ฟลักซ์บัดกรีสูตรแอลกอฮอล์

OSPI 3311M soldering flux

OSPI 3311M

NEW

  • ฟลักซ์สูตรแอลกอฮอล์

  • ใช้สำหรับการบัดกรีแบบคลื่นน้ำตะกั่ว

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • มีความสามารถในการลดออกซิเดชั่นสูง

  • สำหรับการบัดกรี OSP

Interflux® OSPI 3311M คือฟลักซ์สูตรแอลกอฮอล์ที่ไม่ต้องทำความสะอาดสำหรับการบัดกรีแผงวงจรสำเร็จรูป OSP ที่ผ่านการรีโฟลว์ตั้งแต่หนึ่งรอบขึ้นไป

Interflux® OSPI 3311M คือฟลักซ์สูตรแอลกอฮอล์ที่ไม่ต้องทำความสะอาดสำหรับการบัดกรีแผงวงจรสำเร็จรูป OSP ที่ผ่านการรีโฟลว์ตั้งแต่หนึ่งรอบขึ้นไป
สำหรับกระบวนการที่ปราศจากสารตะกั่วและที่มีสาร SnPb
OR L0 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณสารเฮไลด์: 0.00%

1171

IF 2005M

  • สูตรแอลกอฮอล์

  • สำหรับการบัดกรีแบบคลื่นน้ำตะกั่ว

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • สามารถใช้งานร่วมกันได้ดีกับการเคลือบตามแบบหรือขอบเขตที่กำหนด

  • ไม่มีคราบตกค้าง (No-residue ™)

Interflux® IF 2005M คือฟลักซ์ที่ปราศจากยางสนและชันสน ซึ่งมีชื่อเสียงระดับสากลตามมาตรฐาน ไม่มีคราบตกค้าง (No-residue™) / ไม่ต้องทำความสะอาด

Interflux® IF 2005M คือฟลักซ์ที่ปราศจากยางสนและชันสน ซึ่งมีชื่อเสียงระดับสากลตามมาตรฐาน ไม่มีคราบตกค้าง (No-residue™) / ไม่ต้องทำความสะอาด
Interflux® IF 2005M เป็นผลิตภัณฑ์ที่อยู่ในรายการ QPL (ได้รับการรับรองตามมาตรฐาน MIL-F-14256F)
สามารถใช้งานได้กับตะกั่วที่มีสาร SnPb และ ชนิดไร้สารตะกั่ว
เหมาะสำหรับการใช้ฟลักซ์แบบพ่นสเปรย์และแบบโฟม
มาตรฐาน OR L0 ถึง EN และ IPC
ปริมาณของแข็ง: 1.85% ±0.15
ปริมาณสารเฮไลด์: 0.00%

1205
IF 2005K

IF 2005K

  • มีแอลกอฮอล์เป็นองค์ประกอบหลัก

  • ใช้สำหรับการบัดกรีแบบคลื่นน้ำตะกั่ว

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • สามารถใช้งานร่วมกันได้ดีกับการเคลือบตามแบบหรือขอบเขตที่กำหนด

  • มีคราบตกค้างน้อย

Interflux® IF 2005K ที่มีของแข็ง 2.5% เป็นฟลักซ์แบบไม่ต้องทำความสะอาดที่ปราศจากยางสนและชันสน เหมาะสำหรับใช้ในกระบวนการบัดกรีที่จำเป็นต้องใช้งานมากกว่าที่ IF 2005M สามารถทำได้

Interflux® IF 2005K ที่มีของแข็ง 2.5% เป็นฟลักซ์แบบไม่ต้องทำความสะอาดที่ปราศจากยางสนและชันสน เหมาะสำหรับใช้ในกระบวนการบัดกรีที่จำเป็นต้องใช้งานมากกว่าที่ IF 2005M สามารถทำได้
สามารถใช้งานกับตะกั่วที่มีสาร SnPb และชนิดไร้สารตะกั่ว
เหมาะสำหรับการใช้ฟลักซ์แบบพ่นสเปรย์และแบบโฟม
OR L0 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณของแข็ง: 2.5% ±0.3
ปริมาณสารเฮไลด์: 0.00%

1204
IF 2005C

IF 2005C

  • สูตรแอลกอฮอล์เป็นองค์ประกอบหลัก

  • ใช้สำหรับการบัดกรีเฉพาะส่วน

  • สำหรับการฉาบดีบุกก่อนบัดกรี

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • มีความสามารถในการลดออกซิเดชั่นสูง

  • ทนต่อความร้อนในขณะอุ่นก่อนเชื่อมได้นาน

  • สามารถใช้งานร่วมกันได้ดีกับการเคลือบตามแบบหรือขอบเขตที่กำหนด

Interflux® IF 2005C ที่มีของแข็ง 3.3% เป็นฟลักซ์แบบไม่ต้องทำความสะอาดที่ปราศจากยางสนและชันสน เหมาะสำหรับใช้ในกระบวนการบัดกรีที่จำเป็นต้องใช้งานมากกว่าที่ IF 2005M หรือ IF 2005K สามารถทำได้

Interflux® IF 2005C ที่มีของแข็ง 3.3% เป็นฟลักซ์แบบไม่ต้องทำความสะอาดที่ปราศจากยางสนและชันสน เหมาะสำหรับใช้ในกระบวนการบัดกรีที่จำเป็นต้องใช้งานมากกว่าที่ IF 2005M หรือ IF 2005K สามารถทำได้
สามารถใช้งานกับตะกั่วที่มีสาร SnPb และ ชนิดไร้สารตะกั่ว
เหมาะสำหรับการใช้ฟลักซ์แบบพ่นสเปรย์และแบบโฟม
OR L0 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณของแข็ง: 3.3% ± 0.3
ปริมาณสารเฮไลด์: 0.00%

1203

ฟลักซ์บัดกรีที่ปราศจากสาร VOC

SelectIF 2040

SELECTIF 2040

NEW

  • ฟลักซ์สูตรน้ำ

  • ใช้สำหรับการบัดกรีเฉพาะส่วน

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • มีความสามารถในการลดออกซิเดชั่นสูง

  • ทนต่อความร้อน ในขณะอุ่นก่อนใช้งาน ได้นาน

  • สามารถใช้งานร่วมกันได้ดีกับการเคลือบตามแบบหรือขอบเขตที่กำหนด

  • คราบตกค้างน้อย

Interflux® SelectIF 2040 คือฟลักซ์สำหรับการบัดกรีสูตรน้ำเฉพาะ ที่ไม่ต้องทำความสะอาด ที่มีช่วงการใช้งานในขบวนการผลิตดที่กว้างและมีคราบตกค้างน้อย ทนต่ออุณหภูมิสูงของขบวนการผลิตได้ดี

Interflux® SelectIF 2040 คือฟลักซ์สำหรับการบัดกรีสูตรน้ำเฉพาะ ที่ไม่ต้องทำความสะอาด ที่มีช่วงการใช้งานในขบวนการผลิตดที่กว้างและมีคราบตกค้างน้อย ทนต่ออุณหภูมิสูงของขบวนการผลิตได้ดี
และระยะเวลาที่อยู่ในขบวนการผลิตยาวนานได้
สำหรับกระบวนการที่ใช้ตะกั่วที่มีสาร SnPb และ ชนิดไร้สารตะกั่ว
OR L0 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณของแข็ง: 6.5% ±0.2
ปริมาณสารเฮไลด์: 0.00%

1178
PACIFIC 2009M

PACIFIC 2009M

  • ฟลักซ์สูตรน้ำ

  • ใช้สำหรับการบัดกรีแบบคลื่นน้ำตะกั่ว

  • สำหรับการบัดกรีเฉพาะส่วน

  • สำหรับการฉาบดีบุกก่อนบัดกรี

  • สำหรับการใช้ฟลักซ์แบบพ่นสเปรย์

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • สามารถใช้งานร่วมกันได้ดีกับการเคลือบตามแบบหรือขอบเขตที่กำหนด

  • มีคราบตกค้างน้อย

Interflux® PacIFic2009M เป็นฟลักซ์สูตรน้ำที่ไม่ต้องทำความสะอาด ซึ่งใช้สำหรับการบัดกรีแบบคลื่นน้ำตะกั่ว และการบัดกรีเฉพาะส่วน

Interflux® PacIFic2009M เป็นฟลักซ์สูตรน้ำที่ไม่ต้องทำความสะอาด ซึ่งใช้สำหรับการบัดกรีแบบคลื่นน้ำตะกั่ว และการบัดกรีเฉพาะส่วน
สำหรับกระบวนการที่ใช้ตะกั่วที่มีสาร SnPb และชนิดไร้สารตะกั่ว
OR L0 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณของแข็ง: 3.7% ±0.2
ปริมาณสารเฮไลด์: 0.00%

1183
PACIFIC 2009MLF

PACIFIC 2009MLF

  • ฟลักซ์สูตรน้ำ

  • สำหรับการบัดกรีแบบคลื่นน้ำตะกั่ว

  • สำหรับการบัดกรีเฉพาะส่วน

  • สำหรับการใช้ฟลักซ์แบบพ่นสเปรย์

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • ป้องกันการเกิดตะกั่วเป็นเม็ด

PacIFic2009MLF คือฟลักซ์บัดกรีสูตรน้ำที่ไม่ต้องทำความสะอาดซึ่งพัฒนาขึ้นเพื่อลดการเกิดตะกั่วเป็นเม็ดเล็กๆ ให้น้อยลง

PacIFic2009MLF คือฟลักซ์บัดกรีสูตรน้ำที่ไม่ต้องทำความสะอาดซึ่งพัฒนาขึ้นเพื่อลดการเกิดตะกั่วเป็นเม็ดเล็กๆ ให้น้อยลง
สำหรับกระบวนการที่ใช้ตะกั่วที่มีสาร SnPb และชนิดไร้สารตะกั่ว
การใช้งานหลัก: การบัดกรีแบบคลื่นน้ำตะกั่วและการบัดกรีเฉพาะส่วน
OR L0 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณของแข็ง: 3.7% ±0.2
ปริมาณสารเฮไลด์: 0.00%

1182
PACIFIC 2009MLF-E

PACIFIC 2009MLF-E

  • ฟลักซ์สูตรน้ำ

  • สำหรับการบัดกรีแบบคลื่นน้ำตะกั่ว

  • สำหรับการใช้ฟลักซ์แบบพ่นสเปรย์

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • ลดคราบตกค้าง

  • ลดการเกิดตะกั่วเป็นเม็ด

PacIFic2009MLF-E คือฟลักซ์สูตรน้ำที่ไม่ต้องทำความสะอาดซึ่งรวมคุณสมบัติที่มีระดับของคราบตกค้างต่ำกับลดการเกิดเม็ดตะกั่วขนาดเล็กเข้าด้วยกัน

PacIFic2009MLF-E คือฟลักซ์สูตรน้ำที่ไม่ต้องทำความสะอาดซึ่งรวมคุณสมบัติที่มีระดับของคราบตกค้างต่ำกับลดการเกิดเม็ดตะกั่วขนาดเล็กเข้าด้วยกัน
สำหรับกระบวนการที่ใช้ตะกั่วที่มีสาร SnPb และชนิดไร้สารตะกั่ว
การใช้งานหลัก: การบัดกรีแบบคลื่นน้ำตะกั่ว
OR L0 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณของแข็ง: 3.7% ±0.2
ปริมาณสารเฮไลด์: 0.00%

1181
PACIFIC 2010F

PACIFIC 2010F

  • ฟลักซ์สูตรน้ำ

  • สำหรับการบัดกรีแบบคลื่นน้ำตะกั่ว

  • สำหรับการใช้ฟลักซ์แบบพ่นสเปรย์

  • สำหรับการใช้ฟลักซ์แบบโฟม

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • สามารถใช้งานร่วมกันได้ดีกับการเคลือบตามแบบหรือขอบเขตที่กำหนด

  • คราบตกค้างต่ำ

PacIFic2010F คือฟลักซ์สูตรน้ำที่ไม่ต้องทำความสะอาดสำหรับการใช้ฟลักซ์แบบโฟม

PacIFic2010F คือฟลักซ์สูตรน้ำที่ไม่ต้องทำความสะอาดสำหรับการใช้ฟลักซ์แบบโฟม
สำหรับการบัดกรีแบบคลื่นที่ใช้ตะกั่วที่มีสาร SnPb และชนิดไร้สารตะกั่ว
OR L0 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณของแข็ง: 2.5% ±0.15
ปริมาณสารเฮไลด์: 0.00%

1216

ฟลักซ์บัดกรีที่มีสาร VOC ในระดับต่ำ

IF 3006

IF 3006

  • มีสาร VOC ในระดับต่ำ

  • สำหรับการบัดกรีแบบคลื่นน้ำตะกั่ว

  • สำหรับการบัดกรีเฉพาะส่วน

  • สำหรับการฉาบดีบุกก่อนบัดกรี

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • สามารถใช้งานร่วมกันได้ดีกับการเคลือบตามแบบหรือขอบเขตที่กำหนด

Interflux® IF 3006 เป็นฟลักซ์แบบไม่ต้องทำความสะอาดที่ไม่มียางสนและชันสน โดยมีปริมาณ VOC ที่ลดลง

Interflux® IF 3006 เป็นฟลักซ์แบบไม่ต้องทำความสะอาดที่ไม่มียางสนและชันสน โดยมีปริมาณ VOC ที่ลดลง
สำหรับกระบวนการที่ใช้ตะกั่วที่มีสาร SnPb และชนิดไร้สารตะกั่ว
สามารถใช้สำหรับการฉาบดีบุกก่อนบัดกรี
OR L0 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณของแข็ง: 3.2% ±0.2
ปริมาณสารเฮไลด์: 0.00%

1206

ฟลักซ์บัดกรีที่มีชันสนเป็นองค์ประกอบ

AF 4818PbF

AF 4818 PBF

  • ประกอบด้วยชันสน

  • สูตรแอลกอฮอล์

  • สำหรับการบัดกรีแบบคลื่น

  • สำหรับการใช้ฟลักซ์แบบพ่นสเปรย์

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • มีพลังในการลดออกซิเดชั่นสูง

  • ทนความร้อนในการอุ่นก่อนเชื่อมได้ยาวนาน

Interflux® AF 4818 PbF คือฟลักซ์บัดกรีสูตรตัวทำละลายที่มีชันสนที่ไม่ต้องทำความสะอาด ซึ่งมีปริมาณของแข็งที่เพิ่มขึ้นและกรอบเวลาของกระบวนการที่กว้างขึ้น

Interflux® AF 4818 PbF คือฟลักซ์บัดกรีสูตรตัวทำละลายที่มีชันสนที่ไม่ต้องทำความสะอาด ซึ่งมีปริมาณของแข็งที่เพิ่มขึ้นและกรอบเวลาของกระบวนการที่กว้างขึ้น
สำหรับกระบวนการบัดกรีแบบคลื่นที่ใช้ SnPb และปราศจากสารตะกั่ว
RO L0 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณของแข็ง: 5%
ปริมาณสารเฮไลด์: 0.00%

1168

ฟลักซ์บัดกรีสำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม

IF 8300

IF 8300 SERIES

  • สำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม

  • สำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์

  • สำหรับการใช้งาน แบบบีบหรือกดหลอด

  • สำหรับการใช้งาน แบบทาลงบนลายฉลุ

  • สำหรับการใช้งาน แบบจุ่มชิ้นงาน

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • มีคราบตกค้างน้อย

Interflux® IF 8300 คือฟลักซ์แบบเจลที่ไม่ต้องทำความสะอาด ปราศจากสารเฮไลด์

Interflux® IF 8300 คือฟลักซ์แบบเจลที่ไม่ต้องทำความสะอาด ปราศจากสารเฮไลด์
สำหรับกระบวนการที่ใช้ตะกั่วที่มีสาร SnPb และชนิดไร้สารตะกั่ว
เหมาะสำหรับการแก้ไขที่ต้องมีการขัดขืน และงานปรับปรุงชิพ BGA
RE L0 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณสารเฮไลด์: 0.00%
มีค่าความหนืด 3 ค่าที่ต่างกัน:
IF 8300 : 210 kcps
IF 8300-4 : 70 kcps
IF 8300-6 : 25 kcps

1211
Interflux IF7500HAB solder fluxInterflux IF7500HAB solder flux

IF 7500HAB

  • สำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม

  • สำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์

  • สำหรับการใช้งาน แบบบีบหรือกดหลอด

  • สำหรับการใช้งาน แบบทาลงบนลายฉลุ

  • สำหรับการใช้งาน แบบจุ่มชิ้นงาน

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • สามารถทนทานอยู่ในขบวนการผลิตได้นาน

  • มีความสามารถในการลดออกซิเดชั่นสูง

  • มีชันสน

Interflux® IF 7500HAB คือ ฟลักซ์แบบเจลที่ปราศจากสารเฮไลด์แบบไม่ต้องทำความสะอาด ทำให้มีช่วงใช้งาน ในกระบวนการเพิ่มขึ้น

Interflux® IF 7500HAB คือ ฟลักซ์แบบเจลที่ปราศจากสารเฮไลด์แบบไม่ต้องทำความสะอาด ทำให้มีช่วงใช้งาน ในกระบวนการเพิ่มขึ้น
สำหรับกระบวนการที่ใช้ตะกั่วที่มีสาร SnPb และ ชนิดไร้สารตะกั่ว
เหมาะสำหรับการแก้ไขที่ต้องมีการขัดขืน และงานปรับปรุง BGA
RO M0 ถึงมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณสารเฮไลด์: 0.00%
ความหนืด: 200 kcps

1209
IF 8001

IF 8001

  • สูตรมีแอลกอฮอล์เป็นองค์ประกอบ

  • สำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • มีคราบตกค้างน้อย

Interflux® IF 8001 คือฟลักซ์บัดกรีสูตรตัวทำละลายที่ไม่ต้องทำความสะอาดที่ทำให้เกิดคราบตกค้างน้อยสำหรับการใช้งานฟลักซ์เฉพาะส่วน

Interflux® IF 8001 คือฟลักซ์บัดกรีสูตรตัวทำละลายที่ไม่ต้องทำความสะอาดที่ทำให้เกิดคราบตกค้างน้อยสำหรับการใช้งานฟลักซ์เฉพาะส่วน
สำหรับกระบวนการที่ใช้ตะกั่วที่มีสาร SnPb และชนิดไร้สารตะกั่ว
การใช้งานหลัก: การบัดกรีด้วยมือ การใช้งานอื่นๆ: การบัดกรีอัตโนมัติ การบัดกรีแบบปั๊ม เป็นต้น...
RE L0 ถึงมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณสารเฮไลด์: 0.00%
IF 8001 มีจำหน่ายในแบบปากกาฟลักซ์ที่สามารถเติมได้และไม่สามารถเติมได้

1210

IF 6000

  • สูตรแอลกอฮอล์เป็นองค์ประกอบ

  • สำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • มีส่วนผสมของชันสน

  • มีความสามารถในการลดออกซิเดชั่นสูง

  • ทนความร้อนในขณะอุ่นก่อนเชื่อมได้ยาวนาน

Interflux® IF 6000 คือฟลักซ์บัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่มีส่วนผสมของชันสน โดยมีช่วงของกระบวนการที่ใช้ได้เพิ่มขึ้น สำหรับการใช้งานฟลักซ์เฉพาะที่

Interflux® IF 6000 คือฟลักซ์บัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่มีส่วนผสมของชันสน โดยมีช่วงของกระบวนการที่ใช้ได้เพิ่มขึ้น สำหรับการใช้งานฟลักซ์เฉพาะที่
สำหรับกระบวนการที่ใช้ตะกั่วที่มีสาร SnPb และชนิดไร้สารตะกั่ว
การใช้งานหลัก: การบัดกรีด้วยมือ การใช้งานอื่นๆ: การบัดกรีอัตโนมัติ การบัดกรีแบบปั๊ม งานปรับปรุง BGA, แนวกระทบของแผ่นเวเฟอร์ เป็นต้น...
RO L0 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณสารเฮไลด์: 0.00%
IF 6000 มีจำหน่ายในแบบปากกาฟลักซ์ที่สามารถเติมได้และไม่สามารถเติมได้

1207

TERRIFIC RP65

  • ฟลักซ์สูตรน้ำ

  • สำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • ทนความร้อนในขณะอุ่นก่อนเชื่อมได้ยาวนาน

TerrIFic RP65 เป็นฟลักซ์บัดกรีสูตรน้ำที่ไม่ต้องทำความสะอาดสำหรับการใช้งานที่ใช้ฟลักซ์เฉพาะส่วน

TerrIFic RP65 เป็นฟลักซ์บัดกรีสูตรน้ำที่ไม่ต้องทำความสะอาดสำหรับการใช้งานที่ใช้ฟลักซ์เฉพาะส่วน
ใช้สำหรับกระบวนการที่ใช้ตะกั่วที่มีสาร SnPb และชนิดไร้สารตะกั่ว
การใช้งานหลัก: การบัดกรีด้วยมือ การใช้งานอื่นๆ: การบัดกรีอัตโนมัติ การบัดกรีแบบปั๊ม เป็นต้น...
OR L0 ถึงมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณสารเฮไลด์: 0.00%
TerrIFic RP 65 มีจำหน่ายในแบบปากกาฟลักซ์ที่สามารถเติมได้และไม่สามารถเติมได้

1175

ทินเนอร์ล้างฟลักซ์

Interflux T2005M thinnerInterflux T2005M thinner

T 2005M

  • สูตรแอลกอฮอล์

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • สำหรับฟลักซ์ IF ซีรี่ย์ 2005

Interflux® T 2005M คือทินเนอร์ / น้ำยาปรับสภาพสำหรับฟลักซ์ IF ซีรี่ย์ 2005

Interflux® T 2005M คือทินเนอร์ / น้ำยาปรับสภาพสำหรับฟลักซ์ IF ซีรี่ย์ 2005
ใช้งานร่วมกับ ฟลักซ์แบบโฟม หรือฟลักซ์ทั่วไป

1218

หาผลิตภัณฑ์ไม่พบใช่หรือไม่ หากต้องการดูรายชื่อผลิตภัณฑ์ทั้งหมด โปรดดูคลังข้อมูลของเรา - เอกสาร

Interflux Electronics Belgium office building
ติดต่อสำนักงานใหญ่อินเตอร์ฟลักซ์

Interflux Electronics NV
Gent zeehaven 3170A
Eddastraat 51
9042 Gent
BELGIUM

Tel.: +32 9251 4959
Fax: +32 9251 4970
info@interflux.com

ติดต่ออินเตอร์ฟลักซ์ทั่วโลก

Geographical map of the Interflux group

จัดทำเว็บไซต์โดยแอลทีดับบลิว NABU websites