

  • สำหรับการใช้งาน แบบบีบหรือกดหลอด

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • โลหะผสมที่ปราศจากสารตะกั่ว

  • โลหะผสมที่มีสาร SnPb

Interflux® DP 5505 คือตะกั่วเหลวเอนกประสงค์ ที่ไม่ต้องทำความสะอาดซึ่งมีความเสถียรสูง ในรูปแบบ ชนิดมีสาร SnPb(Ag) และชนิดไร้สารตะกั่ว

Interflux® DP 5505 คือตะกั่วเหลวเอนกประสงค์ ที่ไม่ต้องทำความสะอาดซึ่งมีความเสถียรสูง ในรูปแบบ ชนิดมีสาร SnPb(Ag) และชนิดไร้สารตะกั่ว
การเกิดโพรงอากาศต่ำ
ลดการเกิดปัญหาการจับตัวที่ไม่สมบูรณ์แบบในแผ่นชิพ (head-in-pillow defect)
RO L0 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณสารเฮไลด์: 0.00%

1191

µ-DIFE 7

  • สำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์

  • สำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม

  • สำหรับการจุ่มชิ้นงาน

  • ปราศจากสารเฮไลด์

Interflux® µ-dIFe 7 คือตะกั่วเหลวแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่ปราศจากสารตะกั่วสำหรับการใช้งานแบบจุ่มชิ้นงาน

Interflux® µ-dIFe 7 คือตะกั่วเหลวแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่ปราศจากสารตะกั่วสำหรับการใช้งานแบบจุ่มชิ้นงาน
ปริมาณที่สามารถใช้ซ้ำได้และใช้เฉพาะที่
ใช้งานง่ายและรวดเร็ว
ลดความเสี่ยงในการเชื่อมต่อกันบน μ-BGA
เหมาะสำหรับสถานีจุ่มและพิมพ์ ERSA
สำหรับชิพแบบ Ball Grid Arrays, J-lead และ Gull Wing IC
RO L0 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณสารเฮไลด์: 0.00%

1184
IF 9009lt Pb-freeIF 9009lt SnPb

IF 9009LT

  • สำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์

  • สำหรับการใช้งาน แบบทาลงบนลายฉลุ

  • สำหรับการใช้งาน แบบบีบหรือกดหลอด

  • โลหะผสมชนิดปราศจากสารตะกั่ว

  • โลหะผสมชนิดที่มีสาร SnPb

  • เพิ่มขอบเขตการใช้งาน

Interflux® IF 9009LT คือตะกั่วเหลวแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่มีขอบเขตการใช้งานเพิ่มขึ้น ในรูปแบบโลหะผสม ชนิดที่มีสาร nSPb(Ag) และชนิดไร้สารตะกั่ว

Interflux® IF 9009LT คือตะกั่วเหลวแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่มีขอบเขตการใช้งานเพิ่มขึ้น ในรูปแบบโลหะผสม ชนิดที่มีสาร nSPb(Ag) และชนิดไร้สารตะกั่ว
สำหรับพื้นผิวที่เสื่อมสภาพและยากต่อการบัดกรี
RE L1 ตามมาตรฐาน EN และ IPC

1212

หาผลิตภัณฑ์ไม่พบใช่หรือไม่ หากต้องการดูรายชื่อผลิตภัณฑ์ทั้งหมด โปรดดูคลังข้อมูลของเรา - เอกสาร

Interflux Electronics Belgium office building
ติดต่อสำนักงานใหญ่อินเตอร์ฟลักซ์

Interflux Electronics NV
Gent zeehaven 3170A
Eddastraat 51
9042 Gent
BELGIUM

Tel.: +32 9251 4959
Fax: +32 9251 4970
info@interflux.com

ติดต่ออินเตอร์ฟลักซ์ทั่วโลก

Geographical map of the Interflux group

จัดทำเว็บไซต์โดยแอลทีดับบลิว NABU websites