Pasty lutownicze
do rozpływu

LMPA™-Q6 solder paste

LMPA™-Q6

NEW

  • Enhanced low melting point solder paste

  • High stability on the stencil

  • Absolutely halide-free

  • Smooth, clear and transparent residue

  • Low voiding

  • Reduced cost of production.

  • Increased mechanical reliability

Interflux® LMPA™-Q6 is a no-clean solder paste with the high reliability LMPA™-Q low melting point alloy.

Interflux® LMPA™-Q6 is a no-clean solder paste with the high reliability LMPA™-Q low melting point alloy.
LMPA™ -Q6 solder paste has improved printing stability, stencil life and more transparent residue compared to DP 5600.
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%

DP 5600

DP 5600

POPULARNY

  • Do lutowania rozpływowego

  • Do drukowania szablonowego

  • Do dozowania

  • 100% pozbawiony halogenków

  • Niska temperatura topnienia

  • Niskie bąbelkowanie ( voiding )

Interflux® DP 5600 to nie wymagająca czyszczenia pasta lutownicza dla niskich temparatur lutowania w kompozycjach SnBi(Ag).

Interflux® DP 5600 to nie wymagająca czyszczenia pasta lutownicza dla niskich temparatur lutowania w kompozycjach SnBi(Ag).
RO L0 według oznaczeń IPC i EN
Zawartość halogenków: 0,00%
Sn42Bi57Ag1 (temperatura topnienia 139°C ~ 282°F)

LP 5720 Pb-freeLP 5720 SnPb(Ag)

LP 5720

NEW

  • High stability on the stencil

  • Absolutely halide-free

  • For SnPb(Ag) alloys

  • For Lead-free alloys

  • Transparent post reflow residue

Interflux® LP 5720 is a no-clean solder paste with optimized printing stability and transparent residue after reflow, in lead-free and SnPb(Ag) alloys.

Interflux® LP 5720 is a no-clean solder paste with optimized printing stability and transparent residue after reflow, in lead-free and SnPb(Ag) alloys.
LP 5720 is the successor of DP 5505.
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%

DP 5505 Pb-freeDP 5505 SnPb

DP 5505

  • Do lutowania rozpływowego

  • Do drukowania szablonowego

  • Do dozowania

  • 100% pozbawiona halogenków

  • Stopy bezołowiowe

  • Stopy SnPb

Interflux® DP 5505 jest podstawową, wysokostabilną pastą, nie wymagającą czyszczenia w kompozycjach SnPb(Ag) oraz bezołowiowych.

Interflux® DP 5505 jest podstawową, wysokostabilną pastą, nie wymagającą czyszczenia w kompozycjach SnPb(Ag) oraz bezołowiowych.
Niskie bąbelkowanie ( voiding )
Redukcja defektów head-in-pillow
RO L0 według oznaczeń IPC i EN
Zawartość halogenków: 0,00%

µ-DIFE 7

  • Do lutowania rozpływowego

  • Do napraw i reworku

  • Do zanurzenia

  • 100% pozbawiony halogenków

Interflux® µ-dIFe 7 nie wymagająca czyszczenia, pasta bezołowiowa do procesów typu dipping.

Interflux® µ-dIFe 7 nie wymagająca czyszczenia, pasta bezołowiowa do procesów typu dipping.
Powtarzalna i indywidualna dawka pasty
Szybka i łatwa aplikowalność
Zminimalizowane ryzyko mostków na μ-BGA
Dopasowane dla ERSA Dip&Print Station
Dla BGA, J-lead & Gull Wing ICs
RO L0 według oznaczeń IPC i EN
Zawartość halogenków: 0,00%

IF 9009lt Pb-freeIF 9009lt SnPb

IF 9009LT

  • For reflow soldering

  • For stencil printing

  • For dispensing

  • Lead-free alloys

  • SnPb alloys

  • Increased activity

Interflux® IF 9009LT is a no-clean solder paste with increased activity in SnPb(Ag) and lead-free alloys.

Interflux® IF 9009LT is a no-clean solder paste with increased activity in SnPb(Ag) and lead-free alloys.
For degraded and difficult to solder surfaces
RE L1 to EN and IPC standards

Produkty wspoma-
gające
lutowania rozpływowego

IF Purgel

PURGEL

  • Do reworku i napraw

  • Do dozowania

  • Zatwierdzony dla MYDATA MY 500

Interflux® Purgel to neutralny środek do czyszczenia pomp i zaworów w systemach dozowania.

Interflux® Purgel to neutralny środek do czyszczenia pomp i zaworów w systemach dozowania.
Dla konserwacji części, które czasowo są nieużywane.
zatwierdzone dla MYDATA MY 500.

Interflux IPA-DI wipesInterflux IPA-DI wipes

IPA/DI WIPES

chusteczki

  • Antystatyczne

Interflux® nasączone IPA / DI ściereczki w ergonomicznym pojemniku lub torebkach do szerokiego stosowania w strefach produkcji elektronicznej.

Interflux® nasączone IPA / DI ściereczki w ergonomicznym pojemniku lub torebkach do szerokiego stosowania w strefach produkcji elektronicznej.
Bezpyłowe, o idealnej fakturze
rozmiar chusteczki: 15 x 21cm
100 szt/opak

IF Stencil Clean WipesIF Stencil Clean Refil bag

STENCIL CLEAN WIPES

  • Nasączone roztworem

  • Na bazie alkoholu

  • Antystatyczne

    Sciereczki Interflux® do szablonów w pojemniku typu flip-top oraz opakowaniach uzupełniających do usuwania pasty lutowniczej oraz nieutwardzonych klejów SMT.

    Sciereczki Interflux® do szablonów w pojemniku typu flip-top oraz opakowaniach uzupełniających do usuwania pasty lutowniczej oraz nieutwardzonych klejów SMT.
    Bezpyłowe, o idealnej fakturze
    rozmiar chusteczki: 15 x 21cm
    100 szt/opak

    ISC 8020

    ISC 8020

    stencil cleaning fluid

    • Do drukowania szablonowego

    • Na bazie alkoholu

    Interflux® ISC 8020 jest płynem do automatycznych drukarek szablonowych z systemem czyszczenia szablonów do do usuwania pasty lutowniczej oraz nieutwardzonych klejów SMT.

    Interflux® ISC 8020 jest płynem do automatycznych drukarek szablonowych z systemem czyszczenia szablonów do do usuwania pasty lutowniczej oraz nieutwardzonych klejów SMT.

    Nie możesz znaleźć produktu? Kompletna lista produktów w bibliotece

    Interflux Electronics Belgium office building
    KONTAKT Z
    CENTRALĄ
    INTERFLUX

    Interflux Electronics NV
    Gent zeehaven 3170A
    Eddastraat 51
    9042 Gent
    BELGIA

    Tel.: +32 9251 4959
    Fax: +32 9251 4970
    info@interflux.com

    KONTAKTY
    LOKALNE INTERFLUX

    Geographical map of the Interflux group

    Website by NABU websites