Fluxos de soldadura
à base de álcool
OSPI 3311M
NOVIDADE
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Base de álcool
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Para soldagem por onda
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Absolutamente isento de halogênio
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Poder de desoxidação alta
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Para soldar em OSP (Proteção Orgânica de Superfícies)
Interflux® OSPI 3311M é um fluxo no-clean à base de álcool para soldar em OSP com vários ciclos de refusão.
Interflux® OSPI 3311M é um fluxo no-clean à base de álcool para soldar em OSP com vários ciclos de refusão.
Para soldagem por onda SnPb e lead-free
OR L0 as normas EN e IPC
Conteúdo halogênio: 0,00%
IF 2005M
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Base de álcool
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Para soldagem por onda
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Absolutamente isento de halogênio
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Alta compatibilidade com conformal coating
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No-residue™
Interflux® IF 2005M é o internacionalmente renomado norma de resina-livre fluxos no-clean/ No-residue™.
Interflux® IF 2005M é QPL-listado (aprovado para MIL-F-14256F).
SnPb e lead-free compatível
Pode ser usado por spray e espuma
OR L0 as normas EN e IPC
Conteúdo sólido: 1,85% ±0,15
Conteúdo halogênio: 0,00%
IF 2005K
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Base de álcool
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Para soldagem por onda
-
Absolutamente isento de halogênio
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Alta compatibilidade com conformal coating
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Baixo resíduo
Interflux® IF 2005K com 2,5% de sólidos é um fluxo no-clean, livre de resinas. Ela pode ser usada quando o processo de soldadura necessita de mais do que a activação IF 2005M proporciona.
Interflux®
IF 2005K
com 2,5% de sólidos é um fluxo no-clean, livre de resinas. Ela pode ser usada quando o processo de soldadura necessita de mais do que a activação IF 2005M proporciona.
SnPb e lead-free compatível
Pode ser usado por spray e espuma
OR L0 as normas EN e IPC
Conteúdo sólido: 2,5% ±0,3
Conteúdo halogênio: 0,00%
IF 2005C
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Base de álcool
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Para soldagem selectiva
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Para pré-estanhagem
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Absolutamente isento de halogênio
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Poder de desoxidação alta
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Resistência a longo pré-aquecimento
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Alta compatibilidade com conformal coating
Interflux® IF 2005C com 3,3% de sólidos é um fluxo no-clean, livre de resinas. Ela pode ser usada quando o processo de soldadura necessita de mais do que a activação IF 2005M o IF 2005K proporciona.
Interflux® IF 2005C com 3,3% de sólidos é um fluxo no-clean, livre de resinas. Ela pode ser usada quando o processo de soldadura necessita de mais do que a activação IF 2005M o IF 2005K proporciona.
SnPb e lead-free compatível
Pode ser usado por spray e espuma
OR L0 as normas EN e IPC
Conteúdo sólido: 3,3% ± 0,3
Conteúdo halogênio: 0,00%
Fluxos de soldadura
à base de água
SELECTIF 2040
NOVO
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Fluxo à base de água
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Para soldagem selectiva
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Absolutamente isento de halogênio
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Poder de desoxidação alta
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Resistência a longo pré-aquecimento
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Alta compatibilidade com conformal coating
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Baixo resíduo
Interflux® SelectIF 2040 é um fluxo à base de água no-clean para soldadura selectiva com biaxo resíduo e uma area de processo grande.
Interflux® SelectIF 2040 é um fluxo à base de água no-clean para soldadura selectiva com biaxo resíduo e uma area de processo grande.
Suporta altas temperaturas de processo e tempos de processo longo.
SnPb e lead-free compatível
OR L0 as normas EN e IPC
Conteúdo sólido: 6,5% ±0,2
Conteúdo halogênio: 0,00%
PACIFIC 2009M
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Fluxo à base de água
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Para soldagem por ondag
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Para soldagem selectiva
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Para pré-estanhagem
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Usado por spray
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Absolutamente isento de halogênio
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Alta compatibilidade com conformal coating
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Baixo resíduo
Interflux® PacIFic 2009M é um fluxo à base de água no-clean usado principalmente para soldadura a onda de solda e selectiva.
Interflux® PacIFic
2009M
é um fluxo à base de água no-clean usado principalmente para soldadura a onda de solda e selectiva.
SnPb e lead-free compatível
OR L0 as normas EN e IPC
Conteúdo sólido: 3,7% ±0,15
Conteúdo halogênio: 0,00%
PACIFIC 2009MLF
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Fluxo à base de água
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Para soldagem por onda
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Para soldagem selectiva
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Usado por spray
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Absolutamente isento de halogênio
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Inibe a formação de bolas de solda
PacIFic 2009MLF é um fluxo à base de água no-clean desenvolvido para minimizar a formação de micro bolas de solda.
PacIFic
2009MLF
é um fluxo à base de água no-clean desenvolvido paraminimizar a formação de micro bolas de solda.
SnPb e lead-free compatível
Área principal de uso: soldagem por onda e selectiva
OR L0 as normas EN e IPC
Conteúdo sólido: 3,6% ±0,2
Conteúdo halogênio: 0,00%
PACIFIC 2009MLF-E
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Fluxo à base de água
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Para soldagem por onda
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Usado por spray
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Absolutamente isento de halogênio
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Resíduo reduzido
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Reduzida formação de bolas de solda
PacIFic 2009MLF-E é um fluxo à base de água no-clean que combina resíduos baixos e formação reduzida de bolas de solda.
PacIFic
2009MLF-E
é um fluxo à base de água no-clean que combina
resíduos baixos
e
formação reduzida de bolas de solda.
SnPb e lead-free compatível
Área principal de uso: soldagem por onda
OR L0 as normas EN e IPC
Conteúdo sólido: 3,6% ±0,25
Conteúdo halogênio: 0,00%
PACIFIC 2010F
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Fluxo à base de água
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Para soldagem por onda
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Usado por spray
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Usado para espuma
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Absolutamente isento de halogênio
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Alta compatibilidade com conformal coating
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Baixo resíduo
PacIFic 2010F é um fluxo à base de água no-clean para aplicações de espuma.
PacIFic
2010F
é um fluxo à base de água no-clean para aplicações de
espuma.
SnPb e lead-free compatível
OR L0 as normas EN e IPC
Conteúdo sólido: 2,5% ±0,15
Conteúdo halogênio: 0,00%
Fluxos de soldadura
VOC reduzido
IF 3006
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Low VOC
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Para soldagem por onda
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Para soldagem selectiva
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Para pré-estanhagem
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Absolutamente isento de halogênio
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Alta compatibilidade com conformal coating
Interflux® IF 3006 é um fluxo no-clean, livre de resinas com um teor VOC reduzido.
Interflux®
IF 3006
é um fluxo no-clean, livre de resinas com um teor
VOC reduzido.
SnPb e lead-free compatível
Também para pré-estanhagem
OR L0 as normas EN e IPC
Conteúdo sólido: 3,2% ±0,4
Conteúdo halogênio: 0,00%
Fluxos de soldadura
resinosos
AF 4818 PBF
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Fluxo resinoso
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Base de álcool
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Para soldagem por onda
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Usado por spray
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Absolutamente isento de halogênio
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Poder de desoxidação alta
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Resistência a longo pré-aquecimento
Interflux® AF 4818 PbF é um fluxo no-clean, resinoso à base de álcool com maior conteúdo sólido e uma area de processo grande.
Interflux®
AF 4818 PbF
é um fluxo no-clean, resinoso à base de álcool com maior conteúdo sólido e uma area de processo grande.
Para soldagem por onda SnPb e lead-free
RO L0 as normas EN e IPC
Conteúdo sólido: 5%
Conteúdo halogênio: 0,00%
Fluxos de soldadura
para retrabalho e reparação
SÉRIE IF 8300
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Para retrabalho e reparação
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Para soldadura refusão
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Para dispensação
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Para impressão serigráfica
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Para mergulho
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Absolutamente isento de halogênio
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Baixo resíduo
Interflux® IF 8300 é um fluxo pegajoso no-clean, livre de halogênio.
Interflux®
IF 8300
é um fluxo pegajoso no-clean, livre de halogênio.
SnPb e lead-free compatível
Para reballing e retrabalho BGA
RE L0 as normas EN e IPC
Conteúdo halogênio: 0,00%
3 viscosidades diferentes:
IF 8300 : 210 kcps
IF 8300-4 : 70 kcps
IF 8300-6 : 25 kcps
IF 7500HAB
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Para retrabalho e reparação
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Para soldadura refusão
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Para dispensação
-
Para impressão serigráfica
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Para mergulho
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Absolutamente isento de halogênio
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Resistente às curvas longas
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Poder de desoxidação alta
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Fluxo resinoso
Interflux® IF 7500HAB é um fluxo pegajoso no-clean, livre de halogênio e com uma area de processo grande.
Interflux®
IF 7500HAB
é um fluxo pegajoso no-clean, livre de halogênio e com uma area de processo grande.
SnPb e lead-free compatível
Para reballing e retrabalho BGA
RO M0 as normas EN e IPC
Conteúdo halogênio: 0,00%
Viscosidade: 200 kcps
IF 8001
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Base de álcool
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Para retrabalho e reparação
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Absolutamente isento de halogênio
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Baixo resíduo
Interflux® IF 8001 é um fluxo no-clean de base solvente com baixo resíduo para aplicações de fluxo selectivo.
Interflux® IF 8001 é um fluxo no-clean de base solvente com baixo resíduo para aplicações de fluxo selectivo.
SnPb e lead-free compatível
Área principal de uso: soldagem manual. Otras áreas de uso: soldadura automática, soldadura por carimbo, etc…
RE L0 as normas EN e IPC
Conteúdo halogênio: 0,00%
IF 8001 está disponível em canetas de fluxo recarregáveis e não-recarregáveis.
IF 6000
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Base de álcool
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Para retrabalho e reparação
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Absolutamente isento de halogênio
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Fluxo resinoso
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Poder de desoxidação alta
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Resistência a longo pré-aquecimento
Interflux® IF 6000 é um fluxo resinoso no-clean para aplicações de fluxo selectivo com uma area de processo grande.
Interflux® IF 6000 é um fluxo resinoso no-clean para aplicações de fluxo selectivo com uma area de processo grande.
SnPb e lead-free compatível
Área principal de uso: soldagem manual. Otras áreas de uso: soldadura automática, soldadura por carimbo, retrabalho BGA, wafer bumping etc…
RO L0 as normas EN e IPC
Conteúdo halogênio: 0,00%
IF 6000 está disponível em canetas de fluxo recarregáveis e não-recarregáveis.
TERRIFIC RP65
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Fluxo à base de água
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Para retrabalho e reparação
-
Absolutamente isento de halogênio
-
Resistência a longo pré-aquecimento
Interflux® TerrIFic RP65 é um fluxo à base de água no-clean para aplicações de fluxo selectivo.
Interflux® TerrIFic RP65 é um fluxo à base de água no-clean para aplicações de fluxo selectivo.
SnPb e lead-free compatível
Área principal de uso: soldagem manual. Otras áreas de uso: soldadura automática, soldadura por carimbo, etc…
OR L0 as normas EN e IPC
Conteúdo halogênio: 0,00%
TerrIFic RP65 está disponível em canetas de fluxo recarregáveis e não-recarregáveis.
Diluentes de fluxo
T 2005M
-
Base de álcool
-
Absolutamente isento de halogênio
-
Para os fluxos do série IF 2005
Interflux® T 2005M é o diluidor / condicionador para os fluxos do serie IF 2005.
Interflux® T 2005M é o diluidor / condicionador para os fluxos do serie IF 2005.
Quando usado em espuma ou outras aplicações de fluxo aberto.
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