Learn from the best!
Attend our free webinar and learn from our 41 years of know-how in soldering chemistry.
Book your seat
Limited availability
-
Loading ...
-
-
Solder 5 times faster with zero defects
Learn more about LMPA™ on lmpa.interflux.com
Speed: 30 mm/s
Pájecí tavidla
pro pájení vlnou
OSPI 3311M
NOVÝ
-
Tavidlo na alkoholové bázi
-
Pro pájení vlnou
-
Zcela bez halogenidů
-
Vysoká míra dezoxidace
-
Pro pájení OSP
Interflux® OSPI 3311M je bezoplachová tavidlo na alkoholové bázi pro pájení OSP hotových desek, které prošly jednou nebo vícekrát reflow procesem.
Interflux® OSPI 3311M je bezoplachová tavidlo na alkoholové bázi pro pájení OSP hotových desek, které prošly jednou nebo vícekrát reflow procesem.
Pro olovnaté a bezolovnaté pájení
OR L0 podle EN a IPC norem
Obsah halogenidů: 0,00%
IF 2005M
-
Alkoholová báze
-
Pro pájení vlnou
-
Zcela bez halogenidů
-
Vysoká kompatibilita s konformním povlakem
-
Bezezbytkové (No-residue ™)
Interflux® IF 2005M je mezinárodně známé pryskyřicové, bez kalafunové, bezezbytkové a bezoplachové tavidlo.
Interflux® IF 2005M je mezinárodně známé pryskyřicové, bez kalafunové, bezezbytkové a bezoplachové tavidlo.
Interflux® IF 2005M je na seznamu QPL (schváleno MIL-F-14256F).
Pro olovnaté i bezolovnaté pájení
Vhodné pro nanášení postřikem nebo pěnou
OR L0 podle EN a IPC norem
Obsah pevných látek: 1,85% ±0,15
Obsah halogenidů: 0,00%
IF 2005K
-
Alkoholová báze
-
Pro pájení vlnou
-
Zcela bez halogenidů
-
Vysoká kompatibilita s konformním povlakem
-
Nízkozbytkové
Interflux® IF 2005K s 2,5% pevných látek je pryskyřicové, bezkalafunové a bezoplachové tavidlo. Tavidlo může být použito tam, kde pájecí procesy vyžadují větší aktivace, které nelze dosáhnout s IF 2005M.
Interflux® IF 2005K s 2,5% pevných látek je pryskyřicové, bezkalafunové a bezoplachové tavidlo. Tavidlo může být použito tam, kde pájecí procesy vyžadují větší aktivace, které nelze dosáhnout s IF 2005M.
Pro olovnaté i bezolovnaté pájení
Vhodné pro nanášení postřikem nebo pěnou
OR L0 podle EN a IPC norem
Obsah pevných látek: 2,5% ±0,3
Obsah halogenidů: 0,00%
PacIFic 2009M
-
Tavidlo na vodní bázi
-
Pro pájení vlnou
-
Pro selektivní pájení
-
Pro cínování
-
Pro nanášení sprejem
-
Zcela bez halogenidů
-
Vysoká kompatibilita k pouzdření máčením
-
Nízkozbytkové
Interflux® PacIFic 2009M je bezoplachové tavidlo na vodní bázi používané hlavně pro pájení vlnou a selektivní pájení.
Interflux® PacIFic
2009M je bezoplachové tavidlo na vodní bázi používané hlavně pro pájení vlnou a selektivní pájení.
Pro olovnaté a bezolovnaté pájení
OR L0 podle EN a IPC norem
Obsah pevných látek: 3,7% ±0,15
Obsah halogenidů: 0,00%
PacIFic 2009MLF
-
Tavidlo na vodní bázi
-
Pro pájení vlnou
-
Pro selektivní pájení
-
Pro nanášení sprejem
-
Zcela bez halogenidů
-
Omezení vzniku kuliček pájky
PacIFic 2009MLF je bezoplachové tavidlo na vodní bázi, které je vyvinuto, aby omezovalo tvorbu mikrokuliček pájky.
PacIFic 2009MLF je bezoplachové tavidlo na vodní bázi, které je vyvinuto, aby omezovalo tvorbu mikrokuliček pájky.
Pro olovnaté a bezolovnaté pájení
Hlavní oblast použití: pájení vlnou a selektivní pájení
OR L0 podle EN a IPC norem
Obsah pevných látek: 3,6% ±0,2
Obsah halogenidů: 0,00%
PacIFic 2009MLF-E
-
Tavidlo na vodní bázi
-
Pro pájení vlnou
-
Pro nanášení sprejem
-
Zcela bez halogenidů
-
Minimální zbytky
-
Snížení vzniku kuliček pájky
PacIFic 2009MLF-E je tavidlo na vodní bázi, které v sobě kombinuje bezezbytkovou úroveň se sníženou tvorbou mikrokuliček pájky.
PacIFic 2009MLF-E je tavidlo na vodní bázi, které v sobě kombinuje bezezbytkovou úroveň se sníženou tvorbou mikrokuliček pájky.
Pro olovnaté a bezolovnaté pájení
Hlavní oblast použití: pájení vlnou
OR L0 podle EN a IPC norem
Obsah pevných látek: 3,6% ±0,25
Obsah halogenidů: 0,00%
PacIFic 2010F
-
Tavidlo na vodní bázi
-
Pro pájení vlnou
-
Pro nanášení sprejem
-
Pro pěnové nanášení
-
Zcela bez halogenidů
-
Vysoká kompatibilita k pouzdření máčením
-
Nízkozbytkové
PacIFic 2010F je tavidlo na vodní bázi pro aplikace vyžadující pěnové nanášení.
PacIFic 2010F je tavidlo na vodní bázi pro aplikace vyžadující pěnové nanášení.
Pro olovnaté a bezolovnaté pájení vlnou
OR L0 podle EN a IPC norem
Obsah pevných látek: 2,5% ±0,15
Obsah halogenidů: 0,00%
IF 3006
-
Low VOC (snížený obsah těkavých organických sloučenin)
-
Pro pájení vlnou
-
Pro selektivní pájení
-
Pro cínování
-
Zcela bez halogenidů
-
Vysoká kompatibilita s konformním povlakem
Interflux® IF 3006 je pryskyřicové, bez kalafunové a bezoplachové pájecí tavidlo se sníženým obsahem VOC (těkavé organické sloučeniny).
Interflux® IF 3006 je pryskyřicové, bez kalafunové a bezoplachové pájecí tavidlo se sníženým obsahem VOC (těkavé organické sloučeniny).
Pro olovnaté a bezolovnaté pájení
Také pro cínování
OR L0 podle EN a IPC norem
Obsah pevných látek: 3,2% ±0,2
Obsah halogenidů: 0,00%
AF 4818-PbF
-
Obsahuje pryskyřici
-
Alkoholová báze
-
Pro pájení vlnou
-
Pro nanášení sprejem
-
Zcela bez halogenidů
-
Vysoká míra dezoxidace
-
Dlouhodobě odolné na předehřevu
Interflux® AF 4818-PbF je na bázi rozpouštědel, obsahuje kalafunu, je to bezoplachové tavidlo se zvýšeným obsahem pevných látek a širokým procesním záběrem.
Interflux® AF 4818-PbF je na bázi rozpouštědel, obsahuje kalafunu, je to bezoplachové tavidlo se zvýšeným obsahem pevných látek a širokým procesním záběrem.
Pro olovnaté a bezolovnaté pájení vlnou
OR L0 podle EN a IPC norem
Obsah pevných látek: 5%
Obsah halogenidů: 0,00%
T 2005M
-
Alkoholová báze
-
Zcela bez halogenidů
-
Pro tavidla série IF 2005
Interflux® T 2005M je ředidlo / kondicionér pro tavidla série IF 2005.
Interflux® T 2005M je ředidlo / kondicionér pro tavidla série IF 2005.
Při použití při pěnovém nanášení tavidla nebo dalších jiných otevřených aplikováních tavidla.
Doplňky
pro pájení vlnou
IF 710
peelable solder mask
-
Pro pájení vlnou
-
Pro SnPb(Ag) procesy
-
Pro bezolovnaté procesy
-
Rychle schnoucí, snadno se nanáší
-
RoHS kompatibilní
Interflux® IF 710 je na bázi přírodního latexu rychle schnoucí nepájivá maska.
Interflux® IF 710 je na bázi přírodního latexu rychle schnoucí nepájivá maska.
Chcete-li chránit různé plochy PCB před tavidlem nebo zapájením.
Snadné odstranění, naopak ji není snadné zlomit, protože je pružná.
Teplotně odolná.
Může převzít barvu Cu pokud je aplikována na samotnou Cu nebo Cu-OSP
IF 910
de-oxidation oil
-
Pro pájení ve vlně
-
Pro cínování
-
Pro namáčení
-
Pro SnPb(Ag) slitiny
-
Pro bezolovo
Interflux® IF 910 je de-oxidační olej, který odděluje oxidy od dobrého cínu v pájecí lázni.
Interflux® IF 910 je de-oxidační olej, který odděluje oxidy od dobrého cínu v pájecí lázni.
Snižuje spotřebu pájky (cínu).
Anti-oxidační tablety
-
Pro pájení ve vlně
-
Pro selektivní pájení
-
Pro cínování
-
Pro SnPb(Ag) procesy)
-
Pro bezolovnaté procesy
Interflux® Anti-oxidační tablety minimalizují tvorbu strusky v bezolovnatých a SnPb(Ag) pájecích lázních.
Interflux® Anti-oxidační tablety minimalizují tvorbu strusky v bezolovnatých a SnPb(Ag) pájecích lázních.
Používá se jako doplněk do pájecí lázně
Pro SnPb(Ag) (modré značení) nebo bezolovnaté (zelené značení) slitiny
Anti-oxidační tablety se nedoporučuje použít v uzavřené atmosféře a dusíkem obohacených slitinách.
TYČOVÝ CÍN
-
Pro pájení ve vlně
-
Pro selektivní pájení
-
Pro cínování
-
Pro namáčení
Interflux® Solder Bars tyčový cín je vyroben z vysoce čistých a nízko-oxidačních kovů SnPb(Ag) a bezolovnatých slitin.
Interflux® Solder Bars tyčový cín je vyroben z vysoce čistých a nízko-oxidačních kovů SnPb(Ag) a bezolovnatých slitin.
Dostupné slitiny: Sn63 Pb37 - Sn62 Pb36 Ag2 - Sn96,5 Ag3,0 Cu0,5 - Sn95,5 Ag3,8 Cu0,7 - Sn99,3 Cu0,7 - Sn100 - Sn97 Ag3
PÁJECÍ TABLETY
-
Pro pájení ve vlně
-
Pro selektivní pájení
-
Pro opravy
-
Pro cínování
-
Pro ponořování pájení
Interflux® Pájecí Tablety jsou malé kousky pájky pro snadné plnění pájecí lázně v bezolovnatých i SnPb(Ag) slitinách.
Interflux® Pájecí Tablety jsou malé kousky pájky pro snadné plnění pájecí lázně v bezolovnatých i SnPb(Ag) slitinách.
Velikost: přibližně 1 x 1cm
IPA/DI WIPES
-
ESD prostředí
Interflux® skládané nasycené IPA / DI ubrousky v uzavřené tubě nebo v náhradních sáčcích pro běžné čištění povrchů.
Interflux® skládané nasycené IPA / DI ubrousky v uzavřené tubě nebo v náhradních sáčcích pro běžné čištění povrchů.
Žádný hadřík, netkaná textilie
Velikost jednoho ubrousku: 15 x 21cm
100ks / role
Sprejová tavidla
pro pájení vlnou
ICSF CURVE
-
For wave soldering
-
For spray fluxing
-
For Alcohol based fluxes
-
For water based fluxes
-
For rosin based fluxes
The InterSpray Curve series are designed to retrofit all existing soldering machines with a reliable spray fluxer which offers excellent results.
The InterSpray Curve series are designed to retrofit all existing soldering machines with a reliable spray fluxer which offers excellent results.
√ Venturi, clog-free spray nozzle
√ Touch screen programming
√ Clean, ergonomic design
√ Special flux pump
√ Encoder calibration function
√ Low level flux alarm
ICSF CURVE 2
-
For wave soldering
-
For spray fluxing
-
For Alcohol based fluxes
-
For water based fluxes
-
For rosin based fluxes
The InterSpray Curve 2 double nozzle series are designed to use 2 different types of fluxes in 1 reliable spray fluxer system.
The InterSpray Curve 2 double nozzle series are designed to use 2 different types of fluxes in 1 reliable system.
√ Double Venturi, clog-free spray nozzle
√ Touch screen programming
√ 2 Flux supply modules
√ Clean, ergonomic design
√ Special flux pump
√ Encoder calibration function
√ Low level flux alarm
Nemůžete najít konkrétní produkt? Pro úplný seznam produktů zkuste použít naši knihovnu
KONTAKT NA
HLAVNÍ SÍDLO
INTERFLUX
HLAVNÍ SÍDLO
INTERFLUX
Interflux Electronics NV
Gent zeehaven 3170A
Eddastraat 51
9042 Gent
BELGIE
Tel.: +32 9251 4959
Fax: +32 9251 4970
info@interflux.com
KONTAKT NA
INTERFLUX VE SVĚTĚ
INTERFLUX VE SVĚTĚ
©2012 Interflux® Electronics N.V., všechna práva vyhrazena
Webové stránky vytvořila
NABU websites