Pasta de solda
no-clean

LMPA™-Q6 solder paste

LMPA™-Q6

NEW

  • Enhanced low melting point solder paste

  • High stability on the stencil

  • Absolutely halide-free

  • Smooth, clear and transparent residue

  • Low voiding

  • Reduced cost of production.

  • Increased mechanical reliability

Interflux® LMPA™-Q6 is a no-clean solder paste with the high reliability LMPA™-Q low melting point alloy.

Interflux® LMPA™-Q6 is a no-clean solder paste with the high reliability LMPA™-Q low melting point alloy.
LMPA™ -Q6 solder paste has improved printing stability, stencil life and more transparent residue compared to DP 5600.
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%

1372
DP 5600

DP 5600

POPULAR

  • Para soldadura refusão

  • Para impressão serigráfica

  • Para dispensação

  • Absolutamente isento de halogênio

  • Baixa temperatura de fusão

  • Baixo voiding

Interflux® DP 5600 é uma pasta de solda no-clean para ligas de temperaturas baixas SnBi (Ag).

Interflux® DP 5600 é uma pasta de solda no-clean para ligas de temperaturas baixas SnBi (Ag).
RO L0 as normas EN e IPC
Conteúdo halogênio: 0,00%
Sn42Bi57Ag1 (ponto de fusão 139°C ~ 282°F)

185
LP 5720 Pb-freeLP 5720 SnPb(Ag)

LP 5720

NEW

  • High stability on the stencil

  • Absolutely halide-free

  • For SnPb(Ag) alloys

  • For Lead-free alloys

  • Transparent post reflow residue

Interflux® LP 5720 is a no-clean solder paste with optimized printing stability and transparent residue after reflow, in lead-free and SnPb(Ag) alloys.

Interflux® LP 5720 is a no-clean solder paste with optimized printing stability and transparent residue after reflow, in lead-free and SnPb(Ag) alloys.
LP 5720 is the successor of DP 5505.
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%

1383
DP 5505 Pb-freeDP 5505 SnPb

DP 5505

  • Para soldadura refusão

  • Para impressão serigráfica

  • Para dispensação

  • Absolutamente isento de halogênio

  • Ligas Lead-free

  • Ligas SnPb

Interflux® DP 5505 é uma pasta de solda geral no-clean com alta estabilidade para ligas SnPb(Ag) e Lead-free.

Interflux® DP 5505 é uma pasta de solda geral no-clean com alta estabilidade para ligas SnPb(Ag) e Lead-free.
Baixo voiding
Head-in-pillow defecto reduzido
RO L0 as normas EN e IPC
Conteúdo halogênio: 0,00%

184
IF 9009lt Pb-freeIF 9009lt SnPb

IF 9009LT

  • Para soldadura refusão

  • Para impressão serigráfica

  • Para dispensação

  • Ligas Lead-free

  • Ligas SnPb

  • Actividade aumentada

Interflux® IF 9009LT é uma pasta de solda no-clean de actividade aumentada para ligas SnPb(Ag) e lead-free.

Interflux® IF 9009LT é uma pasta de solda no-clean de actividade aumentada para ligas SnPb(Ag) e lead-free.
Para superfícies de solda difíceis e degradadas
RE L1 as normas EN e IPC

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µ-DIFE 7

  • Para soldadura refusão

  • Para mergulho

  • Absolutamente isento de halogênio

Interflux® µ-dIFe 7 é uma pasta de solda no-clean para aplicações de mergulho.

Interflux® µ-dIFe 7 é uma pasta de solda no-clean para aplicações de mergulho.
Volume de pasta repetível e selectiva
Aplicação fácil e rápida
Redução do risco de ponte em μ-BGAs
Adequado para o ERSA Dip&Print
Para BGA, J-lead e Gull Wing
RO L0 as normas EN e IPC
Conteúdo halogênio: 0,00%

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