Enhanced low melting point solder paste
High stability on the stencil
Absolutely halide-free
Smooth, clear and transparent residue
Low voiding
Reduced cost of production.
Increased mechanical reliability
Interflux® LMPA™-Q6 is a no-clean solder paste with the high reliability LMPA™-Q low melting point alloy.
Interflux®
LMPA™-Q6
is a no-clean solder paste with the high reliability LMPA™-Q low melting point alloy.
LMPA™ -Q6 solder paste has improved printing stability, stencil life and more transparent residue compared to DP 5600.
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%
Do lutowania rozpływowego
Do drukowania szablonowego
Do dozowania
100% pozbawiony halogenków
Niska temperatura topnienia
Niskie bąbelkowanie ( voiding )
Interflux® DP 5600 to nie wymagająca czyszczenia pasta lutownicza dla niskich temparatur lutowania w kompozycjach SnBi(Ag).
Interflux® DP 5600 to nie wymagająca czyszczenia pasta lutownicza dla niskich temparatur lutowania w kompozycjach SnBi(Ag).
RO L0 według oznaczeń IPC i EN
Zawartość halogenków: 0,00%
Sn42Bi57Ag1 (temperatura topnienia 139°C ~ 282°F)
High stability on the stencil
Absolutely halide-free
For SnPb(Ag) alloys
For Lead-free alloys
Transparent post reflow residue
Interflux® LP 5720 is a no-clean solder paste with optimized printing stability and transparent residue after reflow, in lead-free and SnPb(Ag) alloys.
Interflux® LP 5720 is a no-clean solder paste with optimized printing stability and transparent residue after reflow, in lead-free and SnPb(Ag) alloys.
LP 5720 is the successor of DP 5505.
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%
Do lutowania rozpływowego
Do drukowania szablonowego
Do dozowania
100% pozbawiona halogenków
Stopy bezołowiowe
Stopy SnPb
Interflux® DP 5505 jest podstawową, wysokostabilną pastą, nie wymagającą czyszczenia w kompozycjach SnPb(Ag) oraz bezołowiowych.
Interflux® DP 5505 jest podstawową, wysokostabilną pastą, nie wymagającą czyszczenia w kompozycjach SnPb(Ag) oraz bezołowiowych.
Niskie bąbelkowanie ( voiding )
Redukcja defektów head-in-pillow
RO L0 według oznaczeń IPC i EN
Zawartość halogenków: 0,00%
Do lutowania rozpływowego
Do napraw i reworku
Do zanurzenia
100% pozbawiony halogenków
Interflux® µ-dIFe 7 nie wymagająca czyszczenia, pasta bezołowiowa do procesów typu dipping.
Interflux® µ-dIFe 7 nie wymagająca czyszczenia, pasta bezołowiowa do procesów typu dipping.
Powtarzalna i indywidualna dawka pasty
Szybka i łatwa aplikowalność
Zminimalizowane ryzyko mostków na μ-BGA
Dopasowane dla ERSA Dip&Print Station
Dla BGA, J-lead & Gull Wing ICs
RO L0 według oznaczeń IPC i EN
Zawartość halogenków: 0,00%
For reflow soldering
For stencil printing
For dispensing
Lead-free alloys
SnPb alloys
Increased activity
Interflux® IF 9009LT is a no-clean solder paste with increased activity in SnPb(Ag) and lead-free alloys.
Interflux® IF 9009LT is a no-clean solder paste with increased activity in SnPb(Ag) and lead-free alloys.
For degraded and difficult to solder surfaces
RE L1 to EN and IPC standards
Do reworku i napraw
Do dozowania
Zatwierdzony dla MYDATA MY 500
Interflux® Purgel to neutralny środek do czyszczenia pomp i zaworów w systemach dozowania.
Interflux® Purgel to neutralny środek do czyszczenia pomp i zaworów w systemach dozowania.
Dla konserwacji części, które czasowo są nieużywane.
zatwierdzone dla MYDATA MY 500.
Antystatyczne
Interflux® nasączone IPA / DI ściereczki w ergonomicznym pojemniku lub torebkach do szerokiego stosowania w strefach produkcji elektronicznej.
Interflux® nasączone IPA / DI ściereczki w ergonomicznym pojemniku lub torebkach do szerokiego stosowania w strefach produkcji elektronicznej.
Bezpyłowe, o idealnej fakturze
rozmiar chusteczki: 15 x 21cm
100 szt/opak
Nasączone roztworem
Na bazie alkoholu
Antystatyczne
Sciereczki Interflux® do szablonów w pojemniku typu flip-top oraz opakowaniach uzupełniających do usuwania pasty lutowniczej oraz nieutwardzonych klejów SMT.
Sciereczki Interflux® do szablonów w pojemniku typu flip-top oraz opakowaniach uzupełniających do usuwania pasty lutowniczej oraz nieutwardzonych klejów SMT.
Bezpyłowe, o idealnej fakturze
rozmiar chusteczki: 15 x 21cm
100 szt/opak
Do drukowania szablonowego
Na bazie alkoholu
Interflux® ISC 8020 jest płynem do automatycznych drukarek szablonowych z systemem czyszczenia szablonów do do usuwania pasty lutowniczej oraz nieutwardzonych klejów SMT.
Interflux® ISC 8020 jest płynem do automatycznych drukarek szablonowych z systemem czyszczenia szablonów do do usuwania pasty lutowniczej oraz nieutwardzonych klejów SMT.
Nie możesz znaleźć produktu? Kompletna lista produktów w bibliotece