Paste saldanti
per saldatura di rifusione

LMPA™-Q6 solder paste

LMPA™-Q6

NEW

  • Enhanced low melting point solder paste

  • High stability on the stencil

  • Absolutely halide-free

  • Smooth, clear and transparent residue

  • Low voiding

  • Reduced cost of production.

  • Increased mechanical reliability

Interflux® LMPA™-Q6 is a no-clean solder paste with the high reliability LMPA™-Q low melting point alloy.

Interflux® LMPA™-Q6 is a no-clean solder paste with the high reliability LMPA™-Q low melting point alloy.
LMPA™ -Q6 solder paste has improved printing stability, stencil life and more transparent residue compared to DP 5600.
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%

DP 5600

DP 5600

POPOLARE

  • Per saldature di rifusione

  • Per telaio xerigrafico

  • Per dispensazione

  • Assolutamente senza alogenuri

  • Bassa temperatura di fusione

  • Bassi voiding

Interflux® DP 5600 è una pasta di saldatura, no-clean, per leghe a bassa temperatura SnBi(Ag).

Interflux® DP 5600 è una pasta di saldatura, no-clean, per leghe a bassa temperatura SnBi(Ag)
RO L0 secondo le norme EN e IPC standards
Alogenuri contenuti: 0,00%
Sn42Bi57Ag1 (punto di fusione 139°C ~ 282°F)

LP 5720 Pb-freeLP 5720 SnPb(Ag)

LP 5720

NEW

  • High stability on the stencil

  • Absolutely halide-free

  • For SnPb(Ag) alloys

  • For Lead-free alloys

  • Transparent post reflow residue

Interflux® LP 5720 is a no-clean solder paste with optimized printing stability and transparent residue after reflow, in lead-free and SnPb(Ag) alloys.

Interflux® LP 5720 is a no-clean solder paste with optimized printing stability and transparent residue after reflow, in lead-free and SnPb(Ag) alloys.
LP 5720 is the successor of DP 5505.
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%

DP 5505 Pb-freeDP 5505 SnPb

DP 5505

  • Per saldature di rifusione

  • Per telaio xerigrafico

  • Per dispensazione

  • Assolutamente senza alogenuri

  • Leghe Lead-free

  • Leghe SnPb

Interflux® DP 5505 è una pasta di saldatura universale, alta stabilità, no-clean, nelle leghe SnPb(Ag) e lead-free.

Interflux® DP 5505 è una pasta di saldatura universale, alta stabilità, no-clean, nelle leghe SnPb(Ag) e lead-free.
Bassi voiding
Riduce il difetto del head-in-pillow
RO L0 secondo le norme EN e IPC standards
Alogenuri contenuti: 0,00%

µ-DIFE 7

  • Per saldature di rifusione

  • Per rilavorazione & riparazione

  • Per immersione

  • Assolutamente senza alogenuri

Interflux® è una pasta di saldatura no-clean, lead-free, per applicazioni ad immersione.

Interflux® µ-dIFe 7 è una pasta di saldatura no-clean, lead-free, per applicazioni ad immersione
Ripetibile e volume selettivo della pasta
Veloce e facile applicazione
Riduce il rischio dei ponti su μ-BGAs
Adatto per la ERSA Dip&Print Station
Per Ball Grid Arrays, J-lead e Gull Wing ICs
RO L0 secondo le norme EN e IPC standards
Alogenuri contenuti: 0,00%

IF 9009lt Pb-freeIF 9009lt SnPb

IF 9009LT

  • Per saldature di rifusione

  • Per telaio xerigrafico

  • Per dispensazione

  • Leghe Lead-free

  • Leghe SnPb

  • Aumentata attivazione

Interflux® IF 9009LT è una pasta di saldatura no clean, con aumentata attivazione in leghe SnPb(Ag) e lead-free.

Interflux® IF 9009LT è una pasta di saldatura no clean, con aumentata attivazione in leghe SnPb(Ag) e lead-free.
Per la saldatura di superfici degradate e difficili da saldare
RE L1 secondo le norme EN e IPC standards

Prodotti ausiliari
per saldatura di rifusione

IF Purgel

PURGEL

  • Per rilavorazione & riparazione

  • Per dispensazione

  • Approvato per MYDATA MY 500

Interflux® Purgel è un lavante/ricondizionatore neutro per pompe e valvole per sistemi di dispensazione.

Interflux® Purgel è un lavante/ricondizionatore neutro per pompe e valvole per sistemi di dispensazione.
Per preservare le parti del dispensatore quando non è in uso.
MYDATA MY 500 approved.

Interflux IPA-DI wipesInterflux IPA-DI wipes

IPA/DI WIPES

  • ESD-safe

Interflux® salviette pre saturate IPA / DI per pulizia generale delle superfici, in contenitori a tubo e in confezioni per ricarica.

Interflux® Interflux® salviette pre saturate IPA / DI per pulizia generale delle superfici, in contenitori a tubo e in confezioni per ricarica.
senza sfillacciamenti, non tessuto
salvietta singola misura: 15 x 21cm
100 pcs/ roll

IF Stencil Clean WipesIF Stencil Clean Refil bag

STENCIL CLEAN WIPES

  • Per telaio xerigrafico

  • Base alcolica

  • ESD-safe

Interflux® pre-saturated stencil clean wipes, sono salviette presaturate, in contenitori a tubo e in confezioni per ricambi, per la rimozione della pasta e delle colle SMT dai telai e dagli attrezzi.

Interflux® pre-saturated stencil clean wipes, sono salviette presaturate, in contenitori a tubo e in confezioni per ricambi, per la rimozione della pasta e delle colle SMT dai telai e dagli attrezzi.
senza sfillacciamenti, non tessuto
salvietta singola misura: 15 x 21cm
100 pcs/ roll

ISC 8020

ISC 8020

fluido per la pulizia del telaio

  • Per telaio xerigrafico

  • Base alcolica

Interflux® ISC 8020 è un fluido per la pulizia del telaio xerigrafico.

Interflux® ISC 8020 è un fluido per la pulizia del telaio xerigrafico.
Per la rimozione della pasta e della colla SMT prima della rifusione.

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