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Lotpaste
fürs Reflowlöten

LMPA™-Q6 solder paste

LMPA™-Q6

NEU

  • Optimierte niedrigschmelzende Lotpaste

  • Hohe Stabilität auf der Schablone

  • Absolut halogenfrei

  • Gleichmäßiger transparenter Rückstand

  • Extrem wenig Voiding

  • Reduzierte Fertigungskosten

  • Verbesserte mechanische Zuverlässigkeit

Interflux® LMPA™-Q6 ist eine no-clean Lotpaste mit dem niedrigschmelzenden LMPA™-Q Legierung mit hoher Zuverlässigkeit

Interflux® LMPA™-Q6 ist eine no-clean Lotpaste mit dem niedrigschmelzenden LMPA™-Q Legierung mit hoher Zuverlässigkeit.
LMPA™ - Q6 hat eine optimierte Druckstabilität und Schablonenstandzeit, und einen transparenteren Rückstand im Vergleich zu der DP 5600 LMPA™- Q.
RO L0 gemäß IPC und EN Standards
Halogengehalt 0,00%

DP 5600

DP 5600

BELIEBT

  • Für das Reflowlöten

  • Für Schablonendruck

  • Für Dosieren

  • Absolut halogenfrei

  • Niedrige Schmelztemperatur

  • Wenig Lunkerbildung (Voiding)

Interflux® DP 5600 ist eine no-clean Lotpaste für SnBi(Ag)-Legierungen mit niedrigem Schmelzpunkt.

Interflux® DP 5600 ist eine no-clean Lotpaste für SnBi(Ag)-Legierungen mit niedrigem Schmelzpunkt.
RO L0 gemäß EN und IPC-Standards
Halogengehalt: 0,00%
Sn42Bi57Ag1 (Schmelzpunkt: 139°C ~ 282°F)

IF-9057 solder wire SnAgCu 500g IF-9057 solder wire SnPbAg 500g

IF 9057

NEU

  • Hohe Schablonenstandzeit

  • Absolut halogenfrei

  • Für SnPb(Ag) Legierungen

  • Für bleifreie Legierungen

  • Transparenter Rückstand nach Reflow

Interflux® IF 9057 ist eine no-clean Lotpaste mit optimierter Druckstabilität und transparentem Rückstand nach Reflow, in bleifreien und SnPb(Ag) Legierungen.

Interflux® IF 9057 ist eine no-clean Lotpaste mit optimierter Druckstabilität und transparentem Rückstand nach Reflow, in bleifreien und SnPb(Ag) Legierungen.
RO L0 gemäß IPC und EN Standards
Halogengehalt 0,00%

DP 5505 Pb-freeDP 5505 SnPb

DP 5505

  • Für das Reflowlöten

  • Für Schablonendruck

  • Für Dosieren

  • Absolut halogenfrei

  • Bleifreie Legierungen

  • SnPb-Legierungen

Interflux® DP 5505 ist eine universelle no-clean Lotpaste mit hoher Stabilität in SnPb(Ag)- und bleifreien Legierungen.

Interflux® DP 5505 ist eine universelle no-clean Lotpaste mit hoher Stabilität in SnPb(Ag)- und bleifreien Legierungen.
Wenig Lunkerbildung (Voiding)
Reduzierte "head-in-pillow“-Fehler
Hohe Druckgeschwindigkeiten
Geeignet für Pin-in-Paste
RO L0 gemäß EN und IPC-Standards
Halogengehalt: 0,00%

µ-dIFe 7

  • Für das Reflowlöten

  • Für die Nacharbeit und Reparatur

  • Für das Dippen

  • Absolut halogenfrei

Interflux® µ-dIFe 7 ist eine no-clean bleifreie Lotpaste für Dip-Anwendungen.

Interflux® µ-dIFe 7 ist eine no-clean bleifreie Lotpaste für Dip-Anwendungen.
Wiederholbares und selektives Pastenvolumen
Schneller und einfacher Auftrag
Geringeres Risiko auf Brückenbildung bei μ-BGAs
Geeignet für die ERSA Dip&Print Station
Für Bauteile mit "Ball Grid Arrays", "J-Leads" und "Gull Wing"- Füße.
RO L0 gemäß EN und IPC-Standards
Halogengehalt: 0,00%

IF 9009lt Pb-freeIF 9009lt SnPb

IF 9009LT

  • Für das Reflowlöten

  • Für Schablonendruck

  • Für Dosieren

  • Bleifreie Legierungen

  • SnPb-Legierungen

  • Erhöhte Aktivierung

Interflux® IF 9009LT ist eine no-clean Lotpaste mit erhöhter Aktivierung in SnPb(Ag) und bleifreien Legierungen.

Interflux® IF 9009LT ist eine no-clean Lotpaste mit erhöhter Aktivierung in SnPb(Ag) und bleifreien Legierungen.
Für degradierte und schlecht lötbare Oberflächen
RE L1 gemäß EN und IPC-Standards

Hilfsmittel
fürs Reflowlöten

IF Purgel

Purgel

  • Für die Nacharbeit und Reparatur

  • Für das Dosieren

  • Homologiert für MYDATA MY 500

Interflux® Purgel ist ein neutraler Reiniger/Pfleger für Pumpen und Ventile von Dosiersystemen.

Interflux® Purgel ist ein neutraler Reiniger/Pfleger für Pumpen und Ventile von Dosiersystemen.
Um Teile eines Dosiersystems zu konservieren wenn nicht im Gebrauch.
Homologiert für Mydata MY 500

Interflux IPA-DI wipesInterflux IPA-DI wipes

IPA/DI TÜCHER

  • ESD-Sicher

Interflux® vorgetränkte IPA/DI Tücher in Flip-Top Dosen und Nachfüllbeutel für die allgemeine Reinigung von Oberflächen.

Interflux® vorgetränkte IPA/DI Tücher in Flip-Top Dosen und Nachfüllbeutel für die allgemeine Reinigung von Oberflächen.
Ungewobenes Material, flusenfrei
Größe eines Tuches : 15 x 21 cm
100 St./Rolle

IF Stencil Clean WipesIF Stencil Clean Refil bag

SCHABLONENREINIGUNGSTÜCHER

  • Für die Schablonenreinigung

  • Alkoholbasiert

  • ESD-sicher

    Interflux® vorgetränkte Schablonenreinigungstücher in Flip-Top Dosen und Nachfüllbeutel für die Reinigung von Lotpaste und nicht ausgehärtetem SMT-Kleber von Schablonen und Werkzeugen.

    Interflux® vorgetränkte Schablonenreinigungstücher in Flip-Top Dosen und Nachfüllbeutel für die Reinigung von Lotpaste und nicht ausgehärtetem SMT-Kleber von Schablonen und Werkzeugen.
    Ungewobenes Material, flusenfrei
    Größe eines Tuches : 15 x 21 cm
    100 St./Rolle

    ISC 8020

    ISC 8020

    Schablonenreinigungsflüssigkeit

    • Für Schablonendruck

    • Alkoholbasiert

    Interflux® ISC 8020 ist eine Schablonenreinigungsflüssigkeit für Schablonendrucker.

    Interflux® ISC 8020 ist eine Schablonenreinigungsflüssigkeit für Schablonendrucker.
    Für die entfernung von Lotpasten und nicht ausgehärtetem SMT-Kleber.

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