Pasta Solder Tanpa Pembersihan

LMPA™-Q6 solder paste

LMPA™-Q6

NEW

  • Enhanced low melting point solder paste

  • High stability on the stencil

  • Absolutely halide-free

  • Smooth, clear and transparent residue

  • Low voiding

  • Reduced cost of production.

  • Increased mechanical reliability

Interflux® LMPA™-Q6 is a no-clean solder paste with the high reliability LMPA™-Q low melting point alloy.

Interflux® LMPA™-Q6 is a no-clean solder paste with the high reliability LMPA™-Q low melting point alloy.
LMPA™ -Q6 solder paste has improved printing stability, stencil life and more transparent residue compared to DP 5600.
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%

1371
DP 5600

DP 5600

POPULER

  • Untuk proses soldering reflow

  • Untuk proses cetak stensil

  • Untuk pemakaian dengan cara penetesan

  • Tidak mengandung halida

  • Temperatur leleh rendah

  • Pembuangan rendah

Interflux® DP 5600 adalah pasta solder tanpa pembersihan untuk logam campuran SnBi(Ag) temperatur rendah.

Interflux® DP 5600 adalah pasta solder tanpa pembersihan untuk logam campuran SnBi(Ag) temperatur rendah.
RO L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan halida: 0,00%
Sn42Bi57Ag1 (titik leleh 139°C ~ 282°F)

1122
LP 5720 Pb-freeLP 5720 SnPb(Ag)

LP 5720

NEW

  • High stability on the stencil

  • Absolutely halide-free

  • For SnPb(Ag) alloys

  • For Lead-free alloys

  • Transparent post reflow residue

Interflux® LP 5720 is a no-clean solder paste with optimized printing stability and transparent residue after reflow, in lead-free and SnPb(Ag) alloys.

Interflux® LP 5720 is a no-clean solder paste with optimized printing stability and transparent residue after reflow, in lead-free and SnPb(Ag) alloys.
LP 5720 is the successor of DP 5505.
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%

1382
DP 5505 Pb-freeDP 5505 SnPb

DP 5505

  • Untuk proses soldering reflow

  • Untuk proses cetak stensil

  • Untuk pemakaian dengan diteteskan

  • Bebas halida

  • Logam campuran bebas timbal

  • Logam campuran SnPb

Interflux® DP 5505 adalah pasta solder tanpa pembersihan dengan stabilitas tinggi untuk tujuan umum dalam logam campuran SnPb(Ag) dan bebas timbal.

Interflux® DP 5505 adalah pasta solder tanpa pembersihan dengan stabilitas tinggi untuk tujuan umum dalam logam campuran SnPb(Ag) dan bebas timbal.
Pembuangan rendah
Cacat head-in-pillow yang lebih sedikit
RO L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan halida: 0,00%

1121

µ-DIFE 7

  • Untuk proses soldering reflow

  • Untuk pengerjaan ulang & perbaikan

  • Untuk pencelupan

  • Bebas halida

Interflux® µ-dIFe 7 adalah pasta solder tanpa pembersihan dan bebas timbal untuk aplikasi pencelupan.

Interflux® µ-dIFe 7 adalah pasta solder tanpa pembersihan dan bebas timbal untuk aplikasi pencelupan.
Volume pasta berulang dan selektif
Pengaplikasian mudah dan cepat
Risiko bridging pada μ-BGAs berkurang
Cocok untuk Stasiun ERSA Dip&Print
Untuk Ball Grid Arrays, J-lead dan Gull Wing ICs
RO L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan halida: 0,00%

1150
IF 9009lt Pb-freeIF 9009lt SnPb

IF 9009LT

  • Untuk proses soldering reflow

  • Untuk proses cetak stensil

  • Untuk pemakaian dengan cara diteteskan

  • Logam campuran bebas timbal

  • Logam campuran SnPb

  • Aktivitas ditingkatkan

Interflux® IF 9009LT adalah pasta solder tanpa pembersih dengan peningkatan aktivitas dalam logam campuran SnPb(Ag) dan bebas timbal.

Interflux® IF 9009LT adalah pasta solder tanpa pembersih dengan peningkatan aktivitas dalam logam campuran SnPb(Ag) dan bebas timbal.
Untuk permukaan yang menurun atau sulit disolder
RE L1 berdasarkan standar EN dan IPC

1142

Tidak dapat menemukan produk? Untuk daftar yang lengkap mengenai produk, cek perpustakaan kami

Interflux Electronics Belgium office building
Kontak Kantor Pusat Interflux

Interflux Electronics NV
Gent zeehaven 3170A
Eddastraat 51
9042 Gent
BELGIUM

Tel.: +32 9251 4959
Fax: +32 9251 4970
info@interflux.com

Kontak Interflux di Seluruh Dunia

Geographical map of the Interflux group

Website oleh NABU websites