Learn from the best!
Attend our free webinar and learn from our 41 years of know-how in soldering chemistry.
Limited availability
Alcohol based flux
For wave soldering
Absolutely halide-free
High deoxidation power
For soldering OSP
Interflux® OSPI 3311M is an alcohol based no-clean flux for soldering OSP finished boards that have passed one or more reflow cycles.
Interflux® OSPI 3311M is an alcohol based no-clean flux for soldering OSP finished boards that have passed one or more reflow cycles.
For lead-free and SnPb processes
OR L0 according to EN and IPC standards
Halide content: 0,00%
Topnik na bazie alkoholu
Do lutowania na fali
100% pozbawiony halogenków
Kompatybilny z powłokami konformalnymi
No-residue™- bez pozostałości wymagających czyszczenia
Interflux® IF 2005M jest topnikiem globalnie docenianym wolnym od żywic naturalnych i syntetycznych, nie wymagający czyszczenia / No-residue™ standard.
Interflux® IF 2005M jest topnikiem globalnie docenianym wolnym od żywic naturalnych i syntetycznych, nie wymagający czyszczenia / No-residue™ standard.
Interflux® IF 2005M jest QPL- certifikowany (zgodny z MIL-F-14256F).
kompatybilny z technologią SnPb i bezołowiową
Aplikacja spray (natrysk) lub pianowa
OR L0 według oznaczeń IPC i EN
Zawartość ciał stałych: 1,85% ±0,15
Zawartość halogenków: 0,00%
Topnik na bazie alkoholu
Do lutowania na fali
100% pozbawiony halogenków
Kompatybilny z powłokami konformalnymi
Małe pozostałości
Interflux® IF 2005K z zaw. ciał stałych 2,5% jest wolnym od żywic naturalnych i syntetycznych, nie wymagający czyszczenia topnik. Używany gdy proces lutowania wymaga więcej aktywacji niż zapewnia IF 2005M.
Interflux® IF 2005Kz zaw. ciał stałych 2,5% jest wolnym od żywic naturalnych i syntetycznych, nie wymagający czyszczenia topnik. Używany gdy proces lutowania wymaga więcej aktywacji niż zapewnia IF 2005M.
kompatybilny z technologią SnPb i bezołowiową
Aplikacja spray (natrysk) lub pianowa
OR L0 według oznaczeń IPC i EN
Zawartość ciał stałych: 2,5% ±0,3
Zawartość halogenków: 0,00%
Topnik na bazie wody
Do lutowania na fali
Do lutowania selektywnego
Do cynowania
Aplikacja spray (natrysk)
100% pozbawiony halogenków
Kompatybilny z powłokami konformalnymi
Małe pozostałości
Interflux® PacIFic 2009M nie wymagający czyszczenia topnik uzywany do lutowania na fali I selektywnego.
Interflux® PacIFic
2009M nie wymagający czyszczenia topnik uzywany do lutowania na fali I selektywnego.
Kompatybilny z technologią SnPb i bezołowiową
OR L0 according według oznaczeń IPC i EN
Zawartość ciał stałych: 3,7% ±0,15
Zawartość halogenków: 0,00%
Topnik na bazie wody
Do lutowania na fali
Do lutowania selektywnego
Aplikacja spray (natrysk)
100% pozbawiony halogenków
Zapobiega powstawaniu kulek ( solder balls )
PacIFic 2009MLF topnikiem na bazie wody / nie wymagający czyszczenia / topnik desygnowany do minimalizacji powstawania kulek (odprysków) lutowniczych.
PacIFic 2009MLF topnikiem na bazie wody / nie wymagający czyszczenia / topnik desygnowany do minimalizacji powstawania kulek (odprysków) lutowniczych
Kompatybilny z technologią SnPb i bezołowiową
Główne zastosowanie: lutowanie na fali i selektywne
OR L0 według oznaczeń IPC i EN
Zawartość ciał stałych: 3,6% ±0,2
Zawartość halogenków: 0,00%
Topnik na bazie wody
Do lutowania na fali
Aplikacja spray (natrysk)
100% pozbawiony halogenków
Minimalne pozostałości
Minimalizacja powstawania kulek (odprysków) lutowniczych
PacIFic 2009MLF-E topnik na bazie wody nie wymagający czyszczenia topnik pozstawiający jedynie niewielkie pozostałości w połączeniu z minimalizacją powstawania kulek (odprysków) lutowniczych.
PacIFic 2009MLF-E topnik na bazie wody nie wymagający czyszczenia topnik pozstawiający jedynie niewielkie pozostałości w połączeniu z minimalizacją powstawania kulek (odprysków) lutowniczych.
kompatybilny z technologią SnPb i bezołowiową
główne zastosowanie: lutowanie na fali
OR L0 according według oznaczeń IPC i EN
Zawartość ciał stałych: 3,6% ±0,25
Zawartość halogenków: 0,00%
Topnik na bazie wody
Do lutowania na fali
Aplikacja spray (natrysk)
Lub pianowa
100% pozbawiony halogenków
Kompatybilny z powłokami konformalnymi
Małe pozostałości
PacIFic 2010F nie wymaga czyszczenia / topnik do aplikacji pianowych.
PacIFic 2010F nie wymaga czyszczenia / topnik do aplikacji pianowych.
Kompatybilny z technologią SnPb i bezołowiową
OR L0 według oznaczeń IPC i EN
Zawartość ciał stałych: 2,5% ±0,15
Zawartość halogenków: 0,00%
Niskie VOC
Do lutowania na fali
Do lutowania selektywnego
Również do cynowania
100% pozbawiony halogenków
Kompatybilny z powłokami konformalnymi
Interflux® IF 3006 bez zawartości żywic naturalnych i syntetycznych, nie wymagający czyszczenia topnik ze zminimalizowaną zawartością substancji lotnych.
Interflux® IF 3006 bez zawartości żywic naturalnych i syntetycznych, nie wymagający czyszczenia topnik ze zminimalizowaną zawartością substancji lotnych.
kompatybilny z technologią SnPb i bezołowiową
również do cynowania
OR L0 według oznaczeń IPC i EN
Zawartość ciał stałych: 3,2% ±0,2
Zawartość halogenków: 0,00%
Zawiera żywicę syntetyczną
Topnik na bazie alkoholu
Do lutowania na fali
Aplikacja spray (natrysk)
100% pozbawiony halogenków
Duża siła deoksydacji
Odporny na długie podgrzewanie
Interflux®AF 4818-PbF PbF na bazie rozpuszczalnika, zawierający żywicę syntetyczną nie wymagający czyszczenia topnik ze zwiększoną zawartością ciał stałych i szerokim oknem procesowym.
Interflux® AF 4818-PbFPbF na bazie rozpuszczalnika, zawierający żywicę syntetyczną nie wymagający czyszczenia topnik ze zwiększoną zawartością ciał stałych i szerokim oknem procesowym.
Kompatybilny z technologią SnPb i bezołowiową
RO L0 według oznaczeń IPC i EN
Zawartość ciał stałych: 5%
Zawartość halogenków: 0,00%
Na bazie alkoholu
100% pozbawiony halogenków
Dla serii IF 2005 topniku
Interflux® T 2005M jest rozcieńczalnikiem / utrwalaczem dla serii IF 2005 w topnikowaniach pianowych.
Interflux® T 2005M jest rozcieńczalnikiem / utrwalaczem dla serii IF 2005 w topnikowaniach pianowych.
Do lutowania na fali
Do procesu SnPb(Ag)
Do procesu bezołowiowego
Śzybkoschnąca, łatwa w aplikacji maska zrywalna
RoHS zgodna
Interflux® IF 710 to maska zrywalna na bazie naturalnego latexu chroni obszary wrażliwe na wysoką temperaturę przed topnikiem oraz lutowiem.
Interflux® IF 710 to maska zrywalna na bazie naturalnego latexu chroni obszary wrażliwe na wysoką temperaturę przed topnikiem oraz lutowiem.
Łatwo zrywalna
Odporna na wysoką temperaturę
Może powodować dekoloryzację Cu kiedy aplikowana na gołe Cu lub Cu-OSP
For wave soldering
For pre-tinning
For dip soldering
For SnPb(Ag) alloys
For lead-free alloys
Interflux® IF 910 de-oxidation oil separates oxides from good solder in a solder bath.
Interflux® IF 910 de-oxidation oil separates oxides from good solder in a solder bath.
Reduces solder consumption.
Do lutowania na fali
Do lutowania selektywnego
Do cynowania
Do procesu SnPb(Ag)
Do procesu bezołowiowego
Interflux® Peletki antyoksydacyjne minimalizuje powstawanie tlenków w kapielach bezołowiowych i SnPb(Ag).
Interflux® Peletki antyoksydacyjne minimalizuje powstawanie tlenków w kapielach bezołowiowych i SnPb(Ag).
Dodatek do kąpieli
Do SnPb(Ag) (niebieska etykieta) lub bezołowiowych (zielona etykieta)
Peletki antyoksydacyjne nie zalecane do systemów azotowych lub stopów z dodatkiem Ni
Do lutowania na fali
Do lutowania selektywnego
Do cynowania
Do zanurzenia
Interflux® sztabki lutownicze są formowane z wysokiej czystości, nisko-utlenialnych metali bazowych w mieszankach SnPb(Ag) i bezołowiowych.
Interflux® sztabki lutownicze są formowane z wysokiej czystości, nisko-utlenialnych metali bazowych w mieszankach SnPb(Ag) i bezołowiowych.
Do lutowania na fali
Do lutowania selektywnego
Do reworku i napraw
Do cynowania
Do zanurzenia
Interflux® Peletki lutownicze są niewielkimi kawałkami lutowia do łatwego uzupełniania niewielkich kapieli lutowniczych bezołowiowe i SnPb(Ag).
Interflux® Peletki lutownicze są niewielkimi kawałkami lutowia do łatwego uzupełniania niewielkich kapieli lutowniczych bezołowiowe i SnPb(Ag).
Rozmiar: 1cm x 1cm (około).
Antystatyczne
Interflux® nasączone IPA / DI ściereczki w ergonomicznym pojemniku lub torebkach do szerokiego stosowania w strefach produkcji elektronicznej.
Interflux® nasączone IPA / DI ściereczki w ergonomicznym pojemniku lub torebkach do szerokiego stosowania w strefach produkcji elektronicznej.
Bezpyłowe, o idealnej fakturze
rozmiar chusteczki: 15 x 21cm
100 szt/opak
For wave soldering
For spray fluxing
For Alcohol based fluxes
For water based fluxes
For rosin based fluxes
The InterSpray Curve series are designed to retrofit all existing soldering machines with a reliable spray fluxer which offers excellent results.
The InterSpray Curve series are designed to retrofit all existing soldering machines with a reliable spray fluxer which offers excellent results.
√ Venturi, clog-free spray nozzle
√ Touch screen programming
√ Clean, ergonomic design
√ Special flux pump
√ Encoder calibration function
√ Low level flux alarm
For wave soldering
For spray fluxing
For Alcohol based fluxes
For water based fluxes
For rosin based fluxes
The InterSpray Curve 2 double nozzle series are designed to use 2 different types of fluxes in 1 reliable spray fluxer system.
The InterSpray Curve 2 double nozzle series are designed to use 2 different types of fluxes in 1 reliable system.
√ Double Venturi, clog-free spray nozzle
√ Touch screen programming
√ 2 Flux supply modules
√ Clean, ergonomic design
√ Special flux pump
√ Encoder calibration function
√ Low level flux alarm
Nie możesz znaleźć produktu? Kompletna lista produktów w bibliotece