Increased wetting speed
Transparent residue
Absolutely halide-free
Interflux® QF 70 is an absolutely halide-free, rosin based no-clean solder wire with fast wetting for fast soldering operations in lead-free alloys.
Interflux® QF 70 is an absolutely halide-free, rosin based no-clean solder wire with fast wetting for fast soldering operations in lead-free alloys.
QF 70 can be used in both hand soldering and auto-mated soldering processes
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%
Increased wetting ability, increased wetting speed
Low spattering
Colophony free
Low transparent residue
High repeatability
Perfect for laser soldering
Interflux® NH 1 is a no-clean colophony free activated solder wire that gives fast and repeatable soldering results on a wide range of surfaces including brass, in lead-free alloys.
Interflux® NH 1 is a no-clean colophony free activated solder wire that gives fast and repeatable soldering results on a wide range of surfaces including brass, in lead-free alloys.
NH 1 can be used in both hand soldering and auto-mated soldering processes
RE L1 to IPC and EN standards.
Increased wetting ability
Non disturbing smell
High repeatability
Smooth transparent residue
Suitable for robot soldering
Interflux® RosIX 705 is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in lead-free alloys.
Interflux® RosIX 705 is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in lead-free alloys.
RosIX 705 can be used on surfaces that are difficult
to solder, e.g. OSP, Ni, Zn, brass, German silver, etc.. as well
as on degraded and oxidized surfaces.
RO L1 to IPC and EN standards.
Timah solder terlarut air
Timah solder bebas timbal
Untuk pengerjaan ulang & perbaikan
Bebas rosin
Aktivitas tinggi
Interflux® Aquasol 4018 adalah timah solder beraktivitas tinggi dengan residu yang larut dalam air dalam logam campuran bebas timbal.
Interflux® Aquasol 4018 adalah timah solder beraktivitas tinggi dengan residu yang larut dalam air dalam logam campuran bebas timbal.
Kemampuan membasahi yang sangat baik pada permukaan dengan solderabilitas rendah
Residu harus dibersihkan
Residu dapat dibersihkan dengan air DI pada temperatur 35°C-45°C (95°F— 114°F)
OR H1 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan flux: 2.5%
Timah solder bebas timbal
Untuk pengerjaan ulang & perbaikan
Residu yang dapat dibersihkan
Bebas halida
Bebas rosin
Beresidu rendah
Interflux® seri IF 14 adalah kabel solder tanpa pembersihan bebas halida dan rosin dengan residu yang mudah dibersihkan dalam logam campuran SnPb(Ag) bebas timbal.
Interflux® seri IF 14 adalah kabel solder tanpa pembersihan bebas halida dan rosin dengan residu yang mudah dibersihkan dalam logam campuran SnPb(Ag) bebas timbal.
Residu mudah dibersihkan dengan tangan
RE L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Bebas timah : IF 14-16 dan IF 14-22 (kandungan flux 1,6% dan 2,2%)
SnPb(Ag) : Kandungan flux 0,6%, 0,9%,1,0% dan 1,4%
Timah solder bebas timbal
Untuk pengerjaan ulang & perbaikan
Mengandung rosin
Bebas halida
Rendah percikan
Interflux® Flexsol 903 adalah kabel solder tanpa pembersih, bebas halida dengan pengurangan sifat percikan dalam logam campuran bebas timbal.
Interflux® Flexsol 903 adalah kabel solder tanpa pembersih, bebas halida dengan pengurangan sifat percikan dalam logam campuran bebas timbal.
RO L0 berdasarkan standar EN dan IPC.
Kandungan flux: 2,2% dan 3,5%
Increased wetting ability
Non disturbing smell
High repeatability
Smooth transparent residue
Suitable for robot soldering
Interflux® RosIX 705 SnPb(Ag) is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in SnPb(Ag) alloys.
Interflux® RosIX 705 SnPb(Ag) is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in SnPb(Ag) alloys.
RosIX 705 SnPb(Ag) can be used on surfaces that are difficult to solder, e.g. OSP, Ni, Zn, brass, German silver,... as well as on degraded and oxidized surfaces.
RO L1 to IPC and EN standards.
Timah solder SnPb(Ag)
Untuk pengerjaan ulang & perbaikan
Beresidu dilepas dengan kuas
Bebas halida
Bebas rosin
Beresidu rendah
Interflux® seri IF 14 adalah timah solder tanpa pembersihan bebas halida dan rosin dengan residu yang mudah dibersihkan dalam logam campuran SnPb(Ag) dan bebas timbal.
Interflux® seri IF 14 adalah timah solder tanpa pembersihan bebas halida dan rosin dengan residu yang mudah dibersihkan dalam logam campuran SnPb(Ag) dan bebas timbal.
Residu mudah dibersihkan dengan tangan
RE L0 berdasarkan standar EN dan IPC
SnPb(Ag) : IF 14-06, IF 14-09, IF 14-10, IF14-14 (kandungan flux 0,6%, 0,9%,1,0% dan 1,4%)
Bebas timbal: Kandungan flux 1,6% dan 2,2%
Tidak dapat menemukan produk? Untuk daftar yang lengkap mengenai produk, cek perpustakaan kami