Flux penyolderan
untuk pengerjaan ulang & perbaikan
SERI IF 8300
-
Untuk pengerjaan ulang & perbaikan
-
Untuk proses soldering reflow
-
Untuk pemakaian dengan cara penetesan
-
Untuk pemakaian dengan cara cetak stensil
-
Untuk pencelupan
-
Tidak mengandung halida
-
Beresidu rendah
Interflux® IF 8300 adalah flux gel lekat tanpa pembersih dan bebas halida.
Interflux® IF 8300 adalah flux gel lekat tanpa pembersih dan bebas halida.
Untuk proses SnPb dan proses bebas timbal
Cocok untuk pekerjaan reball dan pengerjaan ulang BGA
OR L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan halida: 0,00%
3 viskositas yang berbeda:
IF 8300 : 210 kcps
IF 8300-4 : 70 kcps
IF 8300-6 : 25 kcps
IF 7500HAB
-
Untuk pengerjaan ulang & perbaikan
-
Untuk penyolderan reflow
-
Untuk pemakaian dengan cara penetesan
-
Untuk pemakaian dengan cara cetak stensil
-
Untuk pencelupan
-
Bebas halida
-
Tahan terhadap pengerjaan berjangka waktu lama
-
Berdaya deoksidasi tinggi
-
Mengandung rosin
Interflux® IF 7500HAB adalah flux gel lekat tanpa pembersihan dan bebas halida dengan jendela pemrosesan yang ditingkatkan.
Interflux® IF 7500HAB adalah flux gel lekat tanpa pembersihan dan bebas halida dengan jendela pemrosesan yang ditingkatkan.
Untuk proses SnPb dan proses bebas timbal
Cocok untuk pekerjaan reball dan pengerjaan ulang BGA
EO M0 berdasarkan standar EN dan IPC.
Kandungan halida: 0,00%
Viskositas: 200 kcps
IF 8001
-
Flux berbasis alkohol
-
Untuk pengerjaan ulang & perbaikan
-
Bebas halida
-
Beresidu rendah
Interflux® IF 8001 adalah flux penyolderan tanpa pembersih berbasis pelarut dengan pembentukan residu yang rendah untuk pengaplikasian flux selektif.
Interflux® IF 8001 adalah flux penyolderan tanpa pembersih berbasis pelarut dengan pembentukan residu yang rendah untuk pengaplikasian flux selektif.
Untuk proses SnPb dan proses bebas timbal
Terutama digunakan untuk: penyolderan dengan tangan. Penggunaan lainnya: penyolderan otomatis, penyolderan stempel, dll...
RE L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan halida: 0,00%
IF 8001 tersedia dalam pena flux yang dapat diisi ulang dan tidak dapat diisi ulang.
IF 6000
-
Berbasis alkohol
-
Untuk pengerjaan ulang & perbaikan
-
Tidak menagdung halida
-
Mengandung rosin
-
Berdaya deoksidasi tinggi
-
Tahan terhadap pemanasan berjangka waktu lama
Interflux® IF 6000 adalah flux penyolderan tanpa pembersihan yang mengandung rosin dengan jendela pemrosesan yang ditingkatkan untuk pengaplikasian flux selektif.
Interflux® IF 6000 adalah flux penyolderan tanpa pembersihan yang mengandung rosin dengan jendela pemrosesan yang ditingkatkan untuk pengaplikasian flux selektif.
Untuk proses SnPb dan proses bebas timbal
Terutama digunakan untuk: penyolderan dengan tangan. Penggunaan lainnya: penyolderan otomatis, penyolderan stempel, pengerjaan ulang BGA, wafer bumping, dll...
RO L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan halida: 0,00%
IF 6000 tersedia dalam pena flux yang dapat diisi ulang dan tidak dapat diisi ulang.
TERRIFIC RP65
-
Flux berbasis air
-
Untuk pengerjaan ulang & perbaikan
-
Tidak mengandung halida
-
Tahan terhadap pemanasan berjangka waktu lama
TerrIFic RP65 adalah flux penyolderan tanpa pembersih berbasis air untuk pengaplikasian flux selektif.
TerrIFic RP65 adalah flux penyolderan tanpa pembersih berbasis air untuk pengaplikasian flux selektif.
Untuk proses SnPb dan proses bebas timbal
Terutama digunakan untuk: penyolderan dengan tangan. Penggunaan lainnya: penyolderan otomatis, penyolderan stempel, dll...
OR L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan halida: 0,00%
TerrIFic RP 65 tersedia dalam pena flux yang dapat diisi ulang dan tidak dapat diisi ulang.
Pasta solder
untuk pengerjaan ulang & perbaikan
µ-DIFE 7
-
Untuk proses soldering reflow
-
Untuk pengerjaan ulang & perbaikan
-
Untuk pencelupan
-
Bebas halida
Interflux® µ-dIFe 7 adalah pasta solder tanpa pembersihan dan bebas timbal untuk aplikasi pencelupan.
Interflux® µ-dIFe 7 adalah pasta solder tanpa pembersihan dan bebas timbal untuk aplikasi pencelupan.
Volume pasta berulang dan selektif
Pengaplikasian mudah dan cepat
Risiko bridging pada μ-BGAs berkurang
Cocok untuk Stasiun ERSA Dip&Print
Untuk Ball Grid Arrays, J-lead dan Gull Wing ICs
RO L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan halida: 0,00%
Timah solder
untuk pengerjaan ulang & perbaikan
QF 70
NEW
-
Increased wetting speed
-
Transparent residue
-
Absolutely halide-free
Interflux® QF 70 is an absolutely halide-free, rosin based no-clean solder wire with fast wetting for fast soldering operations in lead-free alloys.
Interflux® QF 70 is an absolutely halide-free, rosin based no-clean solder wire with fast wetting for fast soldering operations in lead-free alloys.
QF 70 can be used in both hand soldering and auto-mated soldering processes
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%
NH 1
NEW
-
Increased wetting ability, increased wetting speed
-
Low spattering
-
Colophony free
-
Low transparent residue
-
High repeatability
-
Perfect for laser soldering
Interflux® NH 1 is a no-clean colophony free activated solder wire that gives fast and repeatable soldering results on a wide range of surfaces including brass, in lead-free alloys.
Interflux® NH 1 is a no-clean colophony free activated solder wire that gives fast and repeatable soldering results on a wide range of surfaces including brass, in lead-free alloys.
NH 1 can be used in both hand soldering and auto-mated soldering processes
RE L1 to IPC and EN standards.
RosIX 705 SnPb(Ag)
NEW
-
Increased wetting ability
-
Non disturbing smell
-
High repeatability
-
Smooth transparent residue
-
Suitable for robot soldering
Interflux® RosIX 705 SnPb(Ag) is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in SnPb(Ag) alloys.
Interflux® RosIX 705 SnPb(Ag) is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in SnPb(Ag) alloys.
RosIX 705 SnPb(Ag) can be used on surfaces that are difficult to solder, e.g. OSP, Ni, Zn, brass, German silver,... as well as on degraded and oxidized surfaces.
RO L1 to IPC and EN standards.
RosIX 705
NEW
-
Increased wetting ability
-
Non disturbing smell
-
High repeatability
-
Smooth transparent residue
-
Suitable for robot soldering
Interflux® RosIX 705 is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in lead-free alloys.
Interflux® RosIX 705 is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in lead-free alloys.
RosIX 705 can be used on surfaces that are difficult
to solder, e.g. OSP, Ni, Zn, brass, German silver, etc.. as well
as on degraded and oxidized surfaces.
RO L1 to IPC and EN standards.
AQUASOL 4018
-
Timah solder terlarut air
-
Timah solder bebas timbal
-
Untuk pengerjaan ulang & perbaikan
-
Bebas rosin
-
Aktivitas tinggi
Interflux® Aquasol 4018 adalah timah solder beraktivitas tinggi dengan residu yang larut dalam air dalam logam campuran bebas timbal.
Interflux® Aquasol 4018 adalah timah solder beraktivitas tinggi dengan residu yang larut dalam air dalam logam campuran bebas timbal.
Kemampuan membasahi yang sangat baik pada permukaan dengan solderabilitas rendah
Residu harus dibersihkan
Residu dapat dibersihkan dengan air DI pada temperatur 35°C-45°C (95°F— 114°F)
OR H1 berdasarkan standar EN dan IPC
Kandungan flux: 2.5%
IF 14 SERIES LEAD-FREE
-
Timah solder bebas timbal
-
Untuk pengerjaan ulang & perbaikan
-
Residu yang dapat dibersihkan
-
Bebas halida
-
Bebas rosin
-
Beresidu rendah
Interflux® seri IF 14 adalah kabel solder tanpa pembersihan bebas halida dan rosin dengan residu yang mudah dibersihkan dalam logam campuran SnPb(Ag) bebas timbal.
Interflux® seri IF 14 adalah kabel solder tanpa pembersihan bebas halida dan rosin dengan residu yang mudah dibersihkan dalam logam campuran SnPb(Ag) bebas timbal.
Residu mudah dibersihkan dengan tangan
RE L0 berdasarkan standar EN dan IPC
Bebas timah : IF 14-16 dan IF 14-22 (kandungan flux 1,6% dan 2,2%)
SnPb(Ag) : Kandungan flux 0,6%, 0,9%,1,0% dan 1,4%
IF14 SERIES SnPb(Ag)
-
Timah solder SnPb(Ag)
-
Untuk pengerjaan ulang & perbaikan
-
Beresidu dilepas dengan kuas
-
Bebas halida
-
Bebas rosin
-
Beresidu rendah
Interflux® seri IF 14 adalah timah solder tanpa pembersihan bebas halida dan rosin dengan residu yang mudah dibersihkan dalam logam campuran SnPb(Ag) dan bebas timbal.
Interflux® seri IF 14 adalah timah solder tanpa pembersihan bebas halida dan rosin dengan residu yang mudah dibersihkan dalam logam campuran SnPb(Ag) dan bebas timbal.
Residu mudah dibersihkan dengan tangan
RE L0 berdasarkan standar EN dan IPC
SnPb(Ag) : IF 14-06, IF 14-09, IF 14-10, IF14-14 (kandungan flux 0,6%, 0,9%,1,0% dan 1,4%)
Bebas timbal: Kandungan flux 1,6% dan 2,2%
FLEXSOL 903
-
Timah solder bebas timbal
-
Untuk pengerjaan ulang & perbaikan
-
Mengandung rosin
-
Bebas halida
-
Rendah percikan
Interflux® Flexsol 903 adalah kabel solder tanpa pembersih, bebas halida dengan pengurangan sifat percikan dalam logam campuran bebas timbal.
Interflux® Flexsol 903 adalah kabel solder tanpa pembersih, bebas halida dengan pengurangan sifat percikan dalam logam campuran bebas timbal.
RO L0 berdasarkan standar EN dan IPC.
Kandungan flux: 2,2% dan 3,5%
Alat pembantu
untuk pengerjaan ulang & perbaikan
TIP TINNER
-
Untuk pengerjaan kembali & perbaikan
-
Untuk proses SnPb(Ag)
-
Untuk proses bebas timbal
-
Bebas halida
-
Bebas rosin
Interflux® Tip Tinner membersihkan dan melapisi kembali pucuk alat solder.
Interflux® Tip Tinner membersihkan dan melapisi kembali pucuk alat solder.
Meningkatkan masa pakai pucuk
Bebas halida
Non-abrasif
PURGEL
-
Untuk pengerjaan ulang & perbaikan
-
Untuk pemakaian dengan ar diteteskan
-
Disetujui untuk MYDATA MY 500
Interflux® Purgel adalah pembersih / pencair untuk pompa dan katup pada sistem pembuangan.
Interflux® Purgel adalah pembersih / pencair untuk pompa dan katup pada sistem pembuangan.
Untuk merawat bagian pembuangan saat tidak digunakan.
MYDATA MY 500 disetujui.
SOLDER PELLETS
Butir solder
-
Untuk penyolderan gelombang
-
Untuk penyolderan selektif
-
Untuk pengerjaan ulang dan perbaikan
-
Untuk pra-pelapisan timah
-
Untuk pencelupan
Butir Solder Interflux® adalah bagian kecil dari solder untuk pengisian bath solder yang mudah dalam logam campuran SnPb(Ag) dan bebas timbal.
Butir Solder Interflux® adalah bagian kecil dari solder untuk pengisian bath solder yang mudah dalam logam campuran SnPb(Ag) dan bebas timbal.
Ukuran: Sekitar 1cm x 1cm
IPA/DI WIPES
-
aman dari ESD
Lap Interflux ® tersaturasi IPA / DI dalam tabung flip-top dan tas isi ulang untuk pembersihan permukaan secara umum.
Lap Interflux ® tersaturasi IPA / DI dalam tabung flip-top dan tas isi ulang untuk pembersihan permukaan secara umum.
bebas serat, kain non-woven
ukuran lap satuan: 15 x 21cm
100 buah/ rol
Tidak dapat menemukan produk? Untuk daftar yang lengkap mengenai produk, cek perpustakaan kami
Kontak Kantor Pusat Interflux
Interflux Electronics NV
Gent zeehaven 3170A
Eddastraat 51
9042 Gent
BELGIUM
Tel.: +32 9251 4959
Fax: +32 9251 4970
info@interflux.com
Kontak Interflux di Seluruh Dunia
©2012 Hak cipta oleh Interflux
Website oleh
NABU websites