Solder 5 times faster whilst maintaining zero defects
Discover LMPA™
Speed: 30 mm/s
Master class: Wave Soldering
Interflux is organising 6 free webinars to share our know-how.
Limited availability!
-
-
-
Solder 5 times faster with zero defects
Learn more about LMPA™ on lmpa.interflux.com
Speed: 30 mm/s
Topniki
lutownicze
do napraw
lutownicze
IF 8300
-
Do reworku i napraw
-
Do lutowania rozpływowego
-
Do dozowania
-
Do drukowania szablonowego
-
Do zanurzenia
-
100% pozbawiony halogenków
-
Małe pozostałości
Interflux® IF 8300 to nie wymagający czyszczenia, wolny od halogenków żelowy topnik.
Interflux® IF 8300 to nie wymagający czyszczenia, wolny od halogenków żelowy topnik.
Kompatybilny z technologią SnPb i bezołowiową
Do reballingu i BGA rework
RE L0 według oznaczeń IPC i EN
Zawartość halogenków: 0,00%
3 różne klasy lepkości:
IF 8300 : 210 kcps
IF 8300-4 : 70 kcps
IF 8300-6 : 25 kcps
IF 7500 HAB
-
Do reworku i napraw
-
Do lutowania rozpływowego
-
Do dozowania
-
Do drukowania szablonowego
-
Do zanurzenia
-
100% pozbawiony halogenków
-
Odporny na długie profile
-
Duża siła deoksydacji
-
Zawiera żywicę syntetyczną
Interflux® IF 7500 HAB to nie wymagający czyszczenia, wolny od halogenków żelowy topnik z szerokim oknem procesowym.
Interflux® IF 7500 HAB to nie wymagający czyszczenia, wolny od halogenków żelowy topnik z szerokim oknem procesowym.
kompatybilny z technologią SnPb i bezołowiową
do reballingu i BGA rework
RO M0 według oznaczeń IPC i EN.
Zawartość halogenków: 0,00%
Lepkość: 200 kcps
IF 8001
-
Topnik na bazie alkoholu topnik
-
Do reworku i napraw
-
100% pozbawiony halogenków
-
Małe pozostałości
Interflux® IF 8001 na bazie rozpuszczalnika, nie wymagający czyszczenia / topnik zapewniające małe pozostałości do lutowania selektywnego.
Interflux® IF 8001 na bazie rozpuszczalnika, nie wymagający czyszczenia / topnik zapewniające małe pozostałości do lutowania selektywnego.
Kompatybilny z technologią SnPb i bezołowiową
Główne zastosowanie: lutowanie ręczne. Inne zastosowania: lutowanie automatyczne, lutowanie dociskowe, itp...
RE L0 według oznaczeń IPC i EN
Zawartość halogenków: 0,00%
IF 8001 jest dostępny w pisakach jednorazowych oraz napełnialnych.
IF 6000
-
Topnik na bazie alkoholu
-
Do reworku i napraw
-
100% pozbawiony halogenków
-
Zawiera żywicę syntetyczną
-
Duża siła deoksydacji
-
Odporny na długie podgrzewanie
Interflux® IF 6000 zawiera żywicę syntetyczną, nie wymagający czyszczenia topnik z szerokim oknem procesowym dla lutowania selektywnego.
Interflux® IF 6000 zawiera żywicę syntetyczną, nie wymagający czyszczenia topnik z szerokim oknem procesowym dla lutowania selektywnego.
kompatybilny z technologią SnPb i bezołowiową
główne zastosowanie: lutowanie ręczne. Inne zastosowania: lutowanie automatyczne, lutowanie dociskowe, BGA rework, wafer bumping, etc...
RO L0 według oznaczeń IPC i EN
Zawartość halogenków: 0,00%
IF 6000 jest dostępny w pisakach jednorazowych oraz napełnialnych.
TerrIFic RP65
-
Topnik na bazie wody
-
Do reworku i napraw
-
100% pozbawiony halogenków
-
Odporny na długie podgrzewanie
TerrIFic RP65 na bazie wody, nie wymagający czyszczenia topnik do lutowania selektywnego.
TerrIFic RP65 na bazie wody, nie wymagający czyszczenia topnik do lutowania selektywnego.
Kompatybilny z technologią SnPb i bezołowiową
Główne zastosowanie: lutowanie ręczne. Inne zastosowania: Lutowanie automatyczne, lutowanie dociskowe, etc...
OR L0 według oznaczeń IPC i EN
Zawartość halogenków: 0,00%
TerrIFic RP 65 jest dostępny w pisakach jednorazowych oraz napełnialnych.
Pasty lutownicze
do napraw
µ-dIFe 7
-
Do lutowania rozpływowego
-
Do napraw i reworku
-
Do zanurzenia
-
100% pozbawiony halogenków
Interflux® µ-dIFe 7 nie wymagająca czyszczenia, pasta bezołowiowa do procesów typu dipping.
Interflux® µ-dIFe 7 nie wymagająca czyszczenia, pasta bezołowiowa do procesów typu dipping.
Powtarzalna i indywidualna dawka pasty
Szybka i łatwa aplikowalność
Zminimalizowane ryzyko mostków na μ-BGA
Dopasowane dla ERSA Dip&Print Station
Dla BGA, J-lead & Gull Wing ICs
RO L0 według oznaczeń IPC i EN
Zawartość halogenków: 0,00%
Druty lutownicze
napraw
QF 70
NEW
-
Increased wetting speed
-
Transparent residue
-
Absolutely halide-free
Interflux® QF 70 is an absolutely halide-free, rosin based no-clean solder wire with fast wetting for fast soldering operations in lead-free alloys.
Interflux® QF 70 is an absolutely halide-free, rosin based no-clean solder wire with fast wetting for fast soldering operations in lead-free alloys.
QF 70 can be used in both hand soldering and auto-mated soldering processes
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%
NH 1
NEW
-
Increased wetting ability, increased wetting speed
-
Low spattering
-
Colophony free
-
Low transparent residue
-
High repeatability
-
Perfect for laser soldering
Interflux® NH 1 is a no-clean colophony free activated solder wire that gives fast and repeatable soldering results on a wide range of surfaces including brass, in lead-free alloys.
Interflux® NH 1 is a no-clean colophony free activated solder wire that gives fast and repeatable soldering results on a wide range of surfaces including brass, in lead-free alloys.
NH 1 can be used in both hand soldering and auto-mated soldering processes
RE L1 to IPC and EN standards.
RosIX 705
NEW
-
Increased wetting ability
-
Non disturbing smell
-
High repeatability
-
Smooth transparent residue
-
Suitable for robot soldering
Interflux® RosIX 705 is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in SnPb(Ag) alloys.
Interflux® RosIX 705 is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in SnPb(Ag) alloys.
RosIX 705 can be used on surfaces that are difficult to solder, e.g. OSP, Ni, Zn, brass, German silver,... as well as on degraded and oxidized surfaces.
RO L1 to IPC and EN standards.
RosIX 705
NEW
-
Increased wetting ability
-
Non disturbing smell
-
High repeatability
-
Smooth transparent residue
-
Suitable for robot soldering
Interflux® RosIX 705 is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in lead-free alloys.
Interflux® RosIX 705 is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in lead-free alloys.
RosIX 705 can be used on surfaces that are difficult
to solder, e.g. OSP, Ni, Zn, brass, German silver, etc.. as well
as on degraded and oxidized surfaces.
RO L1 to IPC and EN standards.
Aquasol 4018
-
Water soluble solder wire
-
Lead-free solder wire
-
For rework & repair
-
Absolutely colophony free
-
High activity
Interflux® Aquasol 4018 is a high activity solder wire with water soluble residues in lead-free alloys.
Interflux® Aquasol 4018 is a high activity solder wire with water soluble residues in lead-free alloys.
Very good wetting ability on surfaces with poor solderabilty
Residues must be cleaned
Residues can be cleaned with DI water at 35°C-45°C (95°F— 114°F)
OR H1 to EN and IPC standards
Flux content: 2.5%
IF 14
-
Bezołowiowy drut lutowniczy
-
Do reworku i napraw
-
Łatwo usuwalne pozostałości
-
100% pozbawiony halogenków
-
Nie zawiera kalafonii
-
Małe pozostałości
Interflux® IF 14 series nie zawiera kalafonii, 100% pozbawiony halogenków, nie wymagający czyszczenia druty lutownicze z łatwo usuwalnym osadem Stopy bezołowiowe i SnPb(Ag).
Interflux® IF 14 series nie zawiera kalafonii, 100% pozbawiony halogenków, nie wymagający czyszczenia druty lutownicze z łatwo usuwalnym osadem Stopy bezołowiowe i SnPb(Ag).
Osad usuwalny ręcznie
RE L0 według oznaczeń IPC i EN
Bezołowiowe : IF 14-16 i IF 14-22 (1,6% i 2,2% zawartości topnika)
SnPb(Ag) : 0,6%, 0,9%,1,0% i 1,4% zawartości topnika
IF 14
-
SnPb(Ag) drut lutowniczy
-
Do reworku i napraw
-
Osad usuwalny ręcznie
-
100% pozbawiony halogenków
-
Nie zawiera kalafonii
-
Małe pozostałości
Interflux® IF 14 series jest bezkalafoniowym, 100% pozbawionym halogenków, nie wymagającym czyszczenia drutem lutowniczym z z łatwo usuwalnym osadem w kompozycjach SnPb(Ag) & bezołowiowych.
Interflux® IF 14 series jest bezkalafoniowym, 100% pozbawionym halogenków, nie wymagającym czyszczenia drutem lutowniczym z z łatwo usuwalnym osadem w kompozycjach SnPb(Ag) & bezołowiowych.
Osad usuwalny ręcznie
RE L0 według oznaczeń IPC i EN
SnPb(Ag) : IF 14-06, IF 14-09, IF 14-10, IF14-14 (0,6%, 0,9%,1,0% i 1,4% zawartości topnika)
Bezołowiowe : 1,6% i 2,2% zawartości topnika
Flexsol 903
-
Bezołowiowy drut lutowniczy
-
Do reworku i napraw
-
Zawiera kalafonię
-
100% pozbawiony halogenków
-
z redukcja odprysków
Interflux® Flexsol 903 to 100% pozbawiony halogenków, nie wymagający czyszczenia drut lutowniczy z redukcja odprysków w mieszankach bezołowiowych.
Interflux® Flexsol 903 to 100% pozbawiony halogenków, nie wymagający czyszczenia drut lutowniczy z redukcja odprysków w mieszankach bezołowiowych.
RO L0 według oznaczeń IPC i EN.
zawartość topnika: 2,2% i 3,5
Produkty wspoma-
gające
napraw
gające
Tip Tinner
do cynowania grotów lutowniczych
-
Do reworku i napraw
-
Do procesu SnPb(Ag)
-
Do procesu bezołowiowego
-
100% pozbawiony halogenków
-
Bez kalafonii
Interflux® Tip Tinner czyści i cynuje groty lutownicze przyczyniając się do ich dłuższego uzytkowania.
Interflux® Tip Tinner czyści i cynuje groty lutownicze przyczyniając się do ich dłuższego uzytkowania.
Podwyższa znacznie czas uzyteczności końcówki
100% pozbawiony halogenków
Nieścieralny
Purgel
-
Do reworku i napraw
-
Do dozowania
-
Zatwierdzony dla MYDATA MY 500
Interflux® Purgel to neutralny środek do czyszczenia pomp i zaworów w systemach dozowania.
Interflux® Purgel to neutralny środek do czyszczenia pomp i zaworów w systemach dozowania.
Dla konserwacji części, które czasowo są nieużywane.
zatwierdzone dla MYDATA MY 500.
SOLDER PELLETS
Peletki lutownicze
-
Do lutowania na fali
-
Do lutowania selektywnego
-
Do reworku i napraw
-
Do cynowania
-
Do zanurzenia
Interflux® Peletki lutownicze są niewielkimi kawałkami lutowia do łatwego uzupełniania niewielkich kapieli lutowniczych bezołowiowe i SnPb(Ag).
Interflux® Peletki lutownicze są niewielkimi kawałkami lutowia do łatwego uzupełniania niewielkich kapieli lutowniczych bezołowiowe i SnPb(Ag).
Rozmiar: 1cm x 1cm (około).
IPA/DI WIPES
chusteczki
-
Antystatyczne
Interflux® nasączone IPA / DI ściereczki w ergonomicznym pojemniku lub torebkach do szerokiego stosowania w strefach produkcji elektronicznej.
Interflux® nasączone IPA / DI ściereczki w ergonomicznym pojemniku lub torebkach do szerokiego stosowania w strefach produkcji elektronicznej.
Bezpyłowe, o idealnej fakturze
rozmiar chusteczki: 15 x 21cm
100 szt/opak
Nie możesz znaleźć produktu? Kompletna lista produktów w bibliotece
KONTAKT Z
CENTRALĄ
INTERFLUX
CENTRALĄ
INTERFLUX
Interflux Electronics NV
Gent zeehaven 3170A
Eddastraat 51
9042 Gent
BELGIA
Tel.: +32 9251 4959
Fax: +32 9251 4970
info@interflux.com
KONTAKTY
LOKALNE INTERFLUX
LOKALNE INTERFLUX
©2012 Wszystkie prawa zastrzeżone przez Interflux® Electronics N.V.
Website by
NABU websites