ฟลักซ์บัดกรีสำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม

IF 8300

IF 8300 SERIES

  • สำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม

  • สำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์

  • สำหรับการใช้งาน แบบบีบหรือกดหลอด

  • สำหรับการใช้งาน แบบทาลงบนลายฉลุ

  • สำหรับการใช้งาน แบบจุ่มชิ้นงาน

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • มีคราบตกค้างน้อย

Interflux® IF 8300 คือฟลักซ์แบบเจลที่ไม่ต้องทำความสะอาด ปราศจากสารเฮไลด์

Interflux® IF 8300 คือฟลักซ์แบบเจลที่ไม่ต้องทำความสะอาด ปราศจากสารเฮไลด์
สำหรับกระบวนการที่ใช้ตะกั่วที่มีสาร SnPb และชนิดไร้สารตะกั่ว
เหมาะสำหรับการแก้ไขที่ต้องมีการขัดขืน และงานปรับปรุงชิพ BGA
RE L0 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณสารเฮไลด์: 0.00%
มีค่าความหนืด 3 ค่าที่ต่างกัน:
IF 8300 : 210 kcps
IF 8300-4 : 70 kcps
IF 8300-6 : 25 kcps

Interflux IF7500HAB solder fluxInterflux IF7500HAB solder flux

IF 7500HAB

  • สำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม

  • สำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์

  • สำหรับการใช้งาน แบบบีบหรือกดหลอด

  • สำหรับการใช้งาน แบบทาลงบนลายฉลุ

  • สำหรับการใช้งาน แบบจุ่มชิ้นงาน

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • สามารถทนทานอยู่ในขบวนการผลิตได้นาน

  • มีความสามารถในการลดออกซิเดชั่นสูง

  • มีชันสน

Interflux® IF 7500HAB คือ ฟลักซ์แบบเจลที่ปราศจากสารเฮไลด์แบบไม่ต้องทำความสะอาด ทำให้มีช่วงใช้งาน ในกระบวนการเพิ่มขึ้น

Interflux® IF 7500HAB คือ ฟลักซ์แบบเจลที่ปราศจากสารเฮไลด์แบบไม่ต้องทำความสะอาด ทำให้มีช่วงใช้งาน ในกระบวนการเพิ่มขึ้น
สำหรับกระบวนการที่ใช้ตะกั่วที่มีสาร SnPb และ ชนิดไร้สารตะกั่ว
เหมาะสำหรับการแก้ไขที่ต้องมีการขัดขืน และงานปรับปรุง BGA
RO M0 ถึงมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณสารเฮไลด์: 0.00%
ความหนืด: 200 kcps

IF 8001

IF 8001

  • สูตรมีแอลกอฮอล์เป็นองค์ประกอบ

  • สำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • มีคราบตกค้างน้อย

Interflux® IF 8001 คือฟลักซ์บัดกรีสูตรตัวทำละลายที่ไม่ต้องทำความสะอาดที่ทำให้เกิดคราบตกค้างน้อยสำหรับการใช้งานฟลักซ์เฉพาะส่วน

Interflux® IF 8001 คือฟลักซ์บัดกรีสูตรตัวทำละลายที่ไม่ต้องทำความสะอาดที่ทำให้เกิดคราบตกค้างน้อยสำหรับการใช้งานฟลักซ์เฉพาะส่วน
สำหรับกระบวนการที่ใช้ตะกั่วที่มีสาร SnPb และชนิดไร้สารตะกั่ว
การใช้งานหลัก: การบัดกรีด้วยมือ การใช้งานอื่นๆ: การบัดกรีอัตโนมัติ การบัดกรีแบบปั๊ม เป็นต้น...
RE L0 ถึงมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณสารเฮไลด์: 0.00%
IF 8001 มีจำหน่ายในแบบปากกาฟลักซ์ที่สามารถเติมได้และไม่สามารถเติมได้

IF 6000

  • สูตรแอลกอฮอล์เป็นองค์ประกอบ

  • สำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • มีส่วนผสมของชันสน

  • มีความสามารถในการลดออกซิเดชั่นสูง

  • ทนความร้อนในขณะอุ่นก่อนเชื่อมได้ยาวนาน

Interflux® IF 6000 คือฟลักซ์บัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่มีส่วนผสมของชันสน โดยมีช่วงของกระบวนการที่ใช้ได้เพิ่มขึ้น สำหรับการใช้งานฟลักซ์เฉพาะที่

Interflux® IF 6000 คือฟลักซ์บัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่มีส่วนผสมของชันสน โดยมีช่วงของกระบวนการที่ใช้ได้เพิ่มขึ้น สำหรับการใช้งานฟลักซ์เฉพาะที่
สำหรับกระบวนการที่ใช้ตะกั่วที่มีสาร SnPb และชนิดไร้สารตะกั่ว
การใช้งานหลัก: การบัดกรีด้วยมือ การใช้งานอื่นๆ: การบัดกรีอัตโนมัติ การบัดกรีแบบปั๊ม งานปรับปรุง BGA, แนวกระทบของแผ่นเวเฟอร์ เป็นต้น...
RO L0 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณสารเฮไลด์: 0.00%
IF 6000 มีจำหน่ายในแบบปากกาฟลักซ์ที่สามารถเติมได้และไม่สามารถเติมได้

TERRIFIC RP65

  • ฟลักซ์สูตรน้ำ

  • สำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • ทนความร้อนในขณะอุ่นก่อนเชื่อมได้ยาวนาน

TerrIFic RP65 เป็นฟลักซ์บัดกรีสูตรน้ำที่ไม่ต้องทำความสะอาดสำหรับการใช้งานที่ใช้ฟลักซ์เฉพาะส่วน

TerrIFic RP65 เป็นฟลักซ์บัดกรีสูตรน้ำที่ไม่ต้องทำความสะอาดสำหรับการใช้งานที่ใช้ฟลักซ์เฉพาะส่วน
ใช้สำหรับกระบวนการที่ใช้ตะกั่วที่มีสาร SnPb และชนิดไร้สารตะกั่ว
การใช้งานหลัก: การบัดกรีด้วยมือ การใช้งานอื่นๆ: การบัดกรีอัตโนมัติ การบัดกรีแบบปั๊ม เป็นต้น...
OR L0 ถึงมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณสารเฮไลด์: 0.00%
TerrIFic RP 65 มีจำหน่ายในแบบปากกาฟลักซ์ที่สามารถเติมได้และไม่สามารถเติมได้

ตะกั่วเหลวสำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม

µ-DIFE 7

  • สำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์

  • สำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม

  • สำหรับการจุ่มชิ้นงาน

  • ปราศจากสารเฮไลด์

Interflux® µ-dIFe 7 คือตะกั่วเหลวแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่ปราศจากสารตะกั่วสำหรับการใช้งานแบบจุ่มชิ้นงาน

Interflux® µ-dIFe 7 คือตะกั่วเหลวแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่ปราศจากสารตะกั่วสำหรับการใช้งานแบบจุ่มชิ้นงาน
ปริมาณที่สามารถใช้ซ้ำได้และใช้เฉพาะที่
ใช้งานง่ายและรวดเร็ว
ลดความเสี่ยงในการเชื่อมต่อกันบน μ-BGA
เหมาะสำหรับสถานีจุ่มและพิมพ์ ERSA
สำหรับชิพแบบ Ball Grid Arrays, J-lead และ Gull Wing IC
RO L0 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณสารเฮไลด์: 0.00%

ลวดบัดกรีสำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม

QF 70 Pb-free

QF 70

NEW

  • Increased wetting speed

  • Transparent residue

  • Absolutely halide-free

Interflux® QF 70 is an absolutely halide-free, rosin based no-clean solder wire with fast wetting for fast soldering operations in lead-free alloys.

Interflux® QF 70 is an absolutely halide-free, rosin based no-clean solder wire with fast wetting for fast soldering operations in lead-free alloys.
QF 70 can be used in both hand soldering and auto-mated soldering processes
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%

NH1 lead-free solder wire

NH 1

NEW

  • Increased wetting ability, increased wetting speed

  • Low spattering

  • Colophony free

  • Low transparent residue

  • High repeatability

  • Perfect for laser soldering

Interflux® NH 1 is a no-clean colophony free activated solder wire that gives fast and repeatable soldering results on a wide range of surfaces including brass, in lead-free alloys.

Interflux® NH 1 is a no-clean colophony free activated solder wire that gives fast and repeatable soldering results on a wide range of surfaces including brass, in lead-free alloys.
NH 1 can be used in both hand soldering and auto-mated soldering processes
RE L1 to IPC and EN standards.

RosIX 705 SnPb(Ag)

RosIX 705 SnPb(Ag)

NEW

  • Increased wetting ability

  • Non disturbing smell

  • High repeatability

  • Smooth transparent residue

  • Suitable for robot soldering

Interflux® RosIX 705 SnPb(Ag) is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in SnPb(Ag) alloys.

Interflux® RosIX 705 SnPb(Ag) is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in SnPb(Ag) alloys.
RosIX 705 SnPb(Ag) can be used on surfaces that are difficult to solder, e.g. OSP, Ni, Zn, brass, German silver,... as well as on degraded and oxidized surfaces.
RO L1 to IPC and EN standards.

RosIX 705

RosIX 705

NEW

  • Increased wetting ability

  • Non disturbing smell

  • High repeatability

  • Smooth transparent residue

  • Suitable for robot soldering

Interflux® RosIX 705 is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in lead-free alloys.

Interflux® RosIX 705 is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in lead-free alloys.
RosIX 705 can be used on surfaces that are difficult
to solder, e.g. OSP, Ni, Zn, brass, German silver, etc.. as well
as on degraded and oxidized surfaces.
RO L1 to IPC and EN standards.

Aquasol 4018

AQUASOL 4018

  • ลวดบัดกรีที่ลายละลายน้ำได้

  • ลวดบัดกรีชนิดปราศจากสารตะกั่ว

  • สำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม

  • ปราศจากยางไม้

  • ขอบเขตการใช้งานสูง

Interflux® Aquasol 4018 คือลวดบัดกรีที่มีขอบเขตการใช้งานสูง ในรูปแบบโลหะผสม ชนิดไร้สารตะกั่ว โดยมีคราบตกค้างที่ละลายน้ำได้

Interflux® Aquasol 4018 คือลวดบัดกรีที่มีขอบเขตการใช้งานสูง ในรูปแบบโลหะผสม ชนิดไร้สารตะกั่ว โดยมีคราบตกค้างที่ละลายน้ำได้
มีความสามารถสูงในการทำให้ตะกั่วชุ่มบนพื้นผิวที่บัดกรีได้ยาก
จำเป็นต้องทำความสะอาดคราบตกค้าง
สามารถทำความสะอาดคราบตกค้างได้ด้วยน้ำบริสุทธิ์ที่ปราศจากประจุไฟฟ้า ที่อุณหภูมิ 35°C-45°C (95°F— 114°F)
OR H1 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณฟลักซ์: 2.5%

Interflux IF14 series lead-free solder wire

IF 14 SERIES LEAD-FREE

ซีรี่ส์ IF 14 ปราศจากสารตะกั่ว

  • ลวดบัดกรีปราศจากสารตะกั่ว

  • สำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม

  • สามารถใช้แปรงขจัดคราบตกค้างออกได้

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • ปราศจากยางไม้โดยสิ้นเชิง

  • มีคราบตกค้างน้อย

Interflux® IF 14 ซีรี่ส์คือลวดบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่ปราศจากยางไม้ ปราศจากสารเฮไลด์ ในรูปแบบโลหะผสม ชนิดไร้สารตะกั่วและชนิดที่มีสาร SnPb(Ag) ซึ่งสามารถกำจัดคราบตกค้างได้อย่างง่ายดาย

Interflux® IF 14 ซีรี่ส์คือลวดบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่ปราศจากยางไม้ ปราศจากสารเฮไลด์ ในรูปแบบโลหะผสม ชนิดไร้สารตะกั่วและชนิดที่มีสาร SnPb(Ag) ซึ่งสามารถกำจัดคราบตกค้างได้อย่างง่ายดาย
สามารถแปรงขจัดคราบตกค้างออกได้ด้วยมือ
RE L0 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปราศจากสารตะกั่ว: IF 14-16 และ IF 14-22 (ปริมาณฟลักซ์ 1.6% และ 2.2%)
SnPb(Ag) : ปริมาณฟลักซ์ 0.6%, 0.9%,1.0% และ 1.4%

Interflux IF14 series leaded solder wire

IF14 SERIES SnPb(Ag)

IF14 ซีรี่ส์ SnPb(Ag)

  • ลวดบัดกรีชนิดมีสาร SnPb(Ag)

  • สำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม

  • สามารถใช้แปรงขจัดคราบตกค้างออกได้

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • ปราศจากยางไม้

  • มีคราบตกค้างต่ำ

Interflux® IF 14 ซีรี่ส์คือลวดบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่ปราศจากยางไม้ ปราศจากสารเฮไลด์ ซึ่งสามารถกำจัดคราบตกค้างได้อย่างง่ายดาย ในรูปแบบโลหะผสมชนิดที่มีสาร SnPb(Ag) และชนิดไร้สารตะกั่ว

Interflux® IF 14 ซีรี่ส์คือลวดบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่ปราศจากยางไม้ ปราศจากสารเฮไลด์ ซึ่งสามารถกำจัดคราบตกค้างได้อย่างง่ายดาย ในรูปแบบโลหะผสมชนิดที่มีสาร SnPb(Ag) และชนิดไร้สารตะกั่ว
สามารถแปรงคราบตกค้างออกได้ด้วยมือ
RE L0 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
SnPb(Ag) : IF 14-06, IF 14-09, IF 14-10, IF14-14 (ปริมาณฟลักซ์ 0.6%, 0.9%,1.0% และ 1.4%)
ปราศจากสารตะกั่ว : ปริมาณฟลักซ์ 1.6% และ 2.2%

Interflux Flexsol 903 solder wire

FLEXSOL 903

  • ลวดบัดกรีปราศจากสารตะกั่ว

  • สำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม

  • มียางสนเป็นองค์ประกอบ

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • การกระเด็นต่ำ

Interflux® Flexsol 903 คือลวดบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาด ปราศจากสารเฮไลด์พร้อมคุณสมบัติลดการกระเด็น ในรูปแบบโลหะผสม ชนิดไร้สารตะกั่ว

Interflux® Flexsol 903 คือลวดบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาด ปราศจากสารเฮไลด์พร้อมคุณสมบัติลดการกระเด็น ในรูปแบบโลหะผสม ชนิดไร้สารตะกั่ว
RO L0 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณฟลักซ์: 2.2% และ 3.5%

อุปกรณ์เสริมสำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม

Tip Tinner

TIP TINNER

  • สำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม

  • สำหรับกระบวนการที่ใช้โลหะผสมที่มีสาร SnPb(Ag)

  • สำหรับกระบวนการที่ปราศจากสารตะกั่ว

  • ปราศจากสารเฮไลด์

  • ปราศจากยางไม้

Interflux® Tip Tinner จะทำความสะอาดและฉาบตะกั่วที่ปลายหัวแร้งอีกครั้ง

Interflux® Tip Tinner จะทำความสะอาดและฉาบตะกั่วที่ปลายหัวแร้งอีกครั้ง
เพื่อเพิ่มอายุการใช้งานให้นานขึ้น
ปราศจากสารเฮไลด์
ไม่เกิดการกัดกร่อน

IF Purgel

PURGEL

  • สำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม

  • สำหรับการจ่ายแบบบีบ หรือ กดหลอด

  • ได้รับการรับรองสำหรับ MYDATA MY 500

Interflux® Purgel คือตัวทำความสะอาด / ตัวปรับสภาพสำหรับปั๊มและวาล์วของระบบหัวจ่าย

Interflux® Purgel คือตัวทำความสะอาด / ตัวปรับสภาพสำหรับปั๊มและวาล์วของระบบหัวจ่าย
สำหรับการดูแลรักษา ระบบหรือ อุปกรณ์จ่ายน้ำยา ในขณะที่ไม่ได้ใช้งาน

MYDATA MY 500 ให้การรับรอง

Solder Grenailles

SOLDER PELLETS

ตะกั่ว รูปแบบ เม็ดกลม

  • สำหรับการบัดกรีแบบคลื่นน้ำตะกั่ว

  • สำหรับการบัดกรีเฉพาะส่วน

  • สำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม

  • สำหรับการฉาบดีบุกก่อนบัดกรี

  • สำหรับการจุ่มชิ้นงาน

ตะกั่วรูปแบบเม็ดกลม Interflux® คือชิ้นตะกั่วขนาดเล็กเพื่อสะดวก สำหรับเติมในอ่างตะกั่ว ในรูปแบบโลหะผสม ชนิดไร้สารตะกั่วและ ชนิดที่มีสาร SnPb(Ag)

ตะกั่วรูปแบบเม็ดกลม Interflux® คือชิ้นตะกั่วขนาดเล็กเพื่อสะดวก สำหรับเติมในอ่างตะกั่ว ในรูปแบบโลหะผสม ชนิดไร้สารตะกั่วและ ชนิดที่มีสาร SnPb(Ag)

ขนาด: 1 ซม. x 1 ซม. โดยประมาณ

Interflux IPA-DI wipesInterflux IPA-DI wipes

IPA/DI WIPES

ผ้าเช็ด IPA/ DI

  • ปลอดภัยจาก ESD

ผ้าเช็ด IPA / DI แบบเปียก Interflux® ในกล่องฝาเปิดปิดด้านบนและซองเติม สำหรับการทำความสะอาดทั่วไปของพื้นผิวต่างๆ

ผ้าเช็ด IPA / DI แบบเปียก Interflux® ในกล่องฝาเปิดปิดด้านบนและซองเติม สำหรับการทำความสะอาดทั่วไปของพื้นผิวต่างๆ
ผ้าใยสังเคราะห์ ไม่มีขน
ขนาดต่อผืน: 15 x 21 ซม.
100 ชิ้น/ม้วน

หาผลิตภัณฑ์ไม่พบใช่หรือไม่ หากต้องการดูรายชื่อผลิตภัณฑ์ทั้งหมด โปรดดูคลังข้อมูลของเรา - เอกสาร

Interflux Electronics Belgium office building
ติดต่อสำนักงานใหญ่อินเตอร์ฟลักซ์

Interflux Electronics NV
Gent zeehaven 3170A
Eddastraat 51
9042 Gent
BELGIUM

Tel.: +32 9251 4959
Fax: +32 9251 4970
info@interflux.com

ติดต่ออินเตอร์ฟลักซ์ทั่วโลก

Geographical map of the Interflux group

จัดทำเว็บไซต์โดยแอลทีดับบลิว NABU websites