Base alcohol
Para soldadura por ola
Absolutamente libre de halógenos
Alta potencia desoxidante
Para la soldadura en OSP
Interflux® OSPI 3311M es un flux de no limpieza a base alcohol para soldar em OSP con múltiples ciclos de refusión.
Interflux® OSPI 3311M es un flux de no limpieza a base alcohol para
soldar em OSP
con múltiples ciclos de refusión.
Para soldadura por ola SnPb y sin plomo
según normas EN y IPC es OR L0
Contenido halógeno: 0,00%
Base alcohol
Para soldadura por ola
Absolutamente libre de halógenos
Alta compatibilidad con conformal coating
No-residue™
Interflux® IF 2005M es el internacionalmente reconocido estándar en resina libre, no-clean / No-residue ™ fluxes.
Interflux® IF 2005M es el internacionalmente reconocido estándar en resina libre, no-clean / No-residue ™ fluxes.
Interflux ® IF 2005M es QPL-listado (aprobado por MIL-F-14256F).
compatible con, SnPb y sin plomo
Puede ser utilizado con, spray y espuma
según normas EN y IPC, es OR L0
Contenido sólido: 1,85% ±0,15
Contenido halógeno: 0,00%
Base de alcohol
Para soldadura por ola
Absolutamente libre de halógenos
Alta compatibilidad con conformal coating
Bajo residuo
Interflux® IF 2005K con 2,5% de sólidos es un flux de no limpieza. Libre de resinas. Se puede utilizar cuando el proceso de soldadura requiere más activación, que con el IF 2005M.
Interflux® IF 2005K con 2,5% de sólidos es un flux de no limpieza. Libre de resinas. Se puede utilizar cuando el proceso de soldadura requiere más activación, que con el IF 2005M.
compatible con, SnPb y sin plomo
Puede ser utilizado con spray y espuma
según normas EN y IPC, son OR L0
Contenido sólido: 2,5% ±0,3
Contenido halógeno: 0,00%
Base de alcohol
Para soldadura selectiva
Para pre-estañado
Absolutamente libre de halógenos
Alta potencia desoxidante.
Resistencia a precalentamientos largos
Alta compatibilidad con conformal coating
Interflux® IF 2005C con 3,3% contenido en sólidos, es un flux de no limpieza, libre de resinas. Se puede utilizar cuando el proceso de soldadura requiere más activación que el IF 2005M o el IF 2005K .
Interflux® IF 2005C con 3,3% contenido en sólidos, es un flux de no limpieza, libre de resinas. Se puede utilizar cuando el proceso de soldadura requiere más activación que el IF 2005M o el IF 2005K .
compatible con SnPb y sin plomo
Puede ser utilizado con spray y espuma
según normas EN y IPC es OR L0
Contenido sólido: 3,3% ± 0,3
Contenido halógeno: 0,00%
Flux base agua
Para soldadura selectiva
Absolutamente libre de halógenos
Alta potencia desoxidante
Resistencia a precalentamientos largos
Alta compatibilidad con conformal coating
Bajo residuo
Interflux® SelectIF 2040 es un flux con base agua, no-clean para soldadura selectiva para cubrir una área de proceso grande con bajo residuo.
Interflux® SelectIF 2040 es un flux con base agua, de no limpieza, para soldadura selectiva. Cubre un área de proceso grande, con bajo residuo.
Soporta procesos elevados, tanto temperatura, como en tiempo.
compatible con SnPb y sin plomo
según normas EN y IPC es OR L0
Contenido sólido: 6,5% ±0,2
Contenido halógeno: 0,00%
Flux base agua
Para soldadura por ola
Para soldadura selectiva
Para pre-estañado
Utilizado por spray
Absolutamente libre de halógenos
Alta compatibilidad con conformal coating
Bajo residuo
Interflux® PacIFic 2009M es un flux con base agua de no limpieza, que se utiliza principalmente, para soldadura por ola y selectiva.
Interflux® PacIFic
2009M es un flux con base agua de no limpieza, que se utiliza principalmente, para soldadura por ola y selectiva.
compatible con SnPb y sin plomo
según normas EN y IPC es OR L0
Contenido sólido: 3,7% ±0,15
Contenido halógeno: 0,00%
Flux base agua
Para soldadura por ola
Para soldadura selectiva
Utilizado por spray
Absolutamente libre de halógenos
Inhibe la formación de bolas en la soldadura
PacIFic es un flux con base agua, desarrollado para minimizar la formación de micro bolas en la soldadura.
PacIFic 2009MLFes un flux con base agua, desarrollado para
minimizar la formación de micro bolas
en la soldadura.
Compatible con SnPb y sin plomo
Puede ser utilizado con spray y espuma (piedra porosa)
según normas EN y IPC son OR L0
Contenido sólido: 3,6% ±0,2
Contenido halógeno: 0,00%
Flux base agua
Para soldadura por ola
Utilizado por spray
Absolutamente libre de halógenos
Residuo reducido
Reducción de la formación de bolas en la soldadura
PacIFic es un flux base agua de no limpieza, que combina el bajo residuo y la formación reducida de bolas en la soldadura.
PacIFic 2009MLF-E es un flux base agua de no limpieza, que combina el
bajo residuo y la formación reducida de bolas
en la soldadura.
compatible con SnPb y sin plomo
Área principal de aplicación: soldadura por ola
según normas EN y IPC es OR L0
Contenido sólido: 3,6% ±0,25
Contenido halógeno: 0,00%
Flux a base agua
Para soldadura por ola
Utilizado por spray
Utilizado para espuma
Absolutamente libre de halógenos
Alta compatibilidad con conformal coating
Bajo residuo
PacIFic 2010F es un flux base agua de no limpieza, para aplicaciones con espuma.
PacIFic
2010Fes un flux base agua de no limpieza, para aplicaciones con espuma.
compatible con SnPb y sin plomo
según normas EN y IPC es OR L0
Contenido sólido: 2,5% ±0,15
Contenido halógeno: 0,00%
Bajo en VOC
Para soldadura por ola
Para soldadura selectiva
Para pre-estañado
Absolutamente libre de halógenos
Alta compatibilidad con conformal coating
Interflux® IF 3006 es un flux base de agua de no limpieza, libre de resinas y contenido VOC reducido.
Interflux® IF 3006es un flux base de agua de no limpieza, libre de resinas y
contenido VOC reducido
.
compatible con SnPb y sin plomo
también para pre-estañado
según normas EN y IPC es OR L0
Contenido sólido: 3,2% ±0,4
Contenido halógeno: 0,00%
Flux resinoso
Base alcohol
Para soldadura por ola
Utilizado por spray
Absolutamente libre de halógenos
Alta potencia desoxidante
Resistencia a precalentamientos largos
Interflux®AF 4818 PbF es un flux de no limpieza, resinoso base alcohol con un mayor contenido en sólidos para cubrir una área de proceso grande.
Interflux®
AF 4818 PbF es un flux de no limpieza, resinoso base alcohol con un mayor contenido en sólidos para cubrir una área de proceso grande.
para soldadura por ola SnPb y sin plomo
según normas EN y IPC es RO L0
Contenido sólido: 5%
Contenido halógeno: 0,00%
Para reparación y reproceso
Para soldadura por re fusión
Para dispensación
Para impresión serigrafía
Para inmersión
Absolutamente libre de halógenos
Bajo residuo
Interflux® IF 8300 es un flux pegajoso de no limpieza, libre de halógenos.
Interflux® IF 8300 es un flux pegajoso de no limpieza, libre de halógenos.
compatible con SnPb y sin plomo
Para reballing y reparación de BGA
según normas EN y IPC son RE L0
Contenido halógeno: 0,00%
3 viscosidades diferentes:
IF 8300 : 210 kcps
IF 8300-4 : 70 kcps
IF 8300-6 : 25 kcps
Para reparación y reproceso
Para soldadura por re fusión
Para dispensación
Para impresión serigrafía
Para inmersión
Absolutamente libre de halógenos
Resistente a curvas largas
Alta potencia desoxidante
Flux resinoso
Interflux® IF 7500HAB es un flux pegajoso de no limpieza, libre de halógenos con una área de proceso grande.
Interflux®
IF 7500HAB
es un flux pegajoso de no limpieza, libre de halógenos con una área de proceso grande.
compatible con SnPb y sin plomo
Para reballing y reparación de BGA
según normas EN y IPC es RO M0
Contenido halógeno: 0,00%
Viscosidad: 200 kcps
Base de alcohol
Para reparación y reproceso
Absolutamente libre de halógenos
Bajo residuo
Interflux® IF 8001 es un flux de no limpieza, con base solvente y bajo residuo, para aplicaciones de flux selectivo.
Interflux® IF 8001 es un flux de no limpieza, con base solvente y bajo residuo, para aplicaciones de flux selectivo
compatible con SnPb y sin plomo
Área principal de uso: soldadura manual. Otras áreas de uso: soldadura automática, soldadura por sello, etc…
según normas EN y IPC es RE L0
Contenido halógeno: 0,00%
IF 8001 está disponible en, lápices de flux recargable y no recargable.
Base de alcohol
Para reparación y reproceso
Absolutamente libre de halógenos
flux resinoso
Alta potencia desoxidante
Resistencia a precalentamientos largos
Interflux® IF 6000 es un flux resinoso de no limpieza, para aplicaciones con flux selectivo en área de proceso grande.
Interflux® IF 6000 es un flux resinoso de no limpieza, para aplicaciones con flux selectivo en área de proceso grande.
Compatible con SnPb y sin plomo
Área principal de uso: soldadura manual. Otras áreas de uso: soldadura automática, soldadura por mojado, reparación de BGA, wafer bumping etc…
según normas EN y IPC es RO L0
Contenido halógeno: 0,00%
IF 6000 está disponible en lápices de flux recargable y no recargable.
Flux base de agua
Para reparación y reproceso
Absolutamente libre de halógenos
Resistencia largo precalentamiento
TerrIFic RP65 es un flux base de agua de no limpieza, para aplicaciones de flux selectivo.
TerrIFic RP65 es un flux base de agua de no limpieza, para aplicaciones de flux selectivo.
compatible con SnPb y sin plomo
Área principal de uso: soldadura manual. Otras áreas de uso: soldadura automática, soldadura por estampación, etc…
según normas EN y IPC es OR L0
Contenido halógeno: 0,00%
TerrIFic RP65 está disponible en lápices de flux recargable y no recargable
Base de alcohol
Absolutamente libre de halógenos
Para fluxes de la serie IF 2005
Interflux® T 2005M es el diluyente / acondicionador, para los fluxes de la serie IF 2005.
Interflux® T 2005M es el diluyente / acondicionador, para los fluxes de la serie IF 2005. Cuando son usados en espuma y otras aplicaciones de flux abierto.
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