Fluxuri pentrulipireain val
OSPI 3311M
NOU
-
Alcohol-based flux
-
For wave soldering
-
Absolutely halide-free
-
High deoxidation power
-
For soldering OSP
Interflux® OSPI 3311M is an alcohol based no-clean flux for soldering OSP finished boards that have passed one or more reflow cycles.
Interflux® OSPI 3311M is an alcohol based no-clean flux for soldering OSP finished boards that have passed one or more reflow cycles.
For SnPb and lead-free processes
OR L0 according to EN and IPC standards
Halide content: 0,00%
IF 2005M
-
Pe baza de alcool
-
Pentru lipire in val
-
Fara halogenuri
-
Compatibilitate ridicată cu straturilor de protecție
-
No-residue™
Interflux® IF 2005M este un flux recunoscut la nivel international ce nu contine rasina, colofoniu sau alte reziduuri.
Interflux® IF 2005M este un flux recunoscut la nivel international ce nu contine rasina, colofoniu sau alte reziduuri.
IF 2005M de la Interflux® este in lista QPL (aprobare MIL-F-14256F)
Compatibil SnPb si lead-free
Potrivit pentru spray si spuma
Standarde OR L0 conform EN si IPC
Continut de solide: 1,85% ±0,15
Continut halogenuri: 0,00%
IF 2005K
-
Pe baza de alcool
-
Pentru lipire in val
-
Fara halogenuri
-
Compatibilitate ridicată cu straturilor de protecție
-
Reziduuri reduse
Interflux® IF 2005K cu 2,5% solide este un flux ce nu contine rasina sau colofoniu. Poate fi folosit cand procesul de productie necesita mai multa activare decat ofera IF 2005M.
Interflux® IF 2005K cu 2,5% solide este un flux ce nu contine rasina sau colofoniu. Poate fi folosit cand procesul de productie necesita mai multa activare decat ofera IF 2005M.
Compatibil SnPb si lead-free
Potrivit pentru spray si spuma
Standarde OR L0 conform EN si IPC
Continut de solide: 2,5% ±0,3
Continut halogenuri: 0,00%
PACIFIC 2009M
-
Flux pe baza de apa
-
Pentru lipire in val
-
Pentru lipire selectiva
-
Pentru pre-cositorire
-
Pentru folosire ca spray
-
Fara halogenuri
-
Compatibilitate ridicată cu straturilor de protecție
-
Reziduuri reduse
Interflux® PacIFic este un flux pe baza de apa folosit in mod uzual pentru lipire in val si lipire selectiva.
Interflux® PacIFic 2009M este un flux pe baza de apa folosit in mod uzual pentru lipire in val si lipire selectiva.
Compatibil SnPb si lead-free
Standarde OR L0 conform EN si IPC
Continut de solide: 3,7% ±0,15
Continut halogenuri: 0,00%
PACIFIC 2009MLF
-
Flux pe baza de apa
-
Pentru lipire in val
-
Pentru lipire selectiva
-
Pentru folosire ca spray
-
Fara halogenuri
-
Impotriva formarii stropilor de cositor
PacIFic 2009MLF este un flux pe baza de apa devoltat pentru a minimiza formarea de stropi de cositor.
PacIFic 2009MLFeste un flux pe baza de apa devoltat pentru a minimiza formarea de stropi de cositor.
Compatibil SnPb si lead-free
Principalul mod de folosire: lipire in val si lipire selectiva
Standarde OR L0 conform EN si IPC
Continut de solide: 3,6% ±0,2
Continut halogenuri: 0,00%
PACIFIC 2009MLF-E
-
Flux pe baza de apa
-
Pentru lipire in val
-
Pentru folosire ca spray
-
Fara halogenuri
-
Reziduuri reduse
-
Reduce formarea tropilor de cositor
PacIFic 2009MLF-E este un flux pe baza de apa ce combina nivelul redus de reziduuri cu minimizarea formarii de stropi de cositor.
PacIFic 2009MLF-E este un flux pe baza de apa ce combina nivelul redus de reziduuri cu minimizarea formarii de stropi de cositor.
Compatibil SnPb si lead-free
Principalul mod de folosire: lipire in val
Standarde OR L0 conform EN si IPC
Continut de solide: 3,6% ±0,25
Continut halogenuri: 0,00%
PACIFIC 2010F
-
Flux pe baza de apa
-
Pentru lipire in val
-
Pentru folosire ca spray
-
Pentru folosire ca spuma
-
Fara halogenuri
-
Compatibilitate ridicată cu straturilor de protecție
-
Reziduuri reduse
PacIFic 2010F este un flux pe baza de apa pentru folosirea ca spuma.
PacIFic 2010F este un flux pe baza de apa pentru folosirea ca spuma.
Compatibil SnPb si lead-free
Standarde OR L0 conform EN si IPC
Continut de solide: 2,5% ±0,15
Continut halogenuri: 0,00%
IF 3006
-
Nivel redus de compusi organici volatili
-
Pentru lipire in val
-
Pentru lipire selectiva
-
Pentru pre-cositorire
-
Fara halogenuri
-
Compatibilitate ridicată cu straturilor de protecție
Interflux® IF 3006 este un flux de lipire ce nu contine rasina sau colofoniu si are un nivel redus de compusi organici volatili.
Interflux® IF 3006 este un flux de lipire ce nu contine rasina sau colofoniu si are un nivel redus de compusi organici volatili.
Compatibil SnPb si lead-free
Pentru pre-cositorire
Standarde OR L0 conform EN si IPC
Continut de solide: 3,2% ±0,2
Continut halogenuri: 0,00%
AF 4818 PBF
-
Contine colofoniu
-
Pe baza de alcool
-
Pentru lipire in val
-
Pentru folosire ca spray
-
Fara halogenuri
-
Putere mare de dezoxidare
-
Rezistent la preincalzire
Interflux® AF 4818 PbF este un flux pe baza de solvent cu continut de colofoniu pentru o gama larga de procese de productie.
Interflux® AF 4818 PbF este un flux pe baza de solvent cu continut de colofoniu pentru o gama larga de procese de productie.
Pentru lipire in val SnPb si lead-free
Standarde RO L0 conform EN si IPC
Continut de solide: 5%
Continut halogenuri: 0,00%
T 2005M
-
Pe baza de alcool
-
Fara halogenuri
-
Pentru seria IF 2005 de fluxuri
Interflux® T 2005M este un diluant / conditionant pentru seria de fluxuri IF 2005.
Interflux® T 2005M este un diluant / conditionant pentru seria de fluxuri IF 2005.
Pentru folosirea sub forma de spuma.
Auxiliare pentrulipireain val
IF 710 PSM
peelable solder mask
-
Pentru lipire in val
-
Pentru procese SnPb(Ag)
-
Pentru procese fara Pb
-
Uscare rapida, curatare usoara
-
Conform RoHS
Interflux® IF 710 PSM este o masca de lipire pe baza de latex cu uscare rapida.
Interflux® IF 710 PSM este o masca de lipire pe baza de latex cu uscare rapida.
Pentru a proteja suprafete de pe PCB de contactul cu valul de lipire.
Curatare usoara, nu se rupe la indepartare.
Rezistenta la temperatura
Poate cauza decolorarea stratului de Cu daca este aplicat direct pe acesta Cu-OSP
IF 910
de-oxidation oil
-
Pentru lipire in val
-
Pentru pre-cositorire
-
Pentru imersiune
-
Pentru aliaje SnPb(Ag)
-
Pentru aliaje fara Pb
Uleiul Interflux® IF 910 separa oxidul de aliajul de lipire in baile de cositor.
Uleiul Interflux® IF 910 separa oxidul de aliajul de lipire in baile de cositor.
Reduce consumul de cositor.
ANTI-OXIDANT PELLETS
-
Pentru lipire in val
-
Pentru lipire selectiva
-
Pentru pre-cositorire
-
Pentru pocese SnPb(Ag)
-
Pentru pocese fara Pb
Interflux® Anti-oxidant pellets minimizeaza formarea de oxizi in baile de cositor cu aliaj SnPb(Ag) si fara Pb.
Interflux® Anti-oxidant pellets minimizeaza formarea de oxizi in baile de cositor cu aliaj SnPb(Ag) si fara Pb.
Se adauga la baia de cositor.
Pentru aliaje SnPb(Ag) (eticheta albastra) sau fara Pb (eticheta verde).
Anti-oxidant pellets nu este recomandat în atmosfere inerte închise, nici pentru aliajele de lipire Ni-dopate.
SOLDER BARS
-
Pentru lipire in val
-
Pentru lipire selectiva
-
Pentru pre-cositorire
-
Pentru imersiune
Interflux® Solder Bars sunt facute din metale de inalta puritate si oxidare redusa in aliaje SnPb(Ag) si fara Pb.
Interflux® Solder Bars sunt facute din metale de inalta puritate si oxidare redusa in aliaje SnPb(Ag) si fara Pb.
PELETE DE LIPIRE
-
Pentru lipire in val
-
Pentru lipire selectiva
-
Pentru rework si reparatii
-
Pentru pre-cositorire
-
Pentru imersiune
Peletele de lipire Interflux® sunt mici bucati de aliaj pentru umplerea bailor de cositor.
Peletele de lipire Interflux® sunt mici bucati de aliaj pentru umplerea bailor de cositor.
Dimensiuni: aproximativ 1cm x 1cm
IPA/DI WIPES
-
Protectie ESD
IServetelele presaturate Interflux® IPA / DI in tuburi sau pungi pentru curatarea generala a suprafetelor.
Servetelele presaturate Interflux® IPA / DI in tuburi sau pungi pentru curatarea generala a suprafetelor.
Material fara scame si fara cusaturi
Dimensiunile unui servetel: 15 x 21cm
100 bucati/rola
Spray fluxuri pentrulipireain val
ICSF CURVE
-
For wave soldering
-
For spray fluxing
-
For Alcohol based fluxes
-
For water based fluxes
-
For rosin based fluxes
The InterSpray Curve series are designed to retrofit all existing soldering machines with a reliable spray fluxer which offers excellent results.
The InterSpray Curve series are designed to retrofit all existing soldering machines with a reliable spray fluxer which offers excellent results.
√ Venturi, clog-free spray nozzle
√ Touch screen programming
√ Clean, ergonomic design
√ Special flux pump
√ Encoder calibration function
√ Low level flux alarm
ICSF CURVE 2
-
For wave soldering
-
For spray fluxing
-
For Alcohol based fluxes
-
For water based fluxes
-
For rosin based fluxes
The InterSpray Curve 2 double nozzle series are designed to use 2 different types of fluxes in 1 reliable spray fluxer system.
The InterSpray Curve 2 double nozzle series are designed to use 2 different types of fluxes in 1 reliable system.
√ Double Venturi, clog-free spray nozzle
√ Touch screen programming
√ 2 Flux supply modules
√ Clean, ergonomic design
√ Special flux pump
√ Encoder calibration function
√ Low level flux alarm
Nu poti gasi un produs? Pentru lista completa a produselor, verifica libraria noastra
CONTACTATI
SEDIUL CENTRAL
AL INTERFLUX
SEDIUL CENTRAL
AL INTERFLUX
Interflux Electronics NV
Gent zeehaven 3170A
Eddastraat 51
9042 Gent
BELGIA
Telefon: +32 9251 4959
Fax: +32 9251 4970
info@interflux.com
CONTACTATI
REPREZENTANTII DIN LUME
REPREZENTANTII DIN LUME
©2012 Toate drepturile rezervate Interflux® Electronics N.V.
Website facut de NABU websites