Interflux® QF 70 is an absolutely halide-free, rosin based no-clean solder wire with fast wetting for fast soldering operations in lead-free alloys.
QF 70 can be used in both hand soldering and auto-mated soldering processes
RO L0 to IPC and EN standards.
Halide content 0,00%

Interflux® NH 1 is a no-clean colophony free activated solder wire that gives fast and repeatable soldering results on a wide range of surfaces including brass, in lead-free alloys.
NH 1 can be used in both hand soldering and auto-mated soldering processes
RE L1 to IPC and EN standards.

Interflux® RosIX 705 is an activated rosin based, no-clean solder wire with increased wetting ability on surfaces that are difficult to solder in lead-free alloys.
RosIX 705 can be used on surfaces that are difficult
to solder, e.g. OSP, Ni, Zn, brass, German silver, etc.. as well
as on degraded and oxidized surfaces.
RO L1 to IPC and EN standards.

Interflux® Aquasol 4018 คือลวดบัดกรีที่มีขอบเขตการใช้งานสูง ในรูปแบบโลหะผสม ชนิดไร้สารตะกั่ว โดยมีคราบตกค้างที่ละลายน้ำได้
มีความสามารถสูงในการทำให้ตะกั่วชุ่มบนพื้นผิวที่บัดกรีได้ยาก
จำเป็นต้องทำความสะอาดคราบตกค้าง
สามารถทำความสะอาดคราบตกค้างได้ด้วยน้ำบริสุทธิ์ที่ปราศจากประจุไฟฟ้า ที่อุณหภูมิ 35°C-45°C (95°F— 114°F)
OR H1 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณฟลักซ์: 2.5%

Interflux® IF 14 ซีรี่ส์คือลวดบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่ปราศจากยางไม้ ปราศจากสารเฮไลด์ ในรูปแบบโลหะผสม ชนิดไร้สารตะกั่วและชนิดที่มีสาร SnPb(Ag) ซึ่งสามารถกำจัดคราบตกค้างได้อย่างง่ายดาย
สามารถแปรงขจัดคราบตกค้างออกได้ด้วยมือ
RE L0 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปราศจากสารตะกั่ว: IF 14-16 และ IF 14-22 (ปริมาณฟลักซ์ 1.6% และ 2.2%)
SnPb(Ag) : ปริมาณฟลักซ์ 0.6%, 0.9%,1.0% และ 1.4%

Interflux® Flexsol 903 คือลวดบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาด ปราศจากสารเฮไลด์พร้อมคุณสมบัติลดการกระเด็น ในรูปแบบโลหะผสม ชนิดไร้สารตะกั่ว
RO L0 ตามมาตรฐาน EN และ IPC
ปริมาณฟลักซ์: 2.2% และ 3.5%