Increased wetting speed
Transparent residue
Absolutely halide-free
Interflux® QF 70 is an absolutely halide-free, rosin based no-clean solder wire with fast wetting for fast soldering operations in lead-free alloys.
Interflux® QF 70 is an absolutely halide-free, rosin based no-clean solder wire with fast wetting for fast soldering operations in lead-free alloys.
QF 70 can be used in both hand soldering and auto-mated soldering processes
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%
Increased wetting ability, increased wetting speed
Low spattering
Colophony free
Low transparent residue
High repeatability
Perfect for laser soldering
Interflux® NH 1 is a no-clean colophony free activated solder wire that gives fast and repeatable soldering results on a wide range of surfaces including brass, in lead-free alloys.
Interflux® NH 1 is a no-clean colophony free activated solder wire that gives fast and repeatable soldering results on a wide range of surfaces including brass, in lead-free alloys.
NH 1 can be used in both hand soldering and auto-mated soldering processes
RE L1 to IPC and EN standards.
Increased wetting ability
Non disturbing smell
High repeatability
Smooth transparent residue
Suitable for robot soldering
Interflux® RosIX 705 is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in lead-free alloys.
Interflux® RosIX 705 is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in lead-free alloys.
RosIX 705 can be used on surfaces that are difficult
to solder, e.g. OSP, Ni, Zn, brass, German silver, etc.. as well
as on degraded and oxidized surfaces.
RO L1 to IPC and EN standards.
ลวดบัดกรีที่ลายละลายน้ำได้
ลวดบัดกรีชนิดปราศจากสารตะกั่ว
สำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม
ปราศจากยางไม้
ขอบเขตการใช้งานสูง
Interflux® Aquasol 4018 คือลวดบัดกรีที่มีขอบเขตการใช้งานสูง ในรูปแบบโลหะผสม ชนิดไร้สารตะกั่ว โดยมีคราบตกค้างที่ละลายน้ำได้
Interflux® Aquasol 4018 คือลวดบัดกรีที่มีขอบเขตการใช้งานสูง ในรูปแบบโลหะผสม ชนิดไร้สารตะกั่ว โดยมีคราบตกค้างที่ละลายน้ำได้
มีความสามารถสูงในการทำให้ตะกั่วชุ่มบนพื้นผิวที่บัดกรีได้ยาก
จำเป็นต้องทำความสะอาดคราบตกค้าง
สามารถทำความสะอาดคราบตกค้างได้ด้วยน้ำบริสุทธิ์ที่ปราศจากประจุไฟฟ้า ที่อุณหภูมิ 35°C-45°C (95°F— 114°F)
OR H1 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณฟลักซ์: 2.5%
ลวดบัดกรีปราศจากสารตะกั่ว
สำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม
สามารถใช้แปรงขจัดคราบตกค้างออกได้
ปราศจากสารเฮไลด์
ปราศจากยางไม้โดยสิ้นเชิง
มีคราบตกค้างน้อย
Interflux® IF 14 ซีรี่ส์คือลวดบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่ปราศจากยางไม้ ปราศจากสารเฮไลด์ ในรูปแบบโลหะผสม ชนิดไร้สารตะกั่วและชนิดที่มีสาร SnPb(Ag) ซึ่งสามารถกำจัดคราบตกค้างได้อย่างง่ายดาย
Interflux® IF 14 ซีรี่ส์คือลวดบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่ปราศจากยางไม้ ปราศจากสารเฮไลด์ ในรูปแบบโลหะผสม ชนิดไร้สารตะกั่วและชนิดที่มีสาร SnPb(Ag) ซึ่งสามารถกำจัดคราบตกค้างได้อย่างง่ายดาย
สามารถแปรงขจัดคราบตกค้างออกได้ด้วยมือ
RE L0 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปราศจากสารตะกั่ว: IF 14-16 และ IF 14-22 (ปริมาณฟลักซ์ 1.6% และ 2.2%)
SnPb(Ag) : ปริมาณฟลักซ์ 0.6%, 0.9%,1.0% และ 1.4%
ลวดบัดกรีปราศจากสารตะกั่ว
สำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม
มียางสนเป็นองค์ประกอบ
ปราศจากสารเฮไลด์
การกระเด็นต่ำ
Interflux® Flexsol 903 คือลวดบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาด ปราศจากสารเฮไลด์พร้อมคุณสมบัติลดการกระเด็น ในรูปแบบโลหะผสม ชนิดไร้สารตะกั่ว
Interflux® Flexsol 903 คือลวดบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาด ปราศจากสารเฮไลด์พร้อมคุณสมบัติลดการกระเด็น ในรูปแบบโลหะผสม ชนิดไร้สารตะกั่ว
RO L0 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณฟลักซ์: 2.2% และ 3.5%
Increased wetting ability
Non disturbing smell
High repeatability
Smooth transparent residue
Suitable for robot soldering
Interflux® RosIX 705 SnPb(Ag) is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in SnPb(Ag) alloys.
Interflux® RosIX 705 SnPb(Ag) is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in SnPb(Ag) alloys.
RosIX 705 SnPb(Ag) can be used on surfaces that are difficult to solder, e.g. OSP, Ni, Zn, brass, German silver,... as well as on degraded and oxidized surfaces.
RO L1 to IPC and EN standards.
ลวดบัดกรีชนิดมีสาร SnPb(Ag)
สำหรับงานปรับปรุงและซ่อมแซม
สามารถใช้แปรงขจัดคราบตกค้างออกได้
ปราศจากสารเฮไลด์
ปราศจากยางไม้
มีคราบตกค้างต่ำ
Interflux® IF 14 ซีรี่ส์คือลวดบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่ปราศจากยางไม้ ปราศจากสารเฮไลด์ ซึ่งสามารถกำจัดคราบตกค้างได้อย่างง่ายดาย ในรูปแบบโลหะผสมชนิดที่มีสาร SnPb(Ag) และชนิดไร้สารตะกั่ว
Interflux® IF 14 ซีรี่ส์คือลวดบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่ปราศจากยางไม้ ปราศจากสารเฮไลด์ ซึ่งสามารถกำจัดคราบตกค้างได้อย่างง่ายดาย ในรูปแบบโลหะผสมชนิดที่มีสาร SnPb(Ag) และชนิดไร้สารตะกั่ว
สามารถแปรงคราบตกค้างออกได้ด้วยมือ
RE L0 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
SnPb(Ag) : IF 14-06, IF 14-09, IF 14-10, IF14-14 (ปริมาณฟลักซ์ 0.6%, 0.9%,1.0% และ 1.4%)
ปราศจากสารตะกั่ว : ปริมาณฟลักซ์ 1.6% และ 2.2%
หาผลิตภัณฑ์ไม่พบใช่หรือไม่ หากต้องการดูรายชื่อผลิตภัณฑ์ทั้งหมด โปรดดูคลังข้อมูลของเรา - เอกสาร