Pasty lutownicze
do rozpływu
LMPA™-Q6
NEW
-
Enhanced low melting point solder paste
-
High stability on the stencil
-
Absolutely halide-free
-
Smooth, clear and transparent residue
-
Low voiding
-
Reduced cost of production.
-
Increased mechanical reliability
Interflux® LMPA™-Q6 is a no-clean solder paste with the high reliability LMPA™-Q low melting point alloy.
Interflux®
LMPA™-Q6
is a no-clean solder paste with the high reliability LMPA™-Q low melting point alloy.
LMPA™ -Q6 solder paste has improved printing stability, stencil life and more transparent residue compared to DP 5600.
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%
DP 5600
POPULARNY
-
Do lutowania rozpływowego
-
Do drukowania szablonowego
-
Do dozowania
-
100% pozbawiony halogenków
-
Niska temperatura topnienia
-
Niskie bąbelkowanie ( voiding )
Interflux® DP 5600 to nie wymagająca czyszczenia pasta lutownicza dla niskich temparatur lutowania w kompozycjach SnBi(Ag).
Interflux® DP 5600 to nie wymagająca czyszczenia pasta lutownicza dla niskich temparatur lutowania w kompozycjach SnBi(Ag).
RO L0 według oznaczeń IPC i EN
Zawartość halogenków: 0,00%
Sn42Bi57Ag1 (temperatura topnienia 139°C ~ 282°F)
LP 5720
NEW
-
High stability on the stencil
-
Absolutely halide-free
-
For SnPb(Ag) alloys
-
For Lead-free alloys
-
Transparent post reflow residue
Interflux® LP 5720 is a no-clean solder paste with optimized printing stability and transparent residue after reflow, in lead-free and SnPb(Ag) alloys.
Interflux® LP 5720 is a no-clean solder paste with optimized printing stability and transparent residue after reflow, in lead-free and SnPb(Ag) alloys.
LP 5720 is the successor of DP 5505.
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%
DP 5505
-
Do lutowania rozpływowego
-
Do drukowania szablonowego
-
Do dozowania
-
100% pozbawiona halogenków
-
Stopy bezołowiowe
-
Stopy SnPb
Interflux® DP 5505 jest podstawową, wysokostabilną pastą, nie wymagającą czyszczenia w kompozycjach SnPb(Ag) oraz bezołowiowych.
Interflux® DP 5505 jest podstawową, wysokostabilną pastą, nie wymagającą czyszczenia w kompozycjach SnPb(Ag) oraz bezołowiowych.
Niskie bąbelkowanie ( voiding )
Redukcja defektów head-in-pillow
RO L0 według oznaczeń IPC i EN
Zawartość halogenków: 0,00%
µ-DIFE 7
-
Do lutowania rozpływowego
-
Do napraw i reworku
-
Do zanurzenia
-
100% pozbawiony halogenków
Interflux® µ-dIFe 7 nie wymagająca czyszczenia, pasta bezołowiowa do procesów typu dipping.
Interflux® µ-dIFe 7 nie wymagająca czyszczenia, pasta bezołowiowa do procesów typu dipping.
Powtarzalna i indywidualna dawka pasty
Szybka i łatwa aplikowalność
Zminimalizowane ryzyko mostków na μ-BGA
Dopasowane dla ERSA Dip&Print Station
Dla BGA, J-lead & Gull Wing ICs
RO L0 według oznaczeń IPC i EN
Zawartość halogenków: 0,00%
IF 9009LT
-
For reflow soldering
-
For stencil printing
-
For dispensing
-
Lead-free alloys
-
SnPb alloys
-
Increased activity
Interflux® IF 9009LT is a no-clean solder paste with increased activity in SnPb(Ag) and lead-free alloys.
Interflux® IF 9009LT is a no-clean solder paste with increased activity in SnPb(Ag) and lead-free alloys.
For degraded and difficult to solder surfaces
RE L1 to EN and IPC standards
Produkty wspoma-
gające
lutowania rozpływowego
gające
PURGEL
-
Do reworku i napraw
-
Do dozowania
-
Zatwierdzony dla MYDATA MY 500
Interflux® Purgel to neutralny środek do czyszczenia pomp i zaworów w systemach dozowania.
Interflux® Purgel to neutralny środek do czyszczenia pomp i zaworów w systemach dozowania.
Dla konserwacji części, które czasowo są nieużywane.
zatwierdzone dla MYDATA MY 500.
IPA/DI WIPES
chusteczki
-
Antystatyczne
Interflux® nasączone IPA / DI ściereczki w ergonomicznym pojemniku lub torebkach do szerokiego stosowania w strefach produkcji elektronicznej.
Interflux® nasączone IPA / DI ściereczki w ergonomicznym pojemniku lub torebkach do szerokiego stosowania w strefach produkcji elektronicznej.
Bezpyłowe, o idealnej fakturze
rozmiar chusteczki: 15 x 21cm
100 szt/opak
STENCIL CLEAN WIPES
-
Nasączone roztworem
-
Na bazie alkoholu
-
Antystatyczne
Sciereczki Interflux® do szablonów w pojemniku typu flip-top oraz opakowaniach uzupełniających do usuwania pasty lutowniczej oraz nieutwardzonych klejów SMT.
Sciereczki Interflux® do szablonów w pojemniku typu flip-top oraz opakowaniach uzupełniających do usuwania pasty lutowniczej oraz nieutwardzonych klejów SMT.
Bezpyłowe, o idealnej fakturze
rozmiar chusteczki: 15 x 21cm
100 szt/opak
ISC 8020
stencil cleaning fluid
-
Do drukowania szablonowego
-
Na bazie alkoholu
Interflux® ISC 8020 jest płynem do automatycznych drukarek szablonowych z systemem czyszczenia szablonów do do usuwania pasty lutowniczej oraz nieutwardzonych klejów SMT.
Interflux® ISC 8020 jest płynem do automatycznych drukarek szablonowych z systemem czyszczenia szablonów do do usuwania pasty lutowniczej oraz nieutwardzonych klejów SMT.
Nie możesz znaleźć produktu? Kompletna lista produktów w bibliotece
KONTAKT Z
CENTRALĄ
INTERFLUX
CENTRALĄ
INTERFLUX
Interflux Electronics NV
Gent zeehaven 3170A
Eddastraat 51
9042 Gent
BELGIA
Tel.: +32 9251 4959
Fax: +32 9251 4970
info@interflux.com
KONTAKTY
LOKALNE INTERFLUX
LOKALNE INTERFLUX
©2012 Wszystkie prawa zastrzeżone przez Interflux® Electronics N.V.
Website by
NABU websites