适用于返修的助焊剂

IF 8300

IF 8300 系列

  • 用于返修

  • 适用于回流焊

  • 适用于点胶

  • 适用于钢网印刷

  • 适用于浸焊

  • 不含卤素

  • 低残留

Interflux® IF 8300 是一款免清洗无卤助焊膏

Interflux® IF 8300 是一款免清洗无卤助焊膏
同时适用于有铅和无铅焊接
使用于BGA返修
RE/L0
卤素含量:0.00%
4种不同粘度:
IF 8300 : 210 kcps
IF 8300-4 : 70 kcps
IF 8300-6 : 25 kcps
IF 8300-8 : 液态

Interflux IF7500HAB solder fluxInterflux IF7500HAB solder flux

IF 7500HAB

  • 用于返修

  • 适用于回流焊

  • 适用于点胶

  • 适用于钢网印刷

  • 适用于浸焊

  • 不含卤素

  • 可接受较长的预热时间

  • 强还原性

  • 含天然松香

Interflux® IF 7500HAB 是一款有较宽泛工艺窗口免清洗无卤助焊膏

Interflux® IF 7500HAB 是一款有较宽泛工艺窗口免清洗无卤助焊膏
同时适用于有铅和无铅焊接
使用于BGA返修
RO/M0
卤素含量:0.00%
粘度:200kcps

IF 8001

IF 8001

  • 醇基助焊剂

  • 用于返修

  • 不含卤素

  • 低残留

Interflux® IF 8001 是一款为选择焊研发的低残留免清洗助焊剂

Interflux® IF 8001 是一款为选择焊研发的低残留免清洗助焊剂
同时适用于有铅和无铅焊接
主要应用于:手工焊,自动焊,
RE/L0
卤素含量:0.00%
IF 8001有可重复填充焊剂笔及一次性焊剂笔

IF 6000

  • 醇基

  • 用于返修

  • 不含卤素

  • 焊天然松香

  • 强还原性

  • 可接受较长的预热时间

Interflux® IF 6000 是一款为选择焊研发的,具有较宽泛工艺窗口的,包含天然松香的助焊剂

Interflux® IF 6000 是一款为选择焊研发的,具有较宽泛工艺窗口的,包含天然松香的助焊剂
同时适用于有铅和无铅焊接
主要应用于:手工焊,自动焊, ,BGA返修,晶圆凸块等
RO/L0
卤素含量0:00%
IF 6000同时有可重复填充及一次性的焊剂笔

TERRIFIC RP65

  • 水基助焊剂

  • 用于返修

  • 不含卤素

  • 可接受较长的预热时间

TerrIFic RP65 是一款适用于选择焊的水基型免清洗助焊剂

TerrIFic RP65 是一款适用于选择焊的水基型免清洗助焊剂
同时适用于有铅和无铅焊接
主要应用于:手工焊,自动焊,
OR/L0
卤素含量:0.00%
TerrIFic RP 65同时有可重复填充及一次性的焊剂笔

适用于返修的锡膏

µ-DIFE 7

  • 适用于回流焊

  • 适用于浸焊

  • 不含卤素

  • 不含卤素

Interflux® µ-dIFe 7 是一款为浸焊设计的免清洗无铅锡膏

Interflux® µ-dIFe 7 是一款为浸焊设计的免清洗无铅锡膏
可保持锡膏用量一致,并且可根据需求对区域进行选择性涂覆
简单快速
降低连桥风险
与Ersa Dip&Print Station匹配度较高
适用于BGA,J型及翼型ICs
RO/L0
卤素含量:0.00%

适用于返修的锡线

QF 70 Pb-free

QF 70

NEW

  • Increased wetting speed

  • Transparent residue

  • Absolutely halide-free

Interflux® QF 70 is an absolutely halide-free, rosin based no-clean solder wire with fast wetting for fast soldering operations in lead-free alloys.

Interflux® QF 70 is an absolutely halide-free, rosin based no-clean solder wire with fast wetting for fast soldering operations in lead-free alloys.
QF 70 can be used in both hand soldering and auto-mated soldering processes
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%

NH1 lead-free solder wire

NH 1

NEW

  • Increased wetting ability, increased wetting speed

  • Low spattering

  • Colophony free

  • Low transparent residue

  • High repeatability

  • Perfect for laser soldering

Interflux® NH 1 is a no-clean colophony free activated solder wire that gives fast and repeatable soldering results on a wide range of surfaces including brass, in lead-free alloys.

Interflux® NH 1 is a no-clean colophony free activated solder wire that gives fast and repeatable soldering results on a wide range of surfaces including brass, in lead-free alloys.
NH 1 can be used in both hand soldering and auto-mated soldering processes
RE L1 to IPC and EN standards.

RosIX 705 SnPb(Ag)

RosIX 705 SnPb(Ag)

NEW

  • Increased wetting ability

  • Non disturbing smell

  • High repeatability

  • Smooth transparent residue

  • Suitable for robot soldering

Interflux® RosIX 705 SnPb(Ag) is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in SnPb(Ag) alloys.

Interflux® RosIX 705 SnPb(Ag) is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in SnPb(Ag) alloys.
RosIX 705 SnPb(Ag) can be used on surfaces that are difficult to solder, e.g. OSP, Ni, Zn, brass, German silver,... as well as on degraded and oxidized surfaces.
RO L1 to IPC and EN standards.

RosIX 705

RosIX 705

NEW

  • Increased wetting ability

  • Non disturbing smell

  • High repeatability

  • Smooth transparent residue

  • Suitable for robot soldering

Interflux® RosIX 705 is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in lead-free alloys.

Interflux® RosIX 705 is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in lead-free alloys.
RosIX 705 can be used on surfaces that are difficult
to solder, e.g. OSP, Ni, Zn, brass, German silver, etc.. as well
as on degraded and oxidized surfaces.
RO L1 to IPC and EN standards.

Interflux IF14 series lead-free solder wire

IF 14 系列

  • 适用于返修

  • 不含卤素

  • 残留可以手工用刷子清除

  • 不含松香

  • 低残留

Interflux® IF 14 不含松香,不含卤素,是一款低残留并且残留极易清楚的的免清洗锡线,有有铅和无铅两种类型

Interflux® IF 14 不含松香,不含卤素,是一款低残留并且残留极易清楚的的免清洗锡线,有有铅和无铅两种类型
残留可以手工用刷子清除
RE/L0
无铅:IF14-16;IF14-22(焊剂含量1.6%,2.2%)
有铅:SnPb(Ag) 焊剂含量0.6%,0.9%,1.0%,1.4%

Interflux IF14 series leaded solder wire

IF14 系列锡铅(银)

  • 锡铅(银)锡线

  • 用于返修

  • 完全无卤

  • 完全不含松香

  • 低残留e

  • 低残留

Interflux® IF 14 系列是一款不含松香,完全无卤,免清洗锡线。锡铅(银)、无铅合金成分锡线产生的残留非常容易去除。

Interflux® IF 14 系列是一款不含松香,完全无卤,免清洗锡线。锡铅(银)、无铅合金成分锡线产生的残留非常容易去除。
残留可手动刷除
符合RE L0 to EN 和 IPC标准
锡铅(银):焊剂含量IF14-06,IF14-09,IF14-10,IF14-14(0.6%,0.9%,1.0%,1.4%)
无铅:焊剂含量1.6%,2.2%

Interflux Flexsol 903 solder wire

FLEXSOL 903

  • 无铅锡线

  • 适用于返修

  • 含松香

  • 不含卤素

  • 低飞溅

Interflux® Flexsol 903 是一款极少飞溅的无卤免清洗无铅锡线

Interflux® Flexsol 903是一款极少飞溅的无卤免清洗无铅锡线
RO/L0
焊剂含量:2.2%,2.5%

返修辅助物

Tip Tinner

TIP TINNER 烙铁头清洁剂

  • 可用于返修

  • 可用于有铅工艺

  • 可用于无铅工艺

  • 完全无卤

  • 不含松香

Interflux® Tip Tinner 可以清洁及保护焊接器材,有效的延长烙铁头适用寿命

Interflux® 可以清洁及保护焊接器材,有效的延长烙铁头适用寿命
完全无卤
无腐蚀

IF Purgel

PURGEL

  • 适用于返修

  • 适用于滴涂方式

  • 在MYDATA的MY500及MY600喷印机上效果良好

Interflux® Purgel 是一种中性清洁剂,适用于清洁点胶机的泵和盖子

Interflux® Purgel 是一种中性清洁剂,适用于清洁点胶机的泵和盖子。
能起到良好的保护作用
在MYDATA的MY500及MY600喷印机上效果良好

Solder Grenailles

锡团

  • 可用于波峰焊

  • 可用于选择性焊接

  • 可用于返修

  • 可用于预镀锡

  • 可用于浸焊

Interflux® 锡团是小粒的焊锡,为了便于填充锡槽,有无铅合金和锡铅(银)合金

Interflux® 锡团是小粒的焊锡,为了便于填充锡槽,有无铅合金和锡铅(银)合金
尺寸:(大约)1CM*1CM

Interflux IPA-DI wipesInterflux IPA-DI wipes

IPA/DI 擦拭布

  • 静电安全

Interflux® pre-saturated IPA/DI 擦拭布可满足大部分清洁的需要

Interflux® pre-saturated IPA/DI 擦拭布可满足大部分清洁的需要
不起毛,无纺布
尺寸:15 x 21cm
100PCS/卷

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