Timah solder bebas timbal

QF 70 Pb-free

QF 70

NEW

  • Increased wetting speed

  • Transparent residue

  • Absolutely halide-free

Interflux® QF 70 is an absolutely halide-free, rosin based no-clean solder wire with fast wetting for fast soldering operations in lead-free alloys.

Interflux® QF 70 is an absolutely halide-free, rosin based no-clean solder wire with fast wetting for fast soldering operations in lead-free alloys.
QF 70 can be used in both hand soldering and auto-mated soldering processes
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%

1406
NH1 lead-free solder wire

NH 1

NEW

  • Increased wetting ability, increased wetting speed

  • Low spattering

  • Colophony free

  • Low transparent residue

  • High repeatability

  • Perfect for laser soldering

Interflux® NH 1 is a no-clean colophony free activated solder wire that gives fast and repeatable soldering results on a wide range of surfaces including brass, in lead-free alloys.

Interflux® NH 1 is a no-clean colophony free activated solder wire that gives fast and repeatable soldering results on a wide range of surfaces including brass, in lead-free alloys.
NH 1 can be used in both hand soldering and auto-mated soldering processes
RE L1 to IPC and EN standards.

1394
RosIX 705

RosIX 705

NEW

  • Increased wetting ability

  • Non disturbing smell

  • High repeatability

  • Smooth transparent residue

  • Suitable for robot soldering

Interflux® RosIX 705 is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in lead-free alloys.

Interflux® RosIX 705 is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in lead-free alloys.
RosIX 705 can be used on surfaces that are difficult
to solder, e.g. OSP, Ni, Zn, brass, German silver, etc.. as well
as on degraded and oxidized surfaces.
RO L1 to IPC and EN standards.

1430
Aquasol 4018

AQUASOL 4018

  • Timah solder terlarut air

  • Timah solder bebas timbal

  • Untuk pengerjaan ulang & perbaikan

  • Bebas rosin

  • Aktivitas tinggi

Interflux® Aquasol 4018 adalah timah solder beraktivitas tinggi dengan residu yang larut dalam air dalam logam campuran bebas timbal.

Interflux® Aquasol 4018 adalah timah solder beraktivitas tinggi dengan residu yang larut dalam air dalam logam campuran bebas timbal.
Kemampuan membasahi yang sangat baik pada permukaan dengan solderabilitas rendah
Residu harus dibersihkan
Residu dapat dibersihkan dengan air DI pada temperatur 35°C-45°C (95°F— 114°F)
OR H1 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan flux: 2.5%

1118
Interflux IF14 series lead-free solder wire

IF 14 SERIES LEAD-FREE

  • Timah solder bebas timbal

  • Untuk pengerjaan ulang & perbaikan

  • Residu yang dapat dibersihkan

  • Bebas halida

  • Bebas rosin

  • Beresidu rendah

Interflux® seri IF 14 adalah kabel solder tanpa pembersihan bebas halida dan rosin dengan residu yang mudah dibersihkan dalam logam campuran SnPb(Ag) bebas timbal.

Interflux® seri IF 14 adalah kabel solder tanpa pembersihan bebas halida dan rosin dengan residu yang mudah dibersihkan dalam logam campuran SnPb(Ag) bebas timbal.
Residu mudah dibersihkan dengan tangan
RE L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Bebas timah : IF 14-16 dan IF 14-22 (kandungan flux 1,6% dan 2,2%)
SnPb(Ag) : Kandungan flux 0,6%, 0,9%,1,0% dan 1,4%

1132
Interflux Flexsol 903 solder wire

FLEXSOL 903

  • Timah solder bebas timbal

  • Untuk pengerjaan ulang & perbaikan

  • Mengandung rosin

  • Bebas halida

  • Rendah percikan

Interflux® Flexsol 903 adalah kabel solder tanpa pembersih, bebas halida dengan pengurangan sifat percikan dalam logam campuran bebas timbal.

Interflux® Flexsol 903 adalah kabel solder tanpa pembersih, bebas halida dengan pengurangan sifat percikan dalam logam campuran bebas timbal.
RO L0 berdasarkan standar EN dan IPC.
Kandungan flux: 2,2% dan 3,5%

1123

Timah solder berbasis timbal

RosIX 705 SnPb(Ag)

RosIX 705 SnPb(Ag)

NEW

  • Increased wetting ability

  • Non disturbing smell

  • High repeatability

  • Smooth transparent residue

  • Suitable for robot soldering

Interflux® RosIX 705 SnPb(Ag) is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in SnPb(Ag) alloys.

Interflux® RosIX 705 SnPb(Ag) is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in SnPb(Ag) alloys.
RosIX 705 SnPb(Ag) can be used on surfaces that are difficult to solder, e.g. OSP, Ni, Zn, brass, German silver,... as well as on degraded and oxidized surfaces.
RO L1 to IPC and EN standards.

1418
Interflux IF14 series leaded solder wire

IF14 SERIES SnPb(Ag)

  • Timah solder SnPb(Ag)

  • Untuk pengerjaan ulang & perbaikan

  • Beresidu dilepas dengan kuas

  • Bebas halida

  • Bebas rosin

  • Beresidu rendah

Interflux® seri IF 14 adalah timah solder tanpa pembersihan bebas halida dan rosin dengan residu yang mudah dibersihkan dalam logam campuran SnPb(Ag) dan bebas timbal.

Interflux® seri IF 14 adalah timah solder tanpa pembersihan bebas halida dan rosin dengan residu yang mudah dibersihkan dalam logam campuran SnPb(Ag) dan bebas timbal.
Residu mudah dibersihkan dengan tangan
RE L0 berdasarkan standar EN dan IPC
SnPb(Ag) : IF 14-06, IF 14-09, IF 14-10, IF14-14 (kandungan flux 0,6%, 0,9%,1,0% dan 1,4%)
Bebas timbal: Kandungan flux 1,6% dan 2,2%

1146

Tidak dapat menemukan produk? Untuk daftar yang lengkap mengenai produk, cek perpustakaan kami

Interflux Electronics Belgium office building
Kontak Kantor Pusat Interflux

Interflux Electronics NV
Gent zeehaven 3170A
Eddastraat 51
9042 Gent
BELGIUM

Tel.: +32 9251 4959
Fax: +32 9251 4970
info@interflux.com

Kontak Interflux di Seluruh Dunia

Geographical map of the Interflux group

Website oleh NABU websites